充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)半導體(ti)應(ying)用(yong)
充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)半導體(ti)應(ying)用(yong) 充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)半導體(ti)應(ying)用(yong)的(de)好(hao)處
充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)是壹(yi)種常(chang)用(yong)的(de)半導體(ti)器(qi)件(jian)制造(zao)工藝設(she)備(bei)，它(ta)在半導體(ti)器(qi)件(jian)制造(zao)過(guo)程中(zhong)起(qi)到保護(hu)和(he)改善(shan)器(qi)件(jian)性能的作(zuo)用(yong)。充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)的主要(yao)原理(li)是(shi)通(tong)過(guo)在烤箱(xiang)內(nei)充入(ru)氮氣，將(jiang)氧(yang)氣排(pai)除，從而減少氧(yang)化反(fan)應(ying)對器(qi)件(jian)的影(ying)響(xiang)。在半導體(ti)器(qi)件(jian)制造(zao)的過(guo)程中(zhong)，氮(dan)氣的充入(ru)可(ke)以(yi)有(you)效地保(bao)護(hu)器(qi)件(jian)表(biao)面，防止(zhi)氧(yang)化反(fan)應(ying)的發(fa)生，提高(gao)器(qi)件(jian)的質(zhi)量(liang)和(he)性能。
充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)在半導體(ti)工(gong)藝中(zhong)的(de)應(ying)用(yong)主(zhu)要(yao)有(you)以(yi)下(xia)幾個(ge)方(fang)面(mian)：
1. 氧(yang)化反(fan)應(ying)控(kong)制：充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)可(ke)以(yi)在器件(jian)制造(zao)過(guo)程中(zhong)控(kong)制氧(yang)化反(fan)應(ying)的程(cheng)度和(he)速(su)率，從而實現(xian)對氧(yang)化層的(de)控(kong)制，保(bao)證器件(jian)的質(zhi)量(liang)和(he)性能。
2. 氮(dan)氣保(bao)護(hu)：充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)可(ke)以(yi)在烘烤(kao)和(he)退火(huo)過(guo)程中(zhong)提供(gong)氮(dan)氣環(huan)境(jing)，避免(mian)氧(yang)化反(fan)應(ying)的發(fa)生，防止(zhi)器(qi)件(jian)表(biao)面被(bei)氧(yang)化，保護(hu)器(qi)件(jian)的性能。
3. 清潔(jie)作(zuo)用(yong)：氮(dan)氣(qi)具(ju)有(you)較(jiao)高的(de)純凈(jing)度，可(ke)以(yi)在烤箱(xiang)內(nei)形成(cheng)凈(jing)化的環(huan)境(jing)，有(you)效地減(jian)少雜(za)質的(de)汙染(ran)，保(bao)證器件(jian)表(biao)面的(de)潔凈(jing)度。
4. 去(qu)除氣(qi)體(ti)殘(can)留(liu)：充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)中(zhong)的(de)氮氣可(ke)以(yi)迅(xun)速(su)將(jiang)烤箱內(nei)的氣(qi)體(ti)殘(can)留(liu)物(wu)吹散，減(jian)少對器(qi)件(jian)質量(liang)的影(ying)響(xiang)。
總(zong)之，充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)在半導體(ti)器(qi)件(jian)制造(zao)過(guo)程中(zhong)具(ju)有(you)重要的應(ying)用(yong)價值，可(ke)以(yi)提高(gao)器(qi)件(jian)的質(zhi)量(liang)和(he)性能，保證器件(jian)制造(zao)的可(ke)靠性。 壹(yi)、設(she)備(bei)應(ying)用(yong)領(ling)域：
充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)也稱(cheng)惰性氣氛(fen)保(bao)護(hu)烤(kao)箱(xiang)應(ying)用(yong)於(yu)半導體(ti)、芯片、新(xin)能源電(dian)池(chi)、光(guang)伏組(zu)件(jian)、LED光(guang)電(dian)、精(jing)密金(jin)屬、醫療器(qi)材、汽車零(ling)部(bu)件(jian)、通訊(xun)設(she)備(bei)、化工等(deng)工業(ye)之(zhi)烘烤(kao)、幹燥(zao)預(yu)熱(re)回火、老化等用(yong)途(tu)。該(gai)工(gong)業(ye)充氮(dan)烘烤(kao)箱是壹(yi)種新(xin)型可(ke)營(ying)造(zao)無(wu)氧(yang)潔凈(jing)恒溫環(huan)境(jing)的電(dian)熱(re)鼓風幹燥(zao)箱(xiang)，在加(jia)溫(wen)工(gong)作(zuo)的同(tong)時充入(ru)氮氣，適(shi)用(yong)高(gao)溫(wen)易氧(yang)化產品(pin)的(de)烘烤(kao)加(jia)熱(re)。
二(er)、設(she)備(bei)特點：
1) 外(wai)采(cai)用(yong)SECC鋼(gang)板、精(jing)粉體(ti)烤(kao)漆處理(li)；內(nei)采(cai)用(yong)SUS不銹(xiu)鋼；
2) 全(quan)新(xin)耐高(gao)溫長(chang)軸馬(ma)達(da)；
3) 渦(wo)輪風(feng)扇(shan)；
4) 矽(gui)膠(jiao)迫緊（Sillcon packing）；
5) 超溫保護(hu)：超負載自(zi)動(dong)斷(duan)電(dian)系(xi)統；
6) 循環(huan)系統：強(qiang)制水(shui)平(ping)送風循環(huan)；
7) 加(jia)熱(re)系(xi)統：PID+S.S.R；
8) 溫(wen)控(kong)器：PID微電(dian)腦(nao)控(kong)制，全(quan)自(zi)動(dong)恒溫，溫(wen)度迅(xun)速(su)補償(chang)功能；
9) 計(ji)時器：溫(wen)到(dao)計時，時到斷(duan)電(dian)報(bao)警(jing)指示(shi)；
10) 充氮(dan)裝置：氣體(ti)減(jian)壓閥(fa)，惰(duo)性氣體(ti)流(liu)量(liang)控(kong)制，通(tong)入(ru)流(liu)出(chu)箱(xiang)內(nei)管(guan)道(dao)。
三(san)、主(zhu)要(yao)技(ji)術參數(shu)：
72L： 450×400×400（mm）
RT+10℃～200℃ HE-N2-72II
RT+15℃～300℃ HE-N2-72III
RT+50℃～400℃ HE-N2-72IV
100℃～500℃ HE-N2-72V
125L： 500×500×500（mm）
RT+10℃～200℃ HE-N2-125II
RT+15℃～300℃ HE-N2-125III
RT+50℃～400℃ HE-N2-125IV
100℃～500℃ HE-N2-125V
150L： 500×500×600（mm）
RT+10℃～200℃ HE-N2-150II
RT+15℃～300℃ HE-N2-150III
RT+50℃～400℃ HE-N2-150IV
100℃～500℃ HE-N2-150V
216L： 600×600×600（mm）
RT+10℃～200℃ HE-N2-216II
RT+15℃～300℃ HE-N2-216III
RT+50℃～400℃ HE-N2-216IV
100℃～500℃ HE-N2-216V
控(kong)制精(jing)度： ±0.5℃（恒定(ding)時）
顯示精(jing)度： 0.1℃
溫(wen)度波(bo)動(dong)度： ±1.0℃（恒定(ding)時）
控(kong)制方(fang)式(shi)： 按鍵式(shi)控(kong)制或(huo)PLC程(cheng)式觸(chu)摸屏控(kong)制
氮(dan)氣流(liu)量(liang)： 10L/min~60L/min
送風方(fang)式(shi)： 內(nei)部熱(re)風(feng)循環(huan)
玻(bo)璃視(shi)窗： 300℃以(yi)上機型無(wu)視(shi)窗
隔(ge)層(ceng)架(jia)： 標配2個(ge)
使用(yong)電(dian)源(yuan)： AC單相(xiang) 三(san)線 220V 50/60HZ 或(huo) AC三(san)相(xiang) 五(wu)線 380V 50/60HZ
保(bao)護(hu)裝置： 超溫保護(hu)、缺(que)相(xiang)保(bao)護(hu)、接(jie)地保(bao)護(hu)、過(guo)載保護(hu)、快(kuai)速(su)保險(xian)、斷(duan)路(lu)開(kai)關等
充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)在半導體(ti)器(qi)件(jian)制造(zao)中(zhong)的(de)應(ying)用(yong)有(you)許(xu)多(duo)好(hao)處，包括：1. 氧(yang)化反(fan)應(ying)控(kong)制：充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)可(ke)以(yi)控(kong)制氧(yang)化反(fan)應(ying)的程(cheng)度和(he)速(su)率，從而實現(xian)對氧(yang)化層的(de)控(kong)制。這(zhe)對於(yu)制造器件(jian)的質(zhi)量(liang)和(he)性能至(zhi)關重要。
2. 氮(dan)氣保(bao)護(hu)：充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)提供(gong)氮(dan)氣環(huan)境(jing)，避免(mian)氧(yang)化反(fan)應(ying)的發(fa)生，保護(hu)器(qi)件(jian)表(biao)面免(mian)受氧(yang)化的影(ying)響(xiang)。這有(you)助於(yu)提高(gao)器(qi)件(jian)的可(ke)靠性和(he)長(chang)期(qi)穩定(ding)性。
3. 清潔(jie)作(zuo)用(yong)：充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)中(zhong)的(de)氮氣具(ju)有(you)較(jiao)高的(de)純凈(jing)度，可(ke)以(yi)形成(cheng)凈(jing)化的環(huan)境(jing)。這有(you)助於(yu)減(jian)少雜(za)質的(de)汙染(ran)，保(bao)證器件(jian)表(biao)面的(de)潔凈(jing)度。
4. 熱(re)量(liang)均勻分(fen)布：充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)能夠提供(gong)均勻的(de)熱(re)量(liang)分(fen)布，保證器件(jian)在烘烤(kao)和(he)退火(huo)過(guo)程中(zhong)的(de)均勻加(jia)熱(re)。這(zhe)有(you)助於(yu)避(bi)免(mian)熱應(ying)力和(he)溫度梯(ti)度對器(qi)件(jian)的影(ying)響(xiang)。
5. 去(qu)除氣(qi)體(ti)殘(can)留(liu)：充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)中(zhong)的(de)氮氣可(ke)以(yi)快(kuai)速(su)將(jiang)烤箱內(nei)的氣(qi)體(ti)殘(can)留(liu)物(wu)吹散，減(jian)少對器(qi)件(jian)質量(liang)的影(ying)響(xiang)。
綜上所(suo)述，充氮(dan)烤(kao)箱(xiang)在半導體(ti)器(qi)件(jian)制造(zao)中(zhong)的(de)應(ying)用(yong)有(you)助於(yu)提高(gao)器(qi)件(jian)的質(zhi)量(liang)和(he)性能，保證制造(zao)過(guo)程的(de)可(ke)靠性，並且(qie)有(you)利於(yu)減(jian)少汙(wu)染(ran)和(he)熱應(ying)力對器(qi)件(jian)的影(ying)響(xiang)。
