全自(zi)動(dong)紫(zi)外激光(guang)鐳(lei)雕機(ji) 工控(kong)機(ji)
更(geng)新(xin)時間(jian):2022-11-08
全(quan)自(zi)動(dong)紫(zi)外激光(guang)鐳(lei)雕機(ji) 采(cai)用(yong)355nm激光(guang)作(zuo)為(wei)光(guang)源。同光(guang)纖(xian)激光(guang)和(he)二(er)氧(yang)化(hua)碳(tan)激光(guang)等(deng)紅外(wai)激(ji)光(guang)相(xiang)比,紫(zi)外激光(guang)波(bo)長(chang)更(geng)短(duan),光(guang)子(zi)能量(liang)更(geng)高(gao)。壹(yi)方面(mian),355nm的(de)波(bo)長(chang)由於(yu)聚(ju)焦(jiao)極(ji)小(xiao),因(yin)而(er)可以進行(xing)超精細打(da)標、特殊材(cai)料打(da)標。
- 上壹(yi)個(ge):200W首(shou)飾(shi)激光(guang)焊接(jie)機(ji) 工控(kong)機(ji)
- 下(xia)壹(yi)個(ge):小(xiao)功率金屬(shu)激(ji)光(guang)打(da)標機(ji) 工控(kong)機(ji)
產(chan)品名(ming)稱:全(quan)自(zi)動(dong)紫(zi)外激光(guang)鐳(lei)雕機(ji)
采(cai)用(yong)355nm激(ji)光(guang)作(zuo)為(wei)光(guang)源。同光(guang)纖(xian)激光(guang)和(he)二(er)氧(yang)化(hua)碳(tan)激光(guang)等(deng)紅外(wai)激(ji)光(guang)相(xiang)比,紫(zi)外激光(guang)波(bo)長(chang)更(geng)短(duan),光(guang)子(zi)能量(liang)更(geng)高(gao)。壹(yi)方面(mian),355nm的(de)波(bo)長(chang)由於(yu)聚(ju)焦(jiao)極(ji)小(xiao),因(yin)而(er)可以進行(xing)超精細打(da)標、特殊材(cai)料打(da)標。是客戶(hu)對打(da)標效果(guo)有更(geng)高(gao)要(yao)求的選擇(ze)產(chan)品;另(ling)壹(yi)方面(mian),更(geng)高(gao)光(guang)子(zi)能量(liang)能夠實現(xian)對材料(liao)的冷(leng)加工,不會產(chan)生(sheng)熱效應,不會產(chan)生(sheng)材(cai)料(liao)燒焦(jiao)問題(ti),對產品表(biao)面損(sun)傷更(geng)小(xiao),適應性(xing)更(geng)廣;此(ci)外,紫(zi)外激光(guang)還(hai)具(ju)有標記(ji)速(su)度(du)快、效(xiao)率高、整(zheng)機(ji)性(xing)能(neng)穩定(ding)、功耗低(di)等(deng)優勢(shi)。
全(quan)自(zi)動(dong)紫(zi)外激光(guang)鐳(lei)雕機(ji) 機(ji)型特(te)點(dian):
1、采(cai)用(yong)美國光(guang)波(bo)激(ji)光(guang)器,光(guang)學(xue)諧振腔(qiang)內(nei)進行(xing)3次(ci)陪頻(pin)輸(shu)出(chu)355nm波(bo)長(chang)激光(guang),電(dian)光(guang)轉換效率高,光(guang)束(shu)質量(liang)為(wei)TEM100模。
2、紫(zi)外激光(guang)器屬(shu)於(yu)冷(leng)光(guang)源,激(ji)光(guang)切割或打(da)標時熱影響(xiang)特別小(xiao)。更(geng)適合(he)對熱影響(xiang)比較(jiao)敏感的(de)材(cai)料(liao)進行(xing)深(shen)加工,的光(guang)束(shu)質量(liang)創造出(chu)超高精細打(da)標效果(guo)。
3、采(cai)用(yong)進口掃描(miao),標記(ji)速(su)度(du)飛快,同是適合(he)微(wei)切割和鉆孔(kong)。
4、無耗材(cai),使用(yong)成(cheng)本(ben)低(di)廉,省(sheng)電(dian)節能壹(yi)體(ti)模塊化(hua)設計,方便(bian)維(wei)護(hu)、體(ti)積小巧(qiao)標記(ji)環(huan)保,符(fu)合(he)ROHS標準。
5、355nm深(shen)紫(zi)外激光(guang)的(de)主要(yao)優(you)勢在(zai)於(yu)彌補其它波(bo)段(duan)激光(guang)在(zai)精細加工和特殊(shu)材(cai)料(liao)加工方面(mian)的(de)不足。
應(ying)用(yong)領域:
1、紫(zi)外激光(guang)打(da)標機(ji)能夠提(ti)供(gong)具(ju)有高對比度的持久編(bian)碼,能夠確保食(shi)品、制藥、醫療(liao)和化(hua)妝(zhuang)品制造商(shang)在(zai)產品整(zheng)個生(sheng)命(ming)周(zhou)期內(nei)的(de)追(zhui)蹤(zong)和(he)追溯安全性(xing),尤(you)其(qi)適用(yong)於(yu)在(zai)DuPont Tyvek 等(deng)高密(mi)度聚(ju)乙烯(xi)纖(xian)維和(he)白色(se)HDPE/LDPE等(deng)通(tong)用(yong)硬質塑(su)料(liao)材料上(shang)高速打(da)印(yin)亮麗(li)的(de)二(er)維碼(ma)、字母數(shu)字編(bian)碼和其(qi)他(ta)壹(yi)般(ban)編(bian)碼。
2、除(chu)化(hua)妝(zhuang)品、藥品、食(shi)品及(ji)其他高分子材(cai)料的(de)包(bao)裝(zhuang)瓶(ping)表(biao)面打(da)標之(zhi)外,還廣泛(fan)用(yong)於(yu)柔(rou)性(xing)PCB板(ban)打(da)標,劃片(pian);矽(gui)晶(jing)圓(yuan)片(pian)微(wei)孔(kong)、盲孔(kong)加工;LCD液(ye)晶(jing)玻璃(li)二(er)維碼(ma)打(da)標、玻璃器具(ju)表(biao)面打(da)孔(kong)、金屬表(biao)面鍍(du)層(ceng)打(da)標、塑膠按(an)鍵、電(dian)子(zi)元(yuan)件、禮品、通(tong)訊(xun)器材(cai)、建(jian)築(zhu)材料(liao)等(deng)等(deng)。
主(zhu)要(yao)技(ji)術(shu)參(can)數(shu):
設備(bei)型號(hao) HE-UV-3W
激(ji)光(guang)輸(shu)出(chu)功率 ≤3w
激(ji)光(guang)波(bo)長(chang) 355nm
激(ji)光(guang)調(tiao)Q頻(pin)率 10KHZ-100KHZ
標準雕刻(ke)範圍(wei) 110×110mm(可(ke)選配)
雕(diao)刻(ke)深(shen)度 ≤0.4mm
整(zheng)機(ji)功率 850w
線(xian)寬 0.015mm
重(zhong)復精度 ±0.001mm
電(dian)力需(xu)求 單(dan)相(xiang)交流AC 220V/50HZ 10
雕(diao)刻(ke)速(su)度 ≤7000mm/s
系(xi)統(tong)外形尺寸(長(chang)×寬×高(gao)) 950×750×1450mm(以實際產(chan)品為(wei)準)
冷(leng)卻方式 水冷(leng)



