紫(zi)外激(ji)光標刻(ke)機(ji) 工控機(ji)
更(geng)新(xin)時(shi)間:2022-12-07
紫外激(ji)光標刻(ke)機(ji)紫(zi)外激(ji)光器(qi)屬(shu)於冷(leng)光源,激(ji)光切割(ge)或打標時(shi)熱影(ying)響特(te)別小 ,更(geng)適(shi)合(he)對熱 影(ying)晌(shang)比較敏(min)感的材料(liao)進(jin)行(xing)深(shen)加(jia)工。
紫(zi)外激(ji)光標刻(ke)機(ji)
產品(pin)介(jie)紹
1、紫外激(ji)光標刻(ke)機(ji)紫外激(ji)光器(qi)屬(shu)於冷(leng)光源,激(ji)光切割(ge)或打標時(shi)熱影(ying)響特(te)別小 ,更(geng)適(shi)合(he)對熱 影晌(shang)比較敏(min)感的材料(liao)進(jin)行(xing)深(shen)加(jia)工。
2、紫外激(ji)光標刻(ke)機(ji)紫處(chu)激光器(qi)具(ju)有更(geng)窄(zhai)的脈沖寬(kuan)度和(he)更(geng)高(gao)的峰值功率 ,對陶(tao)瓷藍(lan)寶石(shi)等破(po) 壞閥(fa)值更(geng)高(gao)的材料(liao)很(hen)容(rong)易突破(po)他(ta)們的破(po)壞閥(fa)值 ,所(suo)以很容(rong)易加工破(po)壞閥(fa) 值要求很高(gao)的高(gao)分子(zi)材料(liao)。
3、紫外激(ji)光標刻(ke)機(ji)紫外激(ji)光器(qi)聚(ju)焦(jiao)後(hou)的光斑小可達15UM,所(suo)以非常(chang)適(shi)合(he)進(jin)行(xing)微(wei)孔(kong)鉆孔(kong) 加工。 激光加工原理:激光打標(biao)機(ji)是利用高(gao)能量(liang)密度激(ji)光束 ,對工件(jian)表(biao) 面進(jin)行局部(bu)照(zhao)射 ,使表(biao)層(ceng)材料(liao)迅速(su)汽(qi)化(hua)或發生顏色(se)變化(hua),從(cong)而露出深(shen)層(ceng) 物(wu)質或者(zhe)導(dao)致(zhi)表(biao)層(ceng)物(wu)質化(hua)學(xue)物(wu)理變化(hua)刻(ke)出痕(hen)跡,或都通(tong)過(guo)光能燒掉(diao)部 份(fen)物(wu)質 ,顯出所(suo)需(xu)刻(ke)蝕的圖形、文字(zi)。
產品(pin)特(te)點
1、紫外激(ji)光標刻(ke)機(ji)采用美國半(ban)導(dao)體(ti)激(ji)光器(qi)泵(beng)浦 ,光學(xue)諧振(zhen)腔(qiang)內(nei)進行3次(ci)倍頻輸(shu)出(chu)355nm波(bo) 長(chang)激(ji)光 ,電光轉換(huan)效(xiao)率高(gao)光束質量(liang)為TEM100模 。
2、紫外激(ji)光標刻(ke)機(ji)紫外激(ji)光器(qi)屬(shu)於冷(leng)光源 ,熱影響區(qu)小(xiao) ,的光束質量(liang)創(chuang)造出(chu)超高(gao)精(jing)細(xi) 打標效(xiao)果(guo)。
3、紫外激(ji)光標刻(ke)機(ji)采用進口掃(sao)描(miao) 振鏡,標記(ji)速(su)度快(kuai) ,同時(shi)適(shi)合(he)微(wei)切割(ge)和(he)鉆孔(kong)。
4、紫(zi)外激(ji)光標刻(ke)機(ji)超高(gao)的峰值功率和(he)極(ji)少(shao)的熱效(xiao)應(ying)特(te)點 ,非常適(shi)合(he)鉆孔(kong)切(qie)割(ge)。
5、紫外激(ji)光標刻(ke)機(ji)標記環保(bao) ,符(fu)合(he)ROHS標準(zhun)。
6、 紫外激(ji)光標刻(ke)機(ji) 軟件(jian)可接收(shou)DXF、PLT、BMP、Al、JPG等格(ge)式 ,並可自動(dong)生成流水(shui) 號(hao)和(he)生產日(ri)期 ,條碼(ma) ,二維碼(ma) 。
技術(shu)參(can)數
設備型(xing)號(hao) | HE-UV-3W | HE-UV-5W | HE-UV-10W | HE-UV-15W |
激光波(bo)長(chang) | 355nm | |||
平(ping)均功率 | >3W@30KHZ/>5W@30KHZ/>10W@30KHZ/>15W@30KHZ | |||
小線(xian)寬(kuan) | 20UM | |||
空(kong)間模式(㎡) | TEW00(㎡<1.2) | |||
重(zhong)復精(jing)度(du) | ±0.01mm | |||
激光場(chang)鏡 | F160/F210/F254(可選(xuan)配) | |||
標刻(ke)速(su)度 | 8000mm/s | |||
冷(leng)卻(que)方式 | 風冷(leng)/水(shui)冷(leng)(可(ke)選(xuan)配) | |||
支(zhi)持格(ge)式 | AI/PLT/DXF/BMP/JPG等 | |||
機(ji)器(qi)尺(chi)寸 | 80×90×150cm(尺(chi)寸僅(jin)供(gong)參(can)考(kao)) | |||
環境(jing)溫(wen)度 | 溫(wen)度0~35度,濕度(du)95%RH以下 | |||
整機(ji)重(zhong)量(liang) | 120kg | |||
工作電(dian)壓 | 110/220V AC | |||
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