紫外(wai)激(ji)光鐳雕(diao)機(ji)
更新(xin)時間(jian):2019-03-08
紫(zi)外(wai)激(ji)光鐳雕(diao)機(ji)采用355nm激光作(zuo)為(wei)光源。同(tong)光纖激光和(he)二氧化碳(tan)激光等(deng)紅(hong)外(wai)激(ji)光相比(bi),紫(zi)外(wai)激(ji)光波(bo)長(chang)更短(duan),光子(zi)能量(liang)更(geng)高。壹(yi)方(fang)面(mian),355nm的波(bo)長(chang)由於(yu)聚焦極(ji)小,因(yin)而(er)可以(yi)進(jin)行超精細(xi)打(da)標(biao)、特(te)殊材(cai)料(liao)打標(biao)。
- 上(shang)壹(yi)個:首飾激(ji)光焊接機(ji)
- 下(xia)壹個(ge):HE-JPJG3.0自動化鍵(jian)盤(pan)激光打標(biao)機(ji)
產品(pin)名(ming)稱:紫外(wai)激(ji)光鐳雕(diao)機(ji)
采用355nm激光作(zuo)為(wei)光源。同(tong)光纖激光和(he)二氧化碳(tan)激光等(deng)紅(hong)外(wai)激(ji)光相比(bi),紫(zi)外(wai)激(ji)光波(bo)長(chang)更短(duan),光子(zi)能量(liang)更(geng)高。壹(yi)方(fang)面(mian),355nm的波(bo)長(chang)由於(yu)聚焦極(ji)小,因(yin)而(er)可以(yi)進(jin)行超精細(xi)打(da)標(biao)、特(te)殊材(cai)料(liao)打標(biao)。是客戶(hu)對打(da)標效果(guo)有(you)更(geng)高(gao)要求的選(xuan)擇(ze)產品(pin);另壹(yi)方(fang)面(mian),更高光子(zi)能量(liang)能夠(gou)實現(xian)對材(cai)料(liao)的冷(leng)加工(gong),不(bu)會(hui)產生(sheng)熱(re)效應(ying),不(bu)會(hui)產生(sheng)材(cai)料(liao)燒焦(jiao)問(wen)題(ti),對產(chan)品表面損傷更小,適(shi)應(ying)性(xing)更(geng)廣(guang);此(ci)外(wai),紫(zi)外(wai)激(ji)光還(hai)具有(you)標(biao)記(ji)速度快、效率(lv)高、整機(ji)性能穩(wen)定、功(gong)耗(hao)低(di)等(deng)優(you)勢(shi)。
紫(zi)外(wai)激(ji)光鐳雕(diao)機(ji)機(ji)型特(te)點:
1、采用美國(guo)光波(bo)激光器(qi),光學諧振腔內進(jin)行3次陪(pei)頻(pin)輸出(chu)355nm波(bo)長(chang)激光,電光轉換(huan)效率(lv)高,光束(shu)質(zhi)量為(wei)TEM100模。
2、紫外(wai)激(ji)光器(qi)屬(shu)於(yu)冷(leng)光源,激(ji)光切割(ge)或(huo)打標時(shi)熱(re)影響特別(bie)小。更(geng)適(shi)合對熱(re)影響比(bi)較(jiao)敏(min)感(gan)的(de)材(cai)料(liao)進(jin)行深加工(gong),的(de)光束(shu)質(zhi)量創(chuang)造(zao)出(chu)超(chao)高精細(xi)打(da)標(biao)效果(guo)。
3、采用進(jin)口掃描,標記(ji)速度飛快,同是適(shi)合(he)微(wei)切割(ge)和(he)鉆孔。
4、無耗材(cai),使用成本低(di)廉,省(sheng)電節(jie)能壹(yi)體模塊化設計,方(fang)便(bian)維護、體積(ji)小巧(qiao)標(biao)記(ji)環(huan)保,符合ROHS標準(zhun)。
5、355nm深紫外(wai)激(ji)光的主(zhu)要優勢在(zai)於(yu)彌(mi)補(bu)其(qi)它(ta)波(bo)段激光在(zai)精細(xi)加工(gong)和(he)特殊材(cai)料(liao)加工(gong)方(fang)面(mian)的不足(zu)。
應(ying)用領域(yu):
1、紫外(wai)激(ji)光打標(biao)機(ji)能夠(gou)提(ti)供具有(you)高(gao)對比(bi)度的持久編碼(ma),能夠(gou)確(que)保食品(pin)、制藥(yao)、醫療(liao)和(he)化妝(zhuang)品制造商(shang)在(zai)產(chan)品(pin)整個生(sheng)命(ming)周(zhou)期內的追蹤(zong)和(he)追溯安全(quan)性(xing),尤其適(shi)用於(yu)在(zai)DuPont Tyvek 等(deng)高(gao)密(mi)度聚乙烯纖維和(he)白(bai)色(se)HDPE/LDPE等(deng)通用硬質(zhi)塑料(liao)材料(liao)上(shang)高(gao)速打(da)印(yin)亮麗(li)的(de)二(er)維碼(ma)、字母(mu)數字(zi)編(bian)碼(ma)和(he)其他(ta)壹般編碼。
2、除(chu)化(hua)妝(zhuang)品(pin)、藥(yao)品、食(shi)品(pin)及其他(ta)高(gao)分(fen)子(zi)材料(liao)的包(bao)裝瓶(ping)表面打標之外(wai),還(hai)廣(guang)泛(fan)用於(yu)柔性PCB板打標(biao),劃(hua)片;矽(gui)晶圓片微(wei)孔、盲(mang)孔(kong)加工(gong);LCD液(ye)晶玻(bo)璃二維碼(ma)打標(biao)、玻(bo)璃器(qi)具表面打孔、金(jin)屬(shu)表面鍍層打(da)標(biao)、塑膠(jiao)按(an)鍵(jian)、電子(zi)元件、禮品、通訊(xun)器(qi)材(cai)、建(jian)築(zhu)材料(liao)等(deng)等(deng)。
主要技(ji)術(shu)參(can)數(shu):
設備(bei)型號(hao) HE-UV-3W
激光輸出(chu)功(gong)率(lv) ≤3w
激光波(bo)長(chang) 355nm
激光調Q頻率(lv) 10KHZ-100KHZ
標準(zhun)雕(diao)刻(ke)範圍(wei) 110×110mm(可選(xuan)配(pei))
雕刻(ke)深度 ≤0.4mm
整機(ji)功(gong)率(lv) 850w
線寬(kuan) 0.015mm
重(zhong)復精度 ±0.001mm
電力(li)需求 單相交流AC 220V/50HZ 10
雕刻(ke)速(su)度 ≤7000mm/s
系統外(wai)形(xing)尺(chi)寸(長(chang)×寬×高(gao)) 950×750×1450mm(以(yi)實際(ji)產品(pin)為(wei)準(zhun))
冷(leng)卻(que)方(fang)式 水(shui)冷(leng)



