壹、設(she)備簡(jian)介：

    紅(hong)墨水試(shi)驗(yan)機（滲(shen)透(tou)染(ran)色(se)試驗(yan)）是檢(jian)驗(yan)電(dian)子零件(jian)的表(biao)面(mian)貼(tie)著(zhe)技術(SMT)有無空(kong)焊(han)或是斷裂(lie)(crack)的壹種(zhong)技術(shu)。這是壹種(zhong)破壞性(xing)的實(shi)驗(yan)，通常(chang)被運(yun)用在(zai)電(dian)子電(dian)路板(ban)組(zu)裝(PCB Assembly)的表(biao)面(mian)貼(tie)著(zhe)技術(SMT)上，可以幫助工程(cheng)師(shi)們檢(jian)查電(dian)子零件(jian)的焊(han)接(jie)是(shi)否(fou)有瑕(xia)疵。因(yin)為(wei)是破壞(huai)性(xing)實(shi)驗(yan)，壹般僅(jin)運(yun)用在(zai)已經(jing)無法(fa)經(jing)由其(qi)它(ta)非破壞性(xing)方法(fa)檢(jian)查出(chu)問題(ti)的(de)電(dian)路板(ban)上(shang)面，而且幾乎都(dou)只運(yun)用在(zai)分析(xi)BGA(Ball Grid Array) 封裝的 IC，通常(chang)是為(wei)了可以更了解(jie)產(chan)品(pin)的不良(liang)現(xian)象(xiang)，以作(zuo)為(wei)後(hou)續(xu)生產(chan)的質量(liang)改善參(can)考(kao)。

二、應(ying)用與(yu)原(yuan)理(li)：

    適(shi)用於BGA、CPU、引腳(jiao)封裝、PCB/PCBA、RMA產品(pin)焊點接(jie)觸異(yi)常。染(ran)色(se)試驗(yan)的原(yuan)理(li)是(shi)利(li)用液(ye)體的(de)滲(shen)透(tou)性(xing)，將焊(han)點置(zhi)於紅(hong)色(se)染(ran)劑中，讓(rang)染(ran)料滲(shen)入焊點裂(lie)紋(wen)，幹燥(zao)後(hou)將(jiang)焊(han)點強(qiang)行分(fen)離(li)，通(tong)過觀察開(kai)裂(lie)處(chu)界(jie)面顏(yan)色(se)狀態來(lai)判(pan)斷焊(han)點是(shi)否(fou)斷裂(lie)。是(shi)電(dian)子組裝焊接(jie)質量(liang)的(de)常(chang)用分(fen)析手(shou)段(duan)，可以考(kao)察電(dian)子零件(jian)的焊(han)接(jie)工(gong)藝(yi)是否(fou)存在(zai)虛(xu)焊(han)，假(jia)焊，裂(lie)縫等(deng)瑕(xia)疵。

三、主(zhu)要技術(shu)指標：

設備(bei)型號： HE-02A

真 空(kong) 度： 0～-90kPa（即(ji)-0.9Bar），采(cai)用數(shu)顯式負壓真(zhen)空(kong)表(biao)，可設置真(zhen)空(kong)度(du)

精    度： 1級

真空(kong)室(shi)有效尺寸(cun)： Φ270mm×270 mm (H) （標配）

氣(qi)源壓力(li)： 0.7MPa （氣(qi)源用戶(hu)自(zi)備(bei)）

氣(qi)源接口(kou)： Φ8聚(ju)氨酯(zhi)管(guan)

外形尺寸(cun)： 420mm(L)×320mm(B)×520mm(H)

使用電(dian)源： AC 220V 50Hz

設備(bei)重(zhong)量(liang)： 15kg

標準配置(zhi)： 主機 實(shi)驗(yan)密封(feng)桶(tong) 氣(qi)管(guan)