產品名稱(cheng)： 金屬(shu)激(ji)光(guang)刻(ke)字機(ji)

適(shi)用(yong)材(cai)料： 普(pu)通金屬(shu)及(ji)合(he)金（鐵、銅、鋁、鎂(mei)、鋅(xin)等(deng)所有金屬(shu)），稀(xi)有金屬(shu)及(ji)合(he)金（金、銀、鈦(tai)），金屬(shu)氧(yang)化物（各種金屬(shu)氧(yang)化物均可），特(te)殊(shu)表面處理（磷(lin)化、鋁陽(yang)極(ji)化、電鍍表面），ABS料(liao)（電(dian)器(qi)用(yong)品外殼，日用(yong)品），油墨(mo)。

適(shi)用(yong)行(xing)業： 普通金屬(shu)及(ji)合(he)金（鐵、銅、鋁、鎂(mei)、鋅(xin)等(deng)所有金屬(shu)），稀(xi)有金屬(shu)及(ji)合(he)金（金、銀、鈦(tai)），金屬(shu)氧(yang)化物（各種金屬(shu)氧(yang)化物均可），特(te)殊(shu)表面處理（磷(lin)化、鋁陽(yang)極(ji)化、電鍍表面），ABS料(liao)（電(dian)器(qi)用(yong)品外殼，日用(yong)品）。

產品詳(xiang)細信息

本機(ji)利(li)用(yong)高能量(liang)的(de)微米(mi)級激(ji)光，直接(jie)作用(yong)於金屬(shu)材(cai)料表面，通過(guo)高(gao)速掃描系統改(gai)變(bian)光的(de)運(yun)行(xing)軌(gui)跡(ji)，快速氣(qi)化產品表面，留(liu)下精(jing)細的(de)痕(hen)跡(ji)。這是(shi)壹(yi)種免(mian)接(jie)觸(chu)標(biao)記方式，對(dui)材(cai)料沒(mei)有(you)其他損傷和(he)損耗，不(bu)改(gai)變(bian)材(cai)料的(de)任(ren)何特(te)性(xing)，標(biao)記字符(fu)可以(yi)達(da)到幾十絲，仍(reng)然非常(chang)清(qing)晰。內容(rong)可以(yi)即(ji)時由電(dian)腦設(she)計(ji)當場輸(shu)出。尤(you)其適(shi)合要求(qiu)精細標(biao)記的(de)珠(zhu)寶(bao)首飾(shi)等(deng)行(xing)業。

機(ji)型(xing)特(te)點(dian)：

 ① 金屬(shu)激(ji)光(guang)刻(ke)字機(ji)采用(yong)壹(yi)體化整(zheng)體結(jie)構，操作過程人性(xing)化。體積小，功耗小。

 ② 金屬(shu)激(ji)光(guang)刻(ke)字機(ji)使(shi)用(yong)*隔離器(qi)保護光纖(xian)激(ji)光(guang)器(qi)窗(chuang)口，增強(qiang)穩(wen)定(ding)性(xing)和(he)激(ji)光器壽(shou)命(ming)。響應速度快，效(xiao)率高(gao)。

 ③ 金屬(shu)激(ji)光(guang)刻(ke)字機(ji)線條精(jing)細，標(biao)刻效(xiao)果(guo)精(jing)美,;光束質(zhi)量(liang)比傳統(tong)的(de)固體激(ji)光打(da)標(biao)機(ji)好很多(duo)，為(wei)基模(mo)（TEM00）輸出，聚焦(jiao)光(guang)斑(ban)直(zhi)徑不(bu)到20um。發(fa)散角(jiao)是半導(dao)體泵(beng)浦激光(guang)器的(de)1/4。特(te)別(bie)適(shi)用(yong)於精(jing)細、精密打(da)標(biao)。

 ④ 金屬(shu)激(ji)光(guang)刻(ke)字機(ji)紅光(guang)定(ding)位(wei)，打(da)標(biao)精確(que)

 ⑤ 金屬(shu)激(ji)光(guang)刻(ke)字機(ji)設備(bei)性能優(you)異，能量(liang)輸出穩(wen)定(ding)，確(que)保打(da)標(biao)效果(guo)

 ⑥ 金屬(shu)激(ji)光(guang)刻(ke)字機(ji)打(da)標(biao)軟(ruan)件功能強(qiang)大(da)，可兼(jian)容(rong)Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等(deng)軟(ruan)件的(de)文(wen)件(jian)；支(zhi)持(chi)PLT、PCX、DXF、BMP等(deng)，可直(zhi)接(jie)使(shi)用(yong)SHX、TTF字庫；支(zhi)持(chi)自動(dong)編碼、打(da)印序列(lie)號、批號、日期、條形碼(ma)、二(er)維(wei)碼(ma)、自(zi)動(dong)跳(tiao)號等。

 ⑦結構緊(jin)湊(cou)、堅(jian)固、輕便、小巧，接(jie)口(kou)簡潔(jie)，加(jia)工方向靈(ling)活可調(tiao)，駕馭自(zi)如(ru)。

 ⑧整(zheng)機(ji)采用(yong)模(mo)塊(kuai)化設計，無(wu)易損件，完善(shan)的(de)自(zi)我(wo)診(zhen)斷(duan)系統，維(wei)護省(sheng)時，省(sheng)力(li)，省(sheng)心(xin)。

技術參數

機(ji)械型(xing)號                   HE-JSJG 1.0/HN-JSJG 2.0/HE-JSJG 3.0

標(biao)記參數                   激(ji)光(guang)場鏡(jing)       F-210（可選配）

標(biao)記範(fan)圍                   150*150mm（可選配）

標(biao)記字符(fu)                   0.5mm

標(biao)記線寬                   0.25um

直線打(da)標(biao)速度              ≤12000mm/s

重(zhong)復(fu)定(ding)位(wei)精度               ±0.01mm

光(guang)束質(zhi)量(liang)M2               ≤1.8

激(ji)光輸(shu)出功(gong)率               ≤10W/≤20W/≤30W

 金屬(shu)激(ji)光(guang)刻(ke)字機(ji)激光(guang)波(bo)長(chang)                  1064nm

標(biao)記激光(guang)    功率穩(wen)定(ding)性(xing)（峰(feng)值功率） <5%rms

功率穩(wen)定(ding)性(xing)（平均功(gong)率）          <1%rms

脈(mai)沖重(zhong)復頻(pin)率                 20KHZ~200KHZ

指示(shi)激光(guang)    激光類(lei)型(xing)/波(bo)長(chang)       Ld紅光(guang)，波(bo)長(chang)650nm

 金屬(shu)激(ji)光(guang)刻(ke)字機(ji)輸出功(gong)率                        ≤5mw

其他       

 金屬(shu)激(ji)光(guang)刻(ke)字機(ji)冷卻方式                       風冷

運(yun)行(xing)環境溫度                 15℃~35℃

電(dian)力要求(qiu)                 220V/單(dan)相(xiang)/50HZ/2.5A

整(zheng)機(ji)功耗                     0.5KW

軟(ruan)件支持(chi)             AI/PLT/DXF/JPG/BMP/TIF等(deng)格式