多(duo)箱(xiang)式真(zhen)空(kong)烤箱(xiang)芯片(pian)  多(duo)箱(xiang)式真(zhen)空(kong)烤箱(xiang)芯片(pian)好處(chu)                                                                                                                                  多(duo)箱(xiang)式真(zhen)空(kong)烤箱(xiang)芯片(pian)是(shi)壹種(zhong)用(yong)於(yu)加(jia)工和(he)處(chu)理半導(dao)體(ti)芯片(pian)的設備。它(ta)采(cai)用(yong)真(zhen)空(kong)環境(jing)來(lai)保護芯片(pian)免(mian)受汙染(ran)和(he)氧化(hua)，以(yi)確(que)保其性能和(he)可靠性。多(duo)箱(xiang)式真(zhen)空(kong)烤箱(xiang)芯片(pian)通(tong)常(chang)由多(duo)個(ge)獨(du)立(li)的真(zhen)空(kong)室組(zu)成(cheng)，每(mei)個(ge)真(zhen)空(kong)室都(dou)可以進行(xing)不同的處(chu)理步驟，例如清(qing)洗、退(tui)火(huo)、沈(chen)積、蝕(shi)刻(ke)等。芯片(pian)在(zai)真(zhen)空(kong)環境(jing)中(zhong)進行(xing)處(chu)理，可以避免與空(kong)氣中(zhong)的雜質(zhi)和(he)濕(shi)氣發(fa)生反(fan)應，從而(er)減(jian)少缺陷(xian)的產(chan)生，提(ti)高(gao)芯片(pian)的質(zhi)量(liang)。

此(ci)外，多(duo)箱(xiang)式真(zhen)空(kong)烤箱(xiang)芯片(pian)還(hai)可以控(kong)制溫度和(he)壓力，以(yi)實現不同的加(jia)工要(yao)求(qiu)。通(tong)過調節(jie)溫度和(he)壓力，可以控(kong)制芯片(pian)的表(biao)面形(xing)貌、材(cai)料(liao)結構(gou)和(he)電(dian)學(xue)性(xing)能，從(cong)而(er)滿(man)足(zu)不同應用的需(xu)求(qiu)。

總的來說(shuo)，多箱(xiang)式真(zhen)空(kong)烤箱(xiang)芯片(pian)是(shi)壹種(zhong)重(zhong)要(yao)的設備，用(yong)於保護和(he)加(jia)工半導(dao)體(ti)芯片(pian)，提(ti)高(gao)芯片(pian)的質(zhi)量(liang)和(he)可靠性。壹、用(yong)途(tu)：豪(hao)恩(en)系列(lie)多(duo)箱(xiang)式真(zhen)空(kong)烤箱(xiang)廣泛(fan)應用與電(dian)池、芯片(pian)、PCB板(ban)、生(sheng)物化(hua)學(xue)、化(hua)工制藥(yao)、五金塑膠(jiao)、粉(fen)末等生(sheng)產(chan)線(xian)產(chan)品快(kuai)速幹燥(zao)烘烤使用(yong)，及(ji)幹燥(zao)熱(re)敏性(xing)、易(yi)分(fen)解、易氧化(hua)物(wu)質(zhi)和(he)復(fu)雜成(cheng)分物(wu)品快(kuai)速高(gao)效的幹燥(zao)處(chu)理。

二(er)、依(yi)據標(biao)準(zhun)：UN 38.3、UL 1642、IEC61960等測(ce)試標(biao)準(zhun)。

三、主(zhu)要(yao)技術指(zhi)標(biao)：

規(gui)格型號： HE-WD2-216L HE-WD3-144L HE-WD4-135L

工作腔(qiang)體(ti)： 2個(ge) 3個(ge) 4個(ge)

內(nei)腔(qiang)尺(chi)寸(cun)： 800×600×450mm×(2) 800×600×300mm×(3) 500×600×450mm×(4)

外(wai)形(xing)尺(chi)寸(cun)約： 1100×900×1750（mm） 1380×900×1700（mm） 1450×900×1750（mm）

溫度範(fan)圍(wei)：

□ RT+10℃～200℃

□ RT+10℃～250℃

□ RT+20℃～300℃

溫度偏(pian)差(cha)： ±5%

真(zhen)空(kong)度範(fan)圍(wei)： 0～-100KPa

控(kong)制方式： 按鍵(jian)式控(kong)制或(huo)PLC觸(chu)摸屏控(kong)制

內(nei)箱(xiang)材(cai)質(zhi)： SUS304#不銹鋼

外(wai)箱(xiang)材(cai)質(zhi)： SECC鋼板(ban)高(gao)級烤漆處(chu)理

結構(gou)： 壹體(ti)式結構(gou)（內置真(zhen)空(kong)泵）或(huo)分(fen)體(ti)式（外置真(zhen)空(kong)泵）

使用(yong)電(dian)源(yuan)： AC 三相(xiang) 五線(xian) 380V 50/60HZ

選(xuan)裝(zhuang)功(gong)能： 充(chong)氮裝(zhuang)置

多(duo)箱(xiang)式真(zhen)空(kong)烤箱(xiang)芯片(pian)有以下(xia)幾個(ge)好處(chu)：1. 防止汙(wu)染：真(zhen)空(kong)環境(jing)可以防止芯片(pian)與空(kong)氣中(zhong)的雜質(zhi)和(he)濕(shi)氣發(fa)生反(fan)應，減(jian)少汙染(ran)的可能性(xing)。這(zhe)可以保證芯片(pian)的純凈度(du)和(he)可靠性，提(ti)高(gao)其性能。

2. 保護芯片(pian)表(biao)面：真(zhen)空(kong)環境(jing)下(xia)，芯片(pian)表(biao)面不會與空(kong)氣中(zhong)的氧氣(qi)發(fa)生反(fan)應，從而(er)防止氧化(hua)。這(zhe)可以保護芯片(pian)的金屬(shu)層(ceng)或(huo)薄膜材(cai)料(liao)，防止其失(shi)效或(huo)退(tui)化(hua)，延長芯片(pian)的使用(yong)壽命。

3. 控(kong)制溫度和(he)壓力：多(duo)箱(xiang)式真(zhen)空(kong)烤箱(xiang)芯片(pian)可以精確(que)控(kong)制溫度和(he)壓力，以(yi)滿足(zu)不同的加(jia)工要(yao)求(qiu)。通(tong)過調節(jie)溫度和(he)壓力，可以實現對芯片(pian)的表(biao)面形(xing)貌、材(cai)料(liao)結構(gou)和(he)電(dian)學(xue)性(xing)能的精確(que)控(kong)制，提高(gao)芯片(pian)的質(zhi)量(liang)和(he)性(xing)能。

4. 多(duo)功(gong)能加(jia)工：多箱(xiang)式真(zhen)空(kong)烤箱(xiang)芯片(pian)通(tong)常(chang)由多(duo)個(ge)獨(du)立(li)的真(zhen)空(kong)室組(zu)成(cheng)，每(mei)個(ge)真(zhen)空(kong)室可以進行(xing)不同的處(chu)理步驟。這(zhe)意(yi)味著可以在(zai)同壹設(she)備中(zhong)實現多種(zhong)加(jia)工操作(zuo)，例如清(qing)洗、退(tui)火(huo)、沈(chen)積、蝕(shi)刻(ke)等。這(zhe)樣可以提高(gao)生產(chan)效率(lv)，減(jian)少設備占(zhan)用空(kong)間和(he)成(cheng)本。

綜(zong)上所(suo)述，多(duo)箱(xiang)式真(zhen)空(kong)烤箱(xiang)芯片(pian)具有防汙染(ran)、保護芯片(pian)表(biao)面、精(jing)確(que)控(kong)制溫度和(he)壓力以(yi)及(ji)多功(gong)能加(jia)工等好處(chu)。這些(xie)優勢(shi)使其成(cheng)為半(ban)導體(ti)芯片(pian)加(jia)工中的設備。