真(zhen)空(kong)脫泡(pao)機(真(zhen)空(kong)脫泡(pao)設備)主(zhu)要用於通(tong)過抽(chou)真(zhen)空(kong)的方(fang)式(shi)去除材(cai)料(liao)中的氣泡(pao)或孔(kong)隙(xi)，提升(sheng)材(cai)料(liao)的均勻(yun)性(xing)和性(xing)能。其測(ce)試和應(ying)用範圍廣泛(fan)，以(yi)下是(shi)其主(zhu)要(yao)測(ce)試和功能(neng)方(fang)向：
 

　　1. 脫泡(pao)效率(lv)測(ce)試
 

　　目的：評(ping)估設(she)備(bei)對(dui)不(bu)同(tong)材(cai)料(liao)(如液體(ti)、膠(jiao)體(ti)、漿料(liao)、粉(fen)末(mo)等)的氣泡(pao)去除效(xiao)果(guo)。
 

　　測(ce)試方(fang)法：
 

　　對比處(chu)理前(qian)後(hou)的氣泡(pao)含(han)量(如顯微鏡(jing)觀(guan)察、密度測(ce)量)。
 

　　測(ce)量材料(liao)處(chu)理後(hou)的密度變化(氣泡(pao)減(jian)少會導(dao)致(zhi)密(mi)度增(zeng)加)。
 

　　2. 材料(liao)性(xing)能測(ce)試
 

　　目的：驗證(zheng)脫泡(pao)後(hou)材(cai)料(liao)的物理(li)或化學(xue)性(xing)能改(gai)善(shan)。
 

　　測(ce)試內(nei)容：
 

　　均勻(yun)性(xing)測(ce)試：觀察材(cai)料(liao)內(nei)部是(shi)否均壹(如光(guang)學(xue)檢(jian)測(ce)、斷(duan)面(mian)分析(xi))。
 

　　機械性(xing)能測(ce)試：拉(la)伸(shen)強度、硬度、韌性(xing)等(針對固化(hua)後(hou)的膠(jiao)體(ti)或復(fu)合(he)材(cai)料(liao))。
 

　　電性(xing)能測(ce)試：導電率(lv)、介(jie)電常數(針(zhen)對(dui)電子材料(liao)，如導電膠(jiao)、封(feng)裝材料(liao))。
 

　　光(guang)學(xue)性(xing)能測(ce)試：透明(ming)度、折射(she)率(lv)(針對(dui)光(guang)學(xue)膠(jiao)、塗層材(cai)料(liao))。
 

　　3. 工(gong)藝參數(shu)優(you)化測(ce)試
 

　　目的：確(que)定最(zui)佳脫泡(pao)條件(真(zhen)空(kong)度、溫度、時間、振(zhen)動頻(pin)率(lv)等)。
 

　　測(ce)試方(fang)法：
 

　　調(tiao)整真(zhen)空(kong)度(如從(cong)-0.08 MPa到-0.1 MPa)，觀(guan)察(cha)氣泡(pao)殘(can)留情(qing)況。
 

　　測(ce)試不(bu)同(tong)脫泡(pao)時間對(dui)材(cai)料(liao)性(xing)能的影響(如過長可能導(dao)致(zhi)揮發(fa)分(fen)流(liu)失(shi))。
 

　　結(jie)合(he)振(zhen)動或離心(xin)功能(neng)時，測(ce)試振(zhen)動頻(pin)率(lv)與(yu)真(zhen)空(kong)協同作用(yong)的效果(guo)。
 

　　4. 材(cai)料(liao)兼(jian)容(rong)性(xing)測(ce)試
 

　　目的：驗證(zheng)材(cai)料(liao)在真(zhen)空(kong)環(huan)境下(xia)是(shi)否發(fa)生變質或反(fan)應(ying)。
 

　　測(ce)試內(nei)容：
 

　　揮發(fa)性(xing)成分的流(liu)失(shi)量(如溶劑(ji)、增(zeng)塑劑)。
 

　　材料(liao)化(hua)學(xue)穩(wen)定(ding)性(xing)(如是(shi)否氧(yang)化、分(fen)解(jie))。
 

　　5. 特(te)殊應(ying)用測(ce)試
 

　　電子行(xing)業(ye)：
 

　　測(ce)試封(feng)裝膠(jiao)、導(dao)電銀漿(jiang)脫泡(pao)後(hou)的導電性(xing)和粘(zhan)接(jie)強度。
 

　　評(ping)估光(guang)學(xue)膠(jiao)(OCA)脫泡(pao)後(hou)的透光(guang)率(lv)和粘(zhan)合(he)性(xing)能。
 

　　醫(yi)藥(yao)/食(shi)品(pin)行(xing)業(ye)：
 

　　檢測(ce)藥(yao)液(ye)、醬(jiang)料(liao)脫泡(pao)後(hou)的保質期和(he)穩(wen)定(ding)性(xing)。
 

　　復(fu)合(he)材(cai)料(liao)：
 

　　測(ce)試碳(tan)纖維(wei)樹脂、陶(tao)瓷(ci)漿(jiang)料(liao)脫泡(pao)後(hou)的成型(xing)質(zhi)量。
 

　　6. 設備(bei)性(xing)能驗證(zheng)
 

　　目(mu)的：確(que)認設備本身(shen)的可靠性(xing)和重(zhong)復(fu)性(xing)。
 

　　測(ce)試內(nei)容：
 

　　真(zhen)空(kong)系統的密封(feng)性(xing)和抽(chou)速穩(wen)定(ding)性(xing)。
 

　　溫度控制(zhi)精度(如有加熱(re)功能(neng))。
 

　　振(zhen)動/離(li)心(xin)模塊的均勻(yun)性(xing)(如多(duo)工(gong)位壹致性(xing)測(ce)試)。
 

　　7. 與(yu)其他(ta)工(gong)藝的協同測(ce)試
 

　　目的：優(you)化脫泡(pao)與(yu)其他(ta)工(gong)藝(如攪拌(ban)、灌裝、固化(hua))的銜(xian)接(jie)。
 

　　測(ce)試示例(li)：
 

　　脫泡(pao)後(hou)直接(jie)灌(guan)裝，測(ce)試氣泡(pao)是(shi)否重(zhong)新引入。
 

　　脫泡(pao)與(yu)固(gu)化(hua)工(gong)藝的時間匹配性(xing)。
 

　　典型(xing)測(ce)試步(bu)驟
 

　　樣品(pin)制(zhi)備：註(zhu)入含(han)氣(qi)泡(pao)的材料(liao)(如未脫泡(pao)的膠(jiao)水(shui)、漿(jiang)料(liao))。
 

　　參(can)數(shu)設定：根(gen)據(ju)材料(liao)特(te)性(xing)設置(zhi)真(zhen)空(kong)度、時間、溫度等。
 

　　處(chu)理過程：啟動設(she)備(bei)，記(ji)錄(lu)脫泡(pao)過程中的變化(如氣泡(pao)逸出速度)。
 

　　後(hou)處(chu)理分析(xi)：
 

　　顯微鏡(jing)或CT掃(sao)描(miao)觀(guan)察內(nei)部結(jie)構(gou)。
 

　　測(ce)量密度、粘(zhan)度、機械強度等關鍵(jian)指標(biao)。
 

　　適用(yong)材料(liao)類(lei)型(xing)
 

　　液(ye)體(ti)：膠(jiao)水(shui)、樹脂、油墨、塗料(liao)、藥(yao)液(ye)。
 

　　半(ban)固(gu)態：凝膠(jiao)、膏(gao)體(ti)、食品(pin)醬(jiang)料(liao)。
 

　　粉(fen)末(mo)：陶(tao)瓷(ci)漿(jiang)料(liao)、金(jin)屬粉(fen)末(mo)(需(xu)結(jie)合(he)其他(ta)工(gong)藝)。