PCB烘(hong)烤(kao)箱(xiang)烘(hong)烤(kao)溫度和(he)時(shi)間的(de)確定方法(fa)

PCB在制(zhi)造(zao)完(wan)成(cheng)之(zhi)後(hou)，都有(you)壹(yi)個(ge)保質期，超過(guo)這個(ge)保質期就需要對(dui)PCB進(jin)行烘(hong)烤(kao)，要(yao)不然(ran)容易使(shi)PCB在SMT上(shang)線(xian)生產(chan)時，產(chan)生PCB爆板的(de)問題(ti)。PCB的(de)保存(cun)時間(jian)，以(yi)及(ji)使(shi)用工(gong)業烘(hong)烤(kao)箱(xiang)烘(hong)烤(kao)PCB的(de)溫度和(he)時(shi)間都是有(you)行(xing)業(ye)規(gui)範的(de)。詳細(xi)內(nei)容如下：

壹、PCB管控的(de)行業(ye)規(gui)範1、PCB拆(chai)封(feng)與儲(chu)存(cun)

（1）PCB板密(mi)封(feng)未拆(chai)封制(zhi)造(zao)日期2個月內(nei)可(ke)以(yi)直(zhi)接上(shang)線(xian)使(shi)用；

（2）PCB板制(zhi)造(zao)日期在2個(ge)月內(nei)，拆(chai)封(feng)後(hou)必(bi)須標(biao)示拆(chai)封(feng)日(ri)期；

（3）PCB板制(zhi)造(zao)日期在2個(ge)月內(nei)，拆(chai)封(feng)後(hou)必(bi)須在5天(tian)內上(shang)線(xian)使(shi)用完(wan)畢(bi)。

2、PCB烘(hong)烤(kao)：

（1）PCB於制(zhi)造(zao)日期2個月內(nei)密(mi)封(feng)拆(chai)封超過(guo)5天(tian)者(zhe)，請以(yi)120±5℃烘(hong)烤(kao)1小時；

（2）PCB如超(chao)過(guo)制(zhi)造(zao)日期2個月，上(shang)線(xian)前(qian)請(qing)以(yi)120±5℃烘(hong)烤(kao)1小時；

（3）PCB如超(chao)過(guo)制(zhi)造(zao)日期2至6個(ge)月，上(shang)線(xian)前(qian)請(qing)以(yi)120±5℃烘(hong)烤(kao)2小時；

（4）PCB如超(chao)過(guo)制(zhi)造(zao)日期6個月至(zhi)1年(nian)，上(shang)線(xian)前(qian)請(qing)以(yi)120±5℃烘(hong)烤(kao)4小時；

（5）烘(hong)烤(kao)過(guo)之(zhi)PCB須於5天(tian)內使(shi)用完(wan)畢(bi)（投(tou)入(ru)到IR REFLOW，位使(shi)用完(wan)畢(bi)則(ze)需再烘(hong)烤(kao)1小時才(cai)可上(shang)線(xian)使(shi)用 ；

（6）PCB如超(chao)過(guo)制(zhi)造(zao)日期1年，上(shang)線(xian)前(qian)請(qing)以(yi)120±5℃烘(hong)烤(kao)4小時，再(zai)送PCB廠(chang)重新噴(pen)錫(xi)才(cai)可上(shang)線(xian)使(shi)用。

3、PCB烘(hong)烤(kao)方式：

（1）大(da)型PCB(16 PORT以(yi)上(shang)含16 PORT)采平放式擺(bai)放，壹(yi)疊(die)最(zui)多(duo)數(shu)量30片，烘(hong)烤(kao)完(wan)成(cheng)10分(fen)鐘(zhong)內(nei)打(da)開烤箱(xiang)取(qu)出PCB平放(fang)自然(ran)冷卻(que)（需壓防(fang)板灣(wan)治(zhi)具）

（2）中小型PCB（8PORT以(yi)下含8PORT）采平放是擺(bai)放，壹(yi)疊(die)最(zui)多(duo)數(shu)量40片，直(zhi)立式數(shu)量不限，烘(hong)烤(kao)完(wan)成(cheng)10分(fen)鐘(zhong)內(nei)打(da)開烤箱(xiang)取(qu)出PCB平放(fang)自然(ran)冷卻(que)（需壓防(fang)板灣(wan)治(zhi)具）

二(er)、不同地域(yu)PCB的(de)保存(cun)、烘(hong)烤(kao)

PCB的(de)具體(ti)保存(cun)時間(jian)和(he)烘(hong)烤(kao)溫度，不僅與PCB生(sheng)產(chan)廠家(jia)的(de)制(zhi)作(zuo)能力和(he)制(zhi)作(zuo)工(gong)藝有(you)關(guan)，還與地域(yu)有(you)很(hen)大(da)的(de)關(guan)系。

OSP工(gong)藝和(he)純(chun)沈(chen)金工(gong)藝制(zhi)作(zuo)的(de)PCB，壹般在封(feng)裝(zhuang)後(hou)的(de)保質期是6個(ge)月，對(dui)於OSP工(gong)藝壹般不建議烘(hong)烤(kao)。

PCB的(de)保存(cun)和(he)烘(hong)烤(kao)時(shi)間(jian)跟(gen)地區有(you)很(hen)大(da)的(de)關(guan)系，在南(nan)方濕氣壹般比較重，特(te)別(bie)是在廣(guang)東和(he)廣(guang)西這些地區，在每年(nian)的(de)三四月份(fen)會(hui)出(chu)現有(you)“回(hui)南(nan)天(tian)"的(de)天(tian)氣，每天(tian)陰雨(yu)連(lian)綿(mian)，這時(shi)候(hou)非常(chang)潮(chao)濕。PCB暴露在空氣(qi)中在24小時之(zhi)內(nei)壹定要用(yong)完(wan)，否(fou)則(ze)容易氧(yang)化，在正(zheng)常(chang)開封之(zhi)後(hou)，8個小時用(yong)完(wan)。對(dui)於壹些需要烘(hong)烤(kao)的(de)PCB，烘(hong)烤(kao)的(de)時間(jian)要(yao)長(chang)壹些。而(er)在北(bei)方地區，天(tian)氣壹(yi)般比較幹燥(zao)，PCB的(de)保存(cun)時間(jian)會長(chang)壹些，烘(hong)烤(kao)的(de)時間(jian)也(ye)可以(yi)短(duan)壹(yi)些。PCB烘(hong)烤(kao)箱(xiang)烘(hong)烤(kao)的(de)溫度壹(yi)般都是120 ±5℃烘(hong)烤(kao)，烘(hong)烤(kao)時(shi)間(jian)根(gen)據(ju)具體(ti)情況來決定。

對(dui)於PCB的(de)保存(cun)時間(jian)、烘(hong)烤(kao)時(shi)間(jian)溫度，要(yao)具體(ti)問題(ti)具體(ti)分(fen)析(xi)，需要在PCB管控規範的(de)基礎上(shang)，根(gen)據(ju)不同的(de)廠家(jia)的(de)制(zhi)作(zuo)能力、工(gong)藝、地域(yu)還有(you)季(ji)節，來具體(ti)選擇。

當(dang)然(ran)，如果僅僅是實(shi)驗(yan)的(de)話(hua)可(ke)以(yi)在室(shi)溫25到壹(yi)般電子(zi)產(chan)品120的(de)極(ji)限(xian)耐(nai)高溫溫度之(zhi)間(jian)調(tiao)整(zheng)，要註意(yi)電(dian)子(zi)行(xing)業(ye)內(nei)壹般以(yi)每加(jia)10度, 壽(shou)命減壹倍(bei)來算。如果是批(pi)量產(chan)品是指浸(jin)絕(jue)緣漆後(hou)（烘(hong)幹(gan)型絕(jue)緣漆），放(fang)入(ru)烤箱，溫度80度，烤(kao)2個(ge)小時。