常(chang)溫拉(la)力試驗機和(he)高低(di)溫(wen)拉(la)力試驗機都(dou)是(shi)用於測試材料力學性能的設(she)備，但(dan)高(gao)低(di)溫(wen)拉(la)力試驗機能夠(gou)模擬不(bu)同(tong)溫(wen)度(du)環(huan)境，以下是壹些通(tong)常需要(yao)在高(gao)低(di)溫(wen)環(huan)境下進行測試的材料：
 

　　金屬材料
 

　　航(hang)空(kong)航(hang)天(tian)用金屬：如鋁(lv)合(he)金、鈦合金等。這(zhe)些(xie)材料在(zai)飛(fei)機發(fa)動(dong)機、機翼(yi)等部件(jian)中使用，需(xu)要(yao)承受(shou)溫度(du)變化(hua)。在高(gao)溫下，要測試其強(qiang)度(du)、蠕變性能等，以確(que)保發動機在(zai)高(gao)溫(wen)工作狀態(tai)下的可靠性(xing)；在(zai)低溫(wen)下，需考(kao)察(cha)其韌(ren)性和(he)抗疲(pi)勞性能，防止(zhi)在高(gao)空(kong)低溫(wen)環(huan)境中出(chu)現(xian)脆(cui)斷(duan)等問題(ti)。
 

　　汽(qi)車(che)發(fa)動(dong)機用金屬：發動(dong)機缸(gang)體(ti)、曲(qu)軸(zhou)等部件(jian)所用的金屬材料，在(zai)發動(dong)機運(yun)行時(shi)會(hui)經歷(li)高溫(wen)，而在冬季(ji)等低(di)溫環(huan)境下又(you)要(yao)保證性能穩定(ding)。通(tong)過高低(di)溫拉(la)力試驗，可以(yi)評(ping)估(gu)材料在(zai)不(bu)同(tong)溫(wen)度(du)下的力學性能，為(wei)發(fa)動(dong)機的設(she)計(ji)和(he)材料選(xuan)擇(ze)提供(gong)依(yi)據(ju)。
 

　　高(gao)分子材料
 

　　橡膠制(zhi)品(pin)：如輪(lun)胎(tai)、密封(feng)件(jian)等(deng)。輪(lun)胎(tai)在夏(xia)季高溫行駛(shi)時(shi)會(hui)因摩(mo)擦(ca)生熱(re)，而在冬季(ji)低溫(wen)環(huan)境下又(you)會(hui)變硬變脆(cui)。通(tong)過高低(di)溫拉(la)力試驗，可以(yi)了解(jie)橡膠材料在(zai)不(bu)同(tong)溫(wen)度(du)下的彈性、拉(la)伸(shen)強(qiang)度(du)等性能變化(hua)，以便優(you)化(hua)配(pei)方(fang)和(he)工藝，提高(gao)橡膠制(zhi)品(pin)的使用壽(shou)命(ming)和(he)安全(quan)性。
 

　　塑(su)料材料：如(ru)工程塑料(liao)。在(zai)電子電器、汽(qi)車(che)內飾等(deng)領(ling)域(yu)，塑(su)料(liao)部件(jian)可能會(hui)面臨不(bu)同(tong)的使用溫(wen)度(du)環(huan)境。在高(gao)溫下，塑料(liao)可能會(hui)出現(xian)變形(xing)、強(qiang)度(du)下降等(deng)問題(ti)；在(zai)低(di)溫(wen)下，可能會(hui)變脆(cui)易(yi)斷(duan)裂。通(tong)過溫度(du)環(huan)境測試，可以(yi)評(ping)估(gu)塑(su)料材料在(zai)不(bu)同(tong)溫(wen)度(du)下的性能，確(que)保其在實際使用中的可靠性(xing)。
 

　　復(fu)合(he)材料
 

　　碳纖(xian)維(wei)復(fu)合(he)材料：常(chang)用於航(hang)空(kong)航(hang)天(tian)、體(ti)育(yu)器材等領(ling)域(yu)。碳纖(xian)維(wei)復(fu)合(he)材料在(zai)不(bu)同(tong)溫(wen)度(du)下，其纖(xian)維(wei)與基體(ti)之(zhi)間(jian)的結(jie)合(he)性(xing)能、整體(ti)力學性能會(hui)發生變(bian)化(hua)。通(tong)過高低(di)溫拉(la)力試驗，可以(yi)研究(jiu)其(qi)在不(bu)同(tong)溫(wen)度(du)環(huan)境下的性能表(biao)現，為(wei)其(qi)在(zai)復(fu)雜(za)環(huan)境中的應(ying)用提(ti)供(gong)數(shu)據(ju)支(zhi)持。
 

　　玻(bo)璃纖維(wei)復(fu)合(he)材料：在(zai)建築(zhu)、船(chuan)舶(bo)等(deng)行業(ye)有(you)廣(guang)泛(fan)應(ying)用。玻(bo)璃纖維(wei)復(fu)合(he)材料在(zai)高溫(wen)下可能會(hui)出現(xian)樹(shu)脂(zhi)基體(ti)的熱降解(jie)，低溫(wen)下可能會(hui)因基體(ti)脆(cui)化(hua)而導致(zhi)整(zheng)體(ti)性(xing)能下降。通(tong)過溫度(du)環(huan)境測試，可以(yi)優(you)化(hua)材料的組(zu)成(cheng)和(he)結(jie)構，提(ti)高(gao)其(qi)在不(bu)同(tong)溫(wen)度(du)條(tiao)件(jian)下的性能穩定(ding)性(xing)。
 

　　電子材料
 

　　半(ban)導(dao)體(ti)材料：如(ru)矽、鍺等。半(ban)導(dao)體(ti)器(qi)件(jian)在(zai)工作時(shi)會(hui)產生熱(re)量，而在壹些特(te)殊環(huan)境中又(you)可能面臨低溫(wen)。高低(di)溫拉(la)力試驗可以(yi)研究(jiu)半(ban)導(dao)體(ti)材料在(zai)不(bu)同(tong)溫(wen)度(du)下的力學性能，對(dui)於保障(zhang)芯片等半(ban)導(dao)體(ti)器(qi)件(jian)在(zai)不(bu)同(tong)工(gong)作環(huan)境下的可靠性(xing)具(ju)有(you)重(zhong)要(yao)意(yi)義(yi)。
 

　　電子封裝(zhuang)材料：用於封裝(zhuang)芯片等電子元件(jian)的材料，如(ru)環(huan)氧(yang)模塑料(liao)等(deng)。在電子設(she)備的使用過(guo)程中，封(feng)裝(zhuang)材料需(xu)要承受(shou)不(bu)同(tong)的溫度(du)變化(hua)。通(tong)過高低(di)溫拉(la)力試驗，可以(yi)評(ping)估(gu)封(feng)裝(zhuang)材料在(zai)不(bu)同(tong)溫(wen)度(du)下的粘結(jie)性(xing)能、強(qiang)度(du)等，防止(zhi)因溫(wen)度(du)變化(hua)導致(zhi)封(feng)裝(zhuang)失(shi)效(xiao)，影響電子設(she)備的性能和(he)壽命(ming)。