壹、設(she)備簡介：

    紅(hong)墨(mo)水(shui)試驗(yan)機（滲(shen)透(tou)染色試驗(yan)）是檢驗(yan)電子(zi)零(ling)件(jian)的(de)表面貼(tie)著(zhe)技術(shu)(SMT)有無空(kong)焊(han)或(huo)是斷(duan)裂(lie)(crack)的(de)壹種(zhong)技(ji)術(shu)。這(zhe)是壹(yi)種(zhong)破壞性(xing)的(de)實(shi)驗(yan)，通(tong)常(chang)被運用在(zai)電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)板組裝(zhuang)(PCB Assembly)的(de)表面貼(tie)著(zhe)技術(shu)(SMT)上，可(ke)以(yi)幫助(zhu)工程師(shi)們(men)檢查電(dian)子(zi)零(ling)件(jian)的(de)焊接是否(fou)有瑕疵(ci)。因為(wei)是破壞性(xing)實(shi)驗(yan)，壹般(ban)僅運用在(zai)已經無法經由其它(ta)非破壞性(xing)方法檢查出(chu)問(wen)題(ti)的(de)電路(lu)板(ban)上面，而(er)且幾(ji)乎(hu)都(dou)只(zhi)運用在(zai)分(fen)析(xi)BGA(Ball Grid Array) 封裝(zhuang)的(de) IC，通(tong)常(chang)是為(wei)了(le)可以(yi)更(geng)了解(jie)產品的(de)不良(liang)現(xian)象(xiang)，以(yi)作為後(hou)續(xu)生產(chan)的(de)質(zhi)量(liang)改(gai)善參(can)考。

二、應用與原(yuan)理：

    適用於BGA、CPU、引腳封(feng)裝(zhuang)、PCB/PCBA、RMA產品焊(han)點接觸(chu)異常(chang)。染色試驗(yan)的(de)原(yuan)理是利(li)用液體(ti)的(de)滲透(tou)性(xing)，將焊(han)點置(zhi)於紅(hong)色染劑中，讓(rang)染料滲入焊點裂(lie)紋(wen)，幹(gan)燥(zao)後(hou)將焊(han)點強(qiang)行(xing)分(fen)離(li)，通(tong)過觀察(cha)開裂(lie)處(chu)界(jie)面顏(yan)色(se)狀(zhuang)態來判(pan)斷(duan)焊(han)點是否(fou)斷裂(lie)。是電(dian)子(zi)組裝(zhuang)焊(han)接質(zhi)量(liang)的(de)常(chang)用分(fen)析(xi)手(shou)段，可(ke)以(yi)考察(cha)電(dian)子零(ling)件(jian)的(de)焊接工(gong)藝是否(fou)存在(zai)虛焊，假(jia)焊，裂(lie)縫(feng)等瑕(xia)疵(ci)。

三、主要技術(shu)指(zhi)標：

設(she)備型(xing)號： HE-02A

真 空 度： 0～-90kPa（即-0.9Bar），采用數(shu)顯(xian)式負壓真空表，可(ke)設(she)置真(zhen)空度(du)

精    度： 1級

真空室(shi)有效尺寸： Φ270mm×270 mm (H) （標配）

氣源(yuan)壓力(li)： 0.7MPa （氣源(yuan)用戶自(zi)備）

氣源(yuan)接口(kou)： Φ8聚(ju)氨(an)酯(zhi)管

外形尺寸： 420mm(L)×320mm(B)×520mm(H)

使用電源(yuan)： AC 220V 50Hz

設(she)備重(zhong)量(liang)： 15kg

標準配置： 主機 實(shi)驗(yan)密封桶 氣管