二(er)氧(yang)化碳(tan)激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)多(duo)少(shao)錢(qian)
更(geng)新(xin)時間：2019-04-10
該系列機(ji)型(xing)擁(yong)有(you)人性化的操(cao)作(zuo)平臺(tai)、選(xuan)進(jin)的DSP 數字控(kong)制技(ji)術(shu)，便(bian)捷(jie)的USB數據(ju)傳輸應用(yong)，大(da)範 圍(wei)的可使用(yong)面積，目(mu)的就是為(wei)了(le)實(shi)現企(qi)業(ye)大(da)幅(fu)面 的裁片切(qie)割(ge)加(jia)工及(ji)雕刻需求(qiu)，運動系統采用(yong)直(zhi)線 導軌和精(jing)度(du)齒輪，齒(chi)條傳動，確(que)保加(jia)工精確(que)度和(he) 運動速(su)度，並(bing)擁(yong)有(you)單激光(guang)頭、雙激光(guang)頭、三激光(guang) 頭、四(si)激光(guang)頭四(si)種(zhong)選(xuan)擇(ze)。
- 上壹(yi)個(ge)：塑(su)料(liao)水(shui)口激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)
- 下(xia)壹個(ge)：100W攝像(xiang)定位激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)
二(er)氧(yang)化碳(tan)激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)多(duo)少(shao)錢(qian)
產品(pin)介(jie)紹(shao)
二(er)氧(yang)化碳(tan)激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)擁(yong)有(you)人性化的操(cao)作(zuo)平臺(tai)、選(xuan)進(jin)的DSP 數字控(kong)制技(ji)術(shu)，便(bian)捷(jie)的USB數據(ju)傳輸應用(yong)，大(da)範 圍(wei)的可使用(yong)面積，目(mu)的就是為(wei)了(le)實(shi)現企(qi)業(ye)大(da)幅(fu)面 的裁片切(qie)割(ge)加(jia)工及(ji)雕刻需求(qiu)，運動系統采用(yong)直(zhi)線 導(dao)軌和精(jing)度(du)齒輪，齒(chi)條傳動，確(que)保加(jia)工精確(que)度和(he) 運動速(su)度，並(bing)擁(yong)有(you)單激光(guang)頭、雙激光(guang)頭、三激光(guang) 頭、四(si)激光(guang)頭四(si)種(zhong)選(xuan)擇(ze)。
1、二(er)氧(yang)化碳(tan)激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)采用(yong)雷(lei)賽(sai)細分(fen)步(bu)進(jin)電機(ji)及(ji)驅動(dong)系統，配(pei)備高精(jing)度直(zhi)線(xian)導(dao)軌外加(jia) 進(jin)口3M皮帶(dai)傳動系統。確(que)保激光(guang)頭在(zai)高速中(zhong)運轉平(ping)穩、不(bu)抖動。 大(da)大(da)的提高(gao)了(le)機(ji)器(qi)的精度和(he)速(su)度。
2 、配(pei)置(zhi)新(xin)加(jia)坡波(bo)長鉬反光(guang)鏡片和(he)硒化(hua)鋅(ZnSe)聚(ju)焦(jiao)鏡片，耐(nai)檫，耐(nai) 高(gao)溫(wen)，無需經常(chang)更換(huan)，降低(di)使用(yong)成(cheng)本，光(guang)斑細膩(ni)，出(chu)光(guang)均(jun)勻(yun)。切(qie) 口(kou)光(guang)滑(hua)、切(qie)縫(feng)細。
3 、軟件(jian)可外掛(gua)CORELDRAW和(he)CAD中(zhong)並(bing)自(zi)帶變(bian)速(su)功(gong)能，在(zai)切(qie)割(ge)過 程中可根據(ju)曲(qu)、直(zhi)線(xian)的需要瞬(shun)時(shi)變(bian)速(su)、自(zi)我調節時速(su)的功(gong)能， 使切(qie)割(ge)的邊(bian)緣(yuan)光(guang)滑(hua)、轉(zhuan)角曲線(xian)自(zi)然。
4、激光(guang)雕刻切(qie)割(ge)工藝(yi)精細，可以(yi)滿足(zu)不(bu)同像(xiang)素的圖形(xing)文(wen)件(jian)的雕刻， 例(li)如BMP、JPG圖(tu)像(xiang)可以(yi)直接(jie)雕刻畫像(xiang)，像(xiang)素精細清(qing)晰。可切(qie)全 穿(chuan)或(huo)半穿(chuan)，可分(fen)層(ceng)切(qie)割(ge)。
5 、全封閉式工業恒溫(wen)水(shui)箱確(que)保循(xun)環激光(guang)管中的水(shui)，絕塵﹑潔凈，延 長激光(guang)管的使用(yong)壽(shou)命(ming)，有(you)效(xiao)地(di)降低(di)了(le)生(sheng)產成(cheng)本。
二氧(yang)化碳(tan)激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)技(ji)術(shu)參數
機(ji)器(qi)型(xing)號(hao) | HE-1080 | HE-1680 | HE-1610 | HE-1810 |
激光(guang)類(lei)型(xing) | 型(xing) CO2 激光(guang)器(qi) | 型(xing) CO2 激光(guang)器(qi) | 型(xing) CO2 激光(guang)器(qi) | 型(xing) CO2 激光(guang)器(qi) |
激光(guang)功(gong)率(lv) | 80W/100W/130W | 80W/100W/130W | 80W/100W/130W | 80W/100W/130W |
雕刻面積 | 1000×800mm | 1600×8000mm | 1600×1000mm | 1800×1000mm |
雕刻速(su)度(du) | 0- 1500mm/s | 0-1500mm/s | 0-1500mm/s | 0-1500mm/s |
切(qie)割(ge)速度(du) | 0-800mm/s | 0-800mm/s | 0-800mm/s | 0-800mm/s |
重(zhong)復(fu)精度(du) | ±0.02mm | ±0.02mm | ±0.02mm | ±0.02mm |
冷卻(que)方式 | 強(qiang)制水(shui)冷及(ji)保護(hu)系統 | 強(qiang)制水(shui)冷及(ji)保護(hu)系統 | 強(qiang)制水(shui)冷及(ji)保護(hu)系統 | 強(qiang)制水(shui)冷及(ji)保護(hu)系統 |
工作電壓(ya) | 220V±10% 50HZ | 220V±10% 50HZ | 220V±10% 50HZ | 220V±10% 50HZ |
整(zheng)機(ji)功(gong)率(lv) | 1250w | 1250w | 1250w | 1250w |
工作溫度(du) | 5℃ 40℃ | 5℃ 40℃ | 5℃ 40℃ | 5℃ 40℃ |
工作濕度(du) | 20%- 95% | 20%- 95% | 20%- 95% | 20%- 95% |
控(kong)制軟件(jian) | 豪(hao)恩激光(guang)控(kong)制系統 | 豪(hao)恩激光(guang)控(kong)制系統 | 豪(hao)恩激光(guang)控(kong)制系統 | 豪(hao)恩激光(guang)控(kong)制系統 |
支(zhi)持(chi)格(ge)式 | BMP PLT AI DXF DST | BMP PLT AI DXF DST | BMP PLT AI DXF DST | BMP PLT AI DXF DST |
東莞市(shi)豪(hao)恩自(zi)動化(hua)設備有(you)限公(gong)司關於培(pei)訓事(shi)宜：
（1)東莞市(shi)豪(hao)恩自(zi)動化(hua)設備有(you)限公(gong)司負(fu)責(ze)壹(yi)次性培訓買(mai)方二至四(si)名(ming)設備應用(yong)工程師，東莞豪(hao)恩保證(zheng)在(zai) 1-2個工作日(ri)內的培訓教(jiao)育使買(mai)方的工程師可以(yi)對系統進(jin)行正(zheng)常(chang)操(cao)作(zuo)和設備的基本維護(hu)。
內容(rong)：設備的操(cao)作(zuo)、設備基本維護(hu)。
(2)要求(qiu)：受培(pei)訓人員必須(xu)具(ju)備計算(suan)機(ji)應(ying)用基(ji)礎(chu)。
(3)培訓(xun)地(di)點(dian)：在(zai)買(mai)方所在(zai)地(di)或(huo)賣方工廠
- 水(shui)口激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)
- 80W/100W/130W/150W激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)
- 復(fu)合材料(liao)激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)
- 80W全自(zi)動激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)
- 高(gao)效率(lv)激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)
- 小(xiao)型二(er)氧(yang)化碳(tan)激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)
- 鞋(xie)面行業激光(guang)雕刻切(qie)割(ge)機(ji)
- 單頭激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)
- 大(da)幅面激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)
- 二(er)氧(yang)化碳(tan)激光(guang)切(qie)割(ge)機(ji)（多(duo)激光(guang)頭選擇）
