高(gao)低溫(wen)冷(leng)熱交變沖擊(ji)測(ce)試(shi)機  高(gao)低溫(wen)沖(chong)擊熱流(liu)儀方法(fa)                                                                                                          高(gao)低溫(wen)冷(leng)熱交變沖擊(ji)測(ce)試(shi)機是(shi)壹(yi)種(zhong)測(ce)試(shi)設備(bei)，用於(yu)測(ce)試(shi)材料(liao)、產(chan)品或部件(jian)在(zai)高(gao)溫(wen)、低(di)溫(wen)和(he)溫(wen)度(du)變化的(de)條件(jian)下的(de)耐久性(xing)和(he)性(xing)能(neng)。它(ta)能(neng)夠(gou)模擬各種環境，如極(ji)寒(han)、極(ji)熱(re)和(he)溫(wen)度(du)變化，通(tong)過對(dui)樣品進(jin)行冷熱(re)交變和(he)沖擊測(ce)試(shi)，可以檢(jian)測(ce)其性(xing)能(neng)是(shi)否合格(ge)，以及其在(zai)環境下的(de)耐久性(xing)和(he)穩定(ding)性(xing)。這(zhe)種(zhong)測(ce)試(shi)機廣(guang)泛應(ying)用(yong)於(yu)汽車、電子(zi)、航空航天、軍工(gong)等(deng)行業的(de)產(chan)品測(ce)試(shi)。

  【適(shi)用範(fan)圍】

高(gao)低溫(wen)沖(chong)擊熱流(liu)儀適用於(yu)各類半(ban)導(dao)體芯(xin)片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路(lu)板(ban)IC、光通訊(xun)（如收發(fa)器(qi) transceiver 高(gao)低溫(wen)測(ce)試(shi)、SFP 光模塊高(gao)低溫(wen)測(ce)試(shi)等）、電子(zi)行業等(deng)進行(xing)IC 特(te)性(xing)分析、高(gao)低溫(wen)循(xun)環測(ce)試(shi)、溫(wen)度(du)沖擊測(ce)試(shi)、失(shi)效(xiao)分析等可靠(kao)性(xing)試(shi)驗(yan)。

【工(gong)作(zuo)原(yuan)理(li)】

1、試(shi)驗(yan)機輸(shu)出(chu)氣流(liu)罩(zhao)將(jiang)被(bei)測(ce)試(shi)品罩(zhao)住(zhu)，形(xing)成壹(yi)個較密閉(bi)空間的(de)測(ce)試(shi)腔，試(shi)驗(yan)機輸(shu)出(chu)的(de)高(gao)溫(wen)或低溫(wen)氣(qi)流(liu)，使被(bei)測(ce)試(shi)品表面(mian)溫(wen)度(du)發生(sheng)劇烈(lie)變化，從而完成相(xiang)應(ying)的(de)高(gao)低溫(wen)沖(chong)擊試(shi)驗(yan)；

2、可針對(dui)眾(zhong)多(duo)元(yuan)器(qi)件(jian)中的(de)某壹(yi)單個IC或其它(ta)元件(jian)，將(jiang)其隔(ge)離出(chu)來(lai)單獨進行高(gao)低溫(wen)沖(chong)擊，而不影響(xiang)周邊(bian)其它(ta)器(qi)件(jian)，與(yu)傳統冷熱沖擊(ji)試(shi)驗(yan)箱(xiang)相(xiang)比(bi)，溫(wen)變變化沖(chong)擊速(su)率(lv)更快。

【工(gong)作(zuo)模式】

A）2路(lu)主(zhu)空氣管(guan)輸(shu)出(chu)，由分布(bu)頭分為(wei)8路(lu)供(gong)氣(qi)，帶(dai)2套(tao)1拖(tuo)8 系統

B) 2種(zhong)檢(jian)測(ce)模式 Air Mode 和(he) DUT Mode

  測(ce)試(shi)和(he)循(xun)環於(yu)高(gao)溫(wen)/常溫(wen)/低(di)溫(wen)(或者不要常溫(wen)）

【主(zhu)要技(ji)術參(can)數(shu)】

設(she)備(bei)型號： HE-ATS750

溫(wen)度(du)控制(zhi)範(fan)圍： -70℃～+250℃

沖(chong)擊溫(wen)度(du)範(fan)圍： -60℃～+200℃

溫(wen)度(du)轉(zhuan)換(huan)時(shi)間： ≤10秒

溫(wen)度(du)偏差(cha)： 測(ce)試(shi)品恒(heng)定(ding)在(zai)-40℃時(shi)，溫(wen)度(du)偏差(cha)為(wei)±1℃

沖(chong)擊氣(qi)流(liu)量： 1.9~8.5L/s(分為(wei)8路(lu)，每(mei)路(lu)0.23~1.06 L/s）連續(xu)氣(qi)流(liu)

溫(wen)變速率(lv)降(jiang)： RT+10℃降(jiang)至(zhi)-40℃≤60s

試(shi)品表面(mian)溫(wen)度(du)： RT+10℃降(jiang)至(zhi)-40℃約1分鐘(zhong)試(shi)品表面(mian)溫(wen)度(du)達到，氣(qi)體(ti)溫(wen)度(du)與樣品溫(wen)度(du)可選擇(ze)測(ce)控

樣品盒(he)尺寸： 直(zhi)徑(jing)140mm×高(gao)50mm

制(zhi)冷方式(shi)： 采(cai)用風冷式HFC環保制(zhi)冷劑(ji)復(fu)疊(die)系(xi)統，溫(wen)度(du)可達-70℃

控(kong)制(zhi)系統： 采(cai)用進(jin)口智(zhi)能(neng)PLC觸(chu)摸屏(ping)控制(zhi)，7寸彩色屏(ping)

試(shi)品： 帶(dai)2套(tao)1拖(tuo)8 系(xi)統，金(jin)屬封(feng)裝PCB板(ban)模塊8片

外形(xing)尺寸： 寬(kuan)790×高(gao)1600×深(shen)1080（mm）以實(shi)物為(wei)準(zhun)

使用(yong)電源(yuan)： AC 三相 五(wu)線(xian) 380V 50/60HZ

噪音(yin)： ≤65dB（A聲(sheng)級(ji)）

條(tiao)件(jian)： 風冷式環境溫(wen)度(du)在+23℃時(shi)

幹(gan)燥氣(qi)源(yuan)： 用(yong)戶自備(bei)

註(zhu)：前(qian)端(duan)空氣經(jing)幹(gan)燥(zao)過濾器(qi)處理，產(chan)品測(ce)試(shi)區及(ji)附(fu)近(jin)無明(ming)顯結(jie)露現(xian)象(xiang)。設(she)備(bei)可以連續(xu)運(yun)轉(zhuan)不需進行除霜

高(gao)低溫(wen)沖(chong)擊熱流(liu)儀是(shi)壹(yi)種(zhong)測(ce)試(shi)材料(liao)熱穩定(ding)性(xing)能(neng)的(de)儀器(qi)，其方(fang)法(fa)如下：1. 準(zhun)備(bei)樣品：將(jiang)樣品切(qie)成長寬均勻的(de)條狀，尺寸壹(yi)般(ban)為10mm x 100mm，並(bing)用(yong)磨(mo)刀機將(jiang)其兩端(duan)磨平(ping)。

2. 選定測(ce)試(shi)溫(wen)度(du)範(fan)圍：根據測(ce)試(shi)要求和(he)樣品的(de)特性(xing)，選擇(ze)測(ce)試(shi)溫(wen)度(du)範(fan)圍。

3. 開始測(ce)試(shi)：將(jiang)樣品放(fang)置在高(gao)低溫(wen)沖(chong)擊熱流(liu)儀的(de)試(shi)樣臺(tai)上(shang)，設定測(ce)試(shi)溫(wen)度(du)和(he)時間，開始測(ce)試(shi)。測(ce)試(shi)時，樣品會(hui)被(bei)加熱(re)至(zhi)設定(ding)的(de)高(gao)溫(wen)溫(wen)度(du)，保持(chi)壹(yi)段(duan)時間(jian)後，立(li)即將(jiang)溫(wen)度(du)降(jiang)至(zhi)設(she)定(ding)的(de)低溫(wen)溫(wen)度(du)，保持(chi)壹(yi)段(duan)時間(jian)後再(zai)次加熱(re)至(zhi)設定(ding)的(de)高(gao)溫(wen)溫(wen)度(du)，如此(ci)循(xun)環進行。每個循(xun)環稱為壹(yi)個熱流(liu)循(xun)環。根據測(ce)試(shi)要求，可以設置多個熱流(liu)循(xun)環。

4. 測(ce)試(shi)數(shu)據處理(li)：測(ce)試(shi)完成後(hou)，可以通過高(gao)低溫(wen)沖(chong)擊熱流(liu)儀的(de)軟(ruan)件(jian)或計算機(ji)進(jin)行(xing)數(shu)據處理(li)和(he)分析，得到樣品在(zai)不同(tong)溫(wen)度(du)下的(de)熱穩定(ding)性(xing)能(neng)指(zhi)標，如熱失(shi)重(zhong)率等(deng)。

需要註意(yi)的(de)是(shi)，測(ce)試(shi)前(qian)應(ying)先(xian)進(jin)行設備(bei)的(de)校準(zhun)和(he)檢(jian)測(ce)，以確保測(ce)試(shi)結(jie)果(guo)的(de)準(zhun)確性(xing)和(he)可靠(kao)性(xing)。同(tong)時(shi)，樣品的(de)制(zhi)備(bei)和(he)處理也(ye)要遵循(xun)相(xiang)應的(de)標準(zhun)和(he)規(gui)範(fan)，以保證測(ce)試(shi)結(jie)果(guo)的(de)可比(bi)性(xing)和(he)可靠(kao)性(xing)。