東莞(guan)半(ban)導(dao)體(ti)激(ji)光(guang)打(da)標機(ji) 工(gong)控(kong)機(ji)
更新時間:2022-11-12
東莞半(ban)導體(ti)激(ji)光(guang)打(da)標機(ji)以(yi)其*的(de)小(xiao)功(gong)率激(ji)光(guang)束(shu)為(wei)主,光(guang)束(shu)質(zhi)量(liang)高(gao),光(guang)斑非(fei)常(chang)小(xiao),能(neng)實(shi)現(xian)超(chao)精(jing)細標刻(ke);適(shi)合(he)在絕(jue)大(da)多(duo)數(shu)金屬(shu)和(he)非(fei)金屬(shu)材(cai)料上(shang)打標。
產品簡(jian)介(jie):東(dong)莞半導體激(ji)光(guang)打(da)標機(ji)以(yi)其*的(de)小(xiao)功(gong)率激(ji)光(guang)束(shu)為(wei)主,光(guang)束(shu)質(zhi)量(liang)高(gao),光(guang)斑非(fei)常(chang)小(xiao),能(neng)實(shi)現(xian)超(chao)精(jing)細標刻(ke);適(shi)合(he)在絕(jue)大(da)多(duo)數(shu)金屬(shu)和(he)非(fei)金屬(shu)材(cai)料上(shang)打標。
應(ying)用範圍:適(shi)用(yong)於(yu)超(chao)精(jing)細加工(gong)的(de)市場,充(chong)電(dian)器、數(shu)據(ju)線、藥(yao)品、化妝(zhuang)品、高(gao)分子材(cai)料的(de)包(bao)裝瓶(ping)表(biao)面(mian)打標,柔(rou)性(xing)pcb板(ban)打標、劃片(pian);適(shi)用(yong)於(yu)矽(gui)晶(jing)圓片(pian)微(wei)孔(kong)、盲孔(kong)加工(gong);適(shi)用(yong)於(yu)LCD液晶玻(bo)璃(li)二維(wei)碼打(da)標、玻(bo)璃(li)器(qi)具表面(mian)打孔(kong)、金屬(shu)表(biao)面(mian)鍍層(ceng)打標、塑(su)膠(jiao)按鍵、電(dian)子元(yuan)件(jian)、禮(li)品、通訊器(qi)材(cai)、建築(zhu)材(cai)料等(deng)。
突(tu)出優勢
1、效果(guo)非(fei)常(chang)精(jing)細,標記(ji)清(qing)晰(xi)牢固(gu),優(you)於(yu)油墨噴(pen)碼且無汙染(ran)。
2、操作簡(jian)單(dan)易(yi)學,整機(ji)運行(xing)穩(wen)定(ding),能(neng)夠持續工(gong)作(zuo)。
3、產品廣(guang)泛(fan)應用於(yu)微(wei)加工(gong)、各(ge)種(zhong)金屬(shu)、非(fei)金屬(shu)膜材(cai)料的(de)精(jing)細雕刻(ke)、切(qie)割(ge)。
4、減少(shao)了(le)對(dui)加工(gong)件(jian)的(de)熱(re)影(ying)響(xiang);振鏡式(shi)高(gao)精(jing)度打(da)標頭(tou),打(da)標效果(guo)精(jing)細並(bing)可(ke)重復(fu)加工(gong)。高(gao)精(jing)度細(xi)致光(guang)斑保證打(da)標結果的*,打標過(guo)程(cheng)非(fei)接觸,打標效果(guo)性。
6 、PCB板(ban)激(ji)光(guang)專(zhuan)業(ye)切割(ge)
特(te)點概(gai)述(shu)
高(gao)性能(neng)紫(zi)外(wai)激(ji)光(guang)器(qi),高(gao)精(jing)密掃描(miao)振(zhen)鏡(jing),精(jing)度高(gao),壽命(ming)長;標記(ji)速(su)度快,效率高(gao);
工(gong)作(zuo)原(yuan)理(li)
東莞(guan)半導體激(ji)光(guang)打(da)標機(ji)主要是采(cai)用紫外(wai)激(ji)光(guang)打(da)標機(ji)采用(yong)355nm的(de)紫外(wai)激(ji)光(guang)器(qi)研(yan)發而成(cheng),該機(ji)采用(yong)三(san)階腔內(nei)倍(bei)頻(pin)技(ji)術同紅外(wai)激(ji)光(guang)比(bi)較(jiao),355紫(zi)外(wai)光(guang)聚焦光(guang)斑非(fei)常(chang)小(xiao),打(da)標的(de)效應(ying)是通(tong)過短(duan)波長(chang)激(ji)光(guang)直(zhi)接(jie)打斷(duan)物質(zhi)的分子(zi)鏈,大(da)程(cheng)度上(shang)降(jiang)低材(cai)料的(de)機(ji)械變(bian)形(xing)、受熱(re)變(bian)形(xing)(屬(shu)冷(leng)光(guang))。紫(zi)外(wai)激(ji)光(guang)器(qi)是被高(gao)功率多(duo)模激(ji)光(guang)二極(ji)管(guan)泵(beng)浦(pu)產生激(ji)光(guang)再(zai)倍(bei)頻(pin)後(hou)產生的(de)紫(zi)外(wai)激(ji)光(guang)束(shu),再(zai)通(tong)過(guo)計(ji)算機(ji)控制高(gao)速掃描(miao)振(zhen)鏡(jing)偏轉(zhuan)改變(bian)激(ji)光(guang)束(shu)光(guang)路(lu)實(shi)現自(zi)動(dong)打標。
技(ji)術參(can)數(shu)
參(can)數(shu)型(xing)號 | HE-355 |
工(gong)作(zuo)面(mian)積 | 100*100mm |
激(ji)光(guang)功(gong)率 | 3W |
激(ji)光(guang)波(bo)長(chang) | 355nm |
激(ji)光(guang)類(lei)型 | 半(ban)導體808nm泵(beng)浦(pu)源(yuan) |
鏡(jing)片(pian) | 全(quan)套進(jin)口美(mei)國激(ji)光(guang)傳導鏡(jing)片(pian) |
冷(leng)卻類(lei)型 | 專(zhuan)業工(gong)業(ye)恒(heng)溫(wen)系(xi)統 |
打(da)標速(su)度 | 500字(zi)符(fu)每秒(miao) |
激(ji)光(guang)能(neng)量(liang)控制 | 0-100%軟(ruan)件(jian)設定 |
小(xiao)標記(ji)字(zi)符(fu) | 0.1mm |
小(xiao)標記(ji)線寬 | 0.01mm |
重復(fu)定(ding)位精(jing)度 | ±0.001mm |
整機(ji)功率 | 1500W |
電(dian)源 | AC110V/220V+10%,50HZ/60HZ |
工(gong)作(zuo)環(huan)境 | 溫(wen)度:15-30℃,濕(shi)度10-90% |
外(wai)形尺寸(cun)(長(chang)*寬(kuan)*高(gao)) | 900*1000*1600mmm |
- 金屬(shu)激(ji)光(guang)鐳(lei)射(she)機(ji) 工(gong)控(kong)機(ji)
- 全自(zi)動(dong)金屬(shu)激(ji)光(guang)雕刻(ke)機(ji) 工(gong)控(kong)機(ji)
- 端泵(beng)激(ji)光(guang)噴(pen)碼機(ji) 工(gong)控(kong)機(ji)
- MOPA光(guang)纖(xian)激(ji)光(guang)打(da)標機(ji) 工(gong)控(kong)機(ji)
- 金屬(shu)激(ji)光(guang)刻(ke)字(zi)機(ji) 工(gong)控(kong)機(ji)
- 模具激(ji)光(guang)鐳(lei)雕機(ji) 工(gong)控(kong)機(ji)
- 全自(zi)動(dong)金屬(shu)激(ji)光(guang)打(da)標機(ji)
- MOPA激(ji)光(guang)雕刻(ke)機(ji)
- 全自(zi)動(dong)金屬(shu)激(ji)光(guang)打(da)標機(ji)鐳(lei)雕機(ji) 工(gong)控(kong)機(ji)
- 金屬(shu)激(ji)光(guang)噴(pen)碼機(ji) 工(gong)控(kong)機(ji)



