高(gao)低(di)溫(wen)沖擊熱流儀(yi)測(ce)試醫療器械(xie)  實(shi)驗室高(gao)低(di)溫(wen)沖擊熱流儀(yi)

高(gao)低(di)溫(wen)沖擊熱流儀(yi)是(shi)壹(yi)種用於(yu)測(ce)試醫療器械(xie)在高(gao)溫(wen)和(he)低(di)溫(wen)環境(jing)下的(de)耐(nai)受(shou)性(xing)的(de)設(she)備。該設(she)備可以模(mo)擬(ni)醫療器械(xie)在不同(tong)溫(wen)度(du)條件下的(de)使(shi)用環(huan)境(jing)，以評估其在(zai)極(ji)差溫(wen)度(du)環境下的(de)性(xing)能(neng)和(he)可(ke)靠(kao)性(xing)。

使(shi)用高(gao)低(di)溫(wen)沖擊熱流儀(yi)可以對(dui)醫療器械(xie)進行(xing)以下測(ce)試：

1. 高(gao)溫(wen)測(ce)試：將醫療器械(xie)置於高(gao)溫(wen)環境(jing)中，通(tong)常(chang)在40℃以上(shang)，以模(mo)擬(ni)高(gao)溫(wen)天氣(qi)或長(chang)時(shi)間使(shi)用時(shi)的(de)情況(kuang)。這可以評估醫療器械(xie)在高(gao)溫(wen)環境(jing)下的(de)工(gong)作(zuo)表現和(he)性(xing)能(neng)穩定(ding)性(xing)。

2. 低(di)溫(wen)測(ce)試：將醫療器械(xie)置於低(di)溫(wen)環境(jing)中，通(tong)常(chang)在0℃以下，以模(mo)擬(ni)寒冷(leng)天(tian)氣(qi)或低(di)溫(wen)儲(chu)存(cun)條(tiao)件(jian)下的(de)情況(kuang)。這可以評估醫療器械(xie)在低(di)溫(wen)環境(jing)下的(de)工(gong)作(zuo)表現和(he)性(xing)能(neng)穩定(ding)性(xing)。

3. 溫(wen)度(du)沖擊測(ce)試：將醫療器械(xie)在高(gao)溫(wen)和(he)低(di)溫(wen)之間(jian)進行(xing)快(kuai)速切換，以模(mo)擬(ni)溫(wen)度(du)變化的(de)情況(kuang)。這可以評估醫療器械(xie)在溫(wen)度(du)變化時(shi)的(de)耐(nai)受(shou)性(xing)和(he)性(xing)能(neng)穩定(ding)性(xing)。

通(tong)過高(gao)低(di)溫(wen)沖擊熱流儀(yi)的(de)測(ce)試，可以幫助(zhu)制(zhi)造商(shang)和(he)研(yan)發人(ren)員(yuan)了(le)解(jie)醫(yi)療器械(xie)在不同(tong)溫(wen)度(du)條件下的(de)工(gong)作(zuo)情況(kuang)，優化產(chan)品設(she)計和(he)材(cai)料選(xuan)擇(ze)，以提(ti)高(gao)其性(xing)能(neng)和(he)可(ke)靠(kao)性(xing)。這對(dui)於確(que)保(bao)醫療器械(xie)在各(ge)種環境(jing)下安全(quan)有(you)效地運(yun)行(xing)非(fei)常(chang)重要。

【適(shi)用範圍(wei)】

高(gao)低(di)溫(wen)沖擊熱流儀(yi)適(shi)用於(yu)各(ge)類半(ban)導體芯片(pian)、閃存(cun)Flash/EMMC、PCB 電(dian)路(lu)板(ban)IC、光通(tong)訊（如(ru)收(shou)發器 transceiver 高(gao)低(di)溫(wen)測(ce)試、SFP 光模(mo)塊(kuai)高(gao)低(di)溫(wen)測(ce)試等）、電子行(xing)業等進行(xing)IC 特(te)性(xing)分析、高(gao)低(di)溫(wen)循環測(ce)試、溫(wen)度(du)沖擊測(ce)試、失效分析等可靠(kao)性(xing)試驗。

【工(gong)作(zuo)原(yuan)理(li)】

1、試驗機輸(shu)出(chu)氣(qi)流罩(zhao)將被(bei)測(ce)試品罩住，形成(cheng)壹(yi)個較密(mi)閉空(kong)間的(de)測(ce)試腔，試驗機輸(shu)出(chu)的(de)高(gao)溫(wen)或低(di)溫(wen)氣(qi)流，使(shi)被(bei)測(ce)試品表面(mian)溫(wen)度(du)發生劇(ju)烈變(bian)化，從而(er)完(wan)成(cheng)相(xiang)應的(de)高(gao)低(di)溫(wen)沖擊試驗；

2、可(ke)針對(dui)眾多元器件(jian)中的(de)某(mou)壹(yi)單個IC或其它(ta)元件，將(jiang)其隔離出(chu)來(lai)單獨進行(xing)高(gao)低(di)溫(wen)沖擊，而(er)不(bu)影響周邊(bian)其它(ta)器件(jian)，與(yu)傳統(tong)冷熱沖擊試驗箱相比(bi)，溫(wen)變變(bian)化沖擊速率(lv)更快(kuai)。

【工(gong)作(zuo)模(mo)式】

A）2路(lu)主空(kong)氣(qi)管輸(shu)出(chu)，由分布頭(tou)分為8路(lu)供(gong)氣(qi)，帶2套1拖(tuo)8 系(xi)統(tong)

B) 2種檢測(ce)模(mo)式 Air Mode 和(he) DUT Mode

  測(ce)試和(he)循環於(yu)高(gao)溫(wen)/常溫(wen)/低(di)溫(wen)(或者不要常溫(wen)）

【主要技術(shu)參(can)數(shu)】

設(she)備型號(hao)： HE-ATS750

溫(wen)度(du)控制(zhi)範圍(wei)： -70℃～+250℃

沖擊溫(wen)度(du)範圍(wei)： -60℃～+200℃

溫(wen)度(du)轉換時(shi)間： ≤10秒(miao)

溫(wen)度(du)偏(pian)差： 測(ce)試品恒定(ding)在-40℃時(shi)，溫(wen)度(du)偏(pian)差為±1℃

沖擊氣(qi)流量： 1.9~8.5L/s(分為8路(lu)，每路(lu)0.23~1.06 L/s）連(lian)續(xu)氣(qi)流

溫(wen)變速(su)率(lv)降(jiang)： RT+10℃降(jiang)至-40℃≤60s

試品表面(mian)溫(wen)度(du)： RT+10℃降(jiang)至-40℃約(yue)1分鐘試品表面(mian)溫(wen)度(du)達到，氣(qi)體溫(wen)度(du)與樣品溫(wen)度(du)可選擇(ze)測(ce)控

樣品盒尺寸： 直(zhi)徑140mm×高(gao)50mm

制(zhi)冷方(fang)式： 采用(yong)風冷式HFC環(huan)保(bao)制(zhi)冷劑(ji)復疊(die)系(xi)統(tong)，溫(wen)度(du)可達-70℃

控(kong)制(zhi)系(xi)統(tong)： 采用(yong)進口(kou)智能(neng)PLC觸(chu)摸屏控制(zhi)，7寸彩色(se)屏(ping)

試品： 帶2套(tao)1拖(tuo)8 系(xi)統(tong)，金(jin)屬封(feng)裝PCB板(ban)模(mo)塊(kuai)8片(pian)

外(wai)形尺(chi)寸： 寬(kuan)790×高(gao)1600×深(shen)1080（mm）以實物(wu)為準(zhun)

使(shi)用電(dian)源： AC 三(san)相 五(wu)線(xian) 380V 50/60HZ

噪(zao)音： ≤65dB（A聲(sheng)級(ji)）

條(tiao)件： 風(feng)冷式環(huan)境溫(wen)度(du)在+23℃時(shi)

幹(gan)燥(zao)氣(qi)源： 用(yong)戶自(zi)備

註(zhu)：前端(duan)空(kong)氣(qi)經幹(gan)燥(zao)過(guo)濾(lv)器處(chu)理(li)，產(chan)品測(ce)試區(qu)及附(fu)近無(wu)明顯結露(lu)現(xian)象。設(she)備可以連續(xu)運(yun)轉(zhuan)不(bu)需進行(xing)除霜

高(gao)低(di)溫(wen)沖擊熱流儀(yi)對(dui)於醫(yi)療器械(xie)的(de)測(ce)試具有以下好處：1. 評(ping)估耐受(shou)性(xing)：高(gao)低(di)溫(wen)沖擊熱流儀(yi)可以模(mo)擬(ni)醫療器械(xie)在溫(wen)度(du)條件下的(de)使(shi)用環(huan)境(jing)，評(ping)估其在(zai)高(gao)溫(wen)和(he)低(di)溫(wen)環境(jing)下的(de)耐(nai)受(shou)性(xing)。這有助(zhu)於制(zhi)造商(shang)了(le)解(jie)醫(yi)療器械(xie)在不同(tong)溫(wen)度(du)條件下的(de)表現，並優(you)化產(chan)品設(she)計和(he)材(cai)料選(xuan)擇(ze)，以確(que)保(bao)其在(zai)各(ge)種環境(jing)下的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)和(he)持(chi)久性(xing)。

2. 改(gai)進產(chan)品質量：通過(guo)高(gao)低(di)溫(wen)沖擊熱流儀(yi)的(de)測(ce)試，制(zhi)造商(shang)可(ke)以發現醫(yi)療器械(xie)在不同(tong)溫(wen)度(du)條件下可能(neng)出(chu)現的(de)問題(ti)，如(ru)材(cai)料膨(peng)脹、絕(jue)緣(yuan)性(xing)能(neng)變(bian)差(cha)等。這有助(zhu)於改(gai)進產(chan)品設(she)計和(he)工(gong)藝(yi)，提(ti)高(gao)醫(yi)療器械(xie)的(de)質量和(he)可(ke)靠(kao)性(xing)。

3. 提(ti)高(gao)安(an)全性(xing)：醫療器械(xie)在使用過程(cheng)中可(ke)能(neng)會(hui)遇到不(bu)同(tong)的(de)溫(wen)度(du)環境，如(ru)高(gao)溫(wen)手術(shu)室或低(di)溫(wen)儲(chu)存(cun)條(tiao)件(jian)等。通過高(gao)低(di)溫(wen)沖擊熱流儀(yi)的(de)測(ce)試，可以確(que)保(bao)醫療器械(xie)在這些(xie)溫(wen)度(du)環境下依(yi)然能(neng)夠(gou)正常(chang)工(gong)作(zuo)，減(jian)少(shao)因(yin)溫(wen)度(du)變化引起(qi)的(de)故(gu)障風(feng)險，提(ti)高(gao)醫(yi)療器械(xie)的(de)安(an)全性(xing)。

4. 符(fu)合(he)法規要求：醫(yi)療器械(xie)行(xing)業有(you)壹(yi)些(xie)法規和(he)標準(zhun)對(dui)產(chan)品的(de)溫(wen)度(du)耐受(shou)性(xing)有明確(que)要求。通(tong)過使用高(gao)低(di)溫(wen)沖擊熱流儀(yi)進行(xing)測(ce)試，制(zhi)造商(shang)可(ke)以確(que)保(bao)其產(chan)品符(fu)合(he)相關的(de)法(fa)規和(he)標準(zhun)要求，以滿足(zu)市(shi)場(chang)準(zhun)入的(de)要求。

總(zong)的(de)來(lai)說，高(gao)低(di)溫(wen)沖擊熱流儀(yi)的(de)使(shi)用可(ke)以提(ti)高(gao)醫(yi)療器械(xie)的(de)質量、可靠(kao)性(xing)和(he)安(an)全(quan)性(xing)，並確(que)保(bao)其符(fu)合(he)法規和(he)標準(zhun)要求。這有助(zhu)於保(bao)護(hu)患(huan)者的(de)安(an)全，並(bing)提(ti)高(gao)醫(yi)療器械(xie)在各(ge)種環境(jing)下的(de)表現和(he)可(ke)用(yong)性(xing)。