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        1. 產(chan)品(pin)目錄(lu)
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          無轉子硫(liu)化(hua)儀(yi)溫(wen)度(du)不均?加熱板校準(zhun)與(yu)密(mi)封(feng)檢(jian)查幫(bang)妳(ni)搞(gao)定(ding)

          發(fa)布日(ri)期(qi):2025-09-09      點擊:276

          無轉子硫(liu)化(hua)儀(yi)的溫(wen)度(du)均勻性(xing)是(shi)確(que)保(bao)橡(xiang)膠硫(liu)化(hua)特(te)性(xing)測(ce)試數據(ju)準(zhun)確(que)的(de)核心(xin)前(qian)提 —— 若(ruo)加(jia)熱板溫(wen)度(du)分(fen)布不均(如局(ju)部(bu)溫(wen)差超(chao) ±2℃),會(hui)導(dao)致(zhi)試(shi)樣不同區域硫(liu)化(hua)速(su)率差異(yi),進(jin)而(er)使測(ce)得的焦燒時(shi)間(jian)(T10)、正硫(liu)化(hua)時間(jian)(T90)出(chu)現(xian)偏差,影(ying)響(xiang)工藝判斷(duan)。針(zhen)對該問(wen)題(ti),需從 “加熱板校準(zhun)(溫(wen)度(du)源頭(tou))" 和 “密(mi)封(feng)檢(jian)查(熱量(liang)留存(cun))" 兩大維度分步排查解(jie)決。

          壹(yi)、加熱板校準(zhun):精(jing)準(zhun)定(ding)位(wei)溫(wen)度(du)偏差,從源頭(tou)解(jie)決不均

          加熱板是(shi)無轉子硫(liu)化(hua)儀(yi)的核心(xin)控(kong)溫(wen)部(bu)件(jian),其(qi)內部(bu)加熱管(guan)布局(ju)、溫(wen)控(kong)模(mo)塊(kuai)精(jing)度直接(jie)影(ying)響(xiang)溫(wen)度(du)分(fen)布。校準(zhun)需按 “工(gong)具準(zhun)備(bei)→多點(dian)測(ce)溫(wen)→數據(ju)對比(bi)→調(tiao)整(zheng)修復(fu)" 流程操(cao)作(zuo),建(jian)議(yi)每 3 個(ge)月(yue)校準(zhun) 1 次(ci)(或(huo)測(ce)試 100 次後),確保(bao)符(fu)合 GB/T 16584《橡(xiang)膠 用無轉子硫(liu)化(hua)儀(yi)測(ce)定硫(liu)化(hua)特(te)性(xing)》的溫(wen)度(du)要(yao)求(均勻性(xing)≤±1℃)。

          1. 校準(zhun)前(qian)準(zhun)備(bei):工具與(yu)設備(bei)狀(zhuang)態(tai)確認(ren)

          • 工(gong)具:高(gao)精度(du)熱電(dian)偶(ou)溫(wen)度(du)計(ji)(精度(du) ±0.5℃,分度(du)號與(yu)設備(bei)傳(chuan)感器壹致(zhi),如 K 型(xing));熱電(dian)偶(ou)探(tan)頭(tou)固(gu)定架(jia)(避免探頭(tou)移(yi)位(wei));溫(wen)度(du)數據(ju)記(ji)錄(lu)儀(yi)(可同時記(ji)錄(lu)多(duo)個(ge)測(ce)點溫(wen)度(du));無塵(chen)布、酒精(jing)(清(qing)潔加熱板表面(mian))。

          • 設備(bei)狀(zhuang)態(tai):清(qing)空模(mo)腔內殘留橡(xiang)膠,用酒精(jing)擦(ca)拭加(jia)熱板上(shang)、下(xia)表(biao)面(mian),確(que)保(bao)無油汙、焦化(hua)物(雜質(zhi)會阻礙熱量(liang)傳(chuan)導(dao),導(dao)致(zhi)局(ju)部(bu)測(ce)溫(wen)不準(zhun));開機(ji)預熱設備(bei),將目標溫(wen)度(du)設定(ding)為常用測(ce)試溫(wen)度(du)(如 150℃),待(dai)設備(bei)顯示(shi) “恒溫(wen)" 後,穩定(ding) 30 分(fen)鐘(讓加(jia)熱板溫(wen)度(du)充分平衡(heng))。

          2. 多點(dian)測(ce)溫(wen):捕捉加(jia)熱板溫(wen)度(du)分(fen)布

          按 “均勻布點" 原(yuan)則確定(ding)測(ce)溫(wen)位(wei)置(zhi),覆蓋(gai)加(jia)熱板核心(xin)區域(試樣接(jie)觸區域),常見布點方(fang)式如下(xia)(以(yi)直徑 50mm 的(de)圓(yuan)形加(jia)熱板為例(li)):

          • 5 點法(fa):中心(xin) 1 點(dian) + 距離邊緣(yuan) 10mm 的(de) 4 個(ge)均勻分(fen)布點(如上(shang)下(xia)左(zuo)右(you)四點);

          • 9 點(dian)法(fa):3×3 網格布點(中心(xin) 1 點(dian),周邊 8 點,間(jian)距(ju) 10-15mm,適(shi)用(yong)於(yu)大(da)尺(chi)寸加熱板)。

          操(cao)作(zuo)步(bu)驟(zhou):

          1. 將(jiang)熱電(dian)偶(ou)探(tan)頭(tou)通(tong)過固(gu)定架緊貼加熱板表面(mian)(上(shang)、下(xia)加(jia)熱板需分別(bie)測(ce)試),確保(bao)探頭(tou)與(yu)板面(mian)無縫接(jie)觸(避免空氣間(jian)隙(xi)導(dao)致(zhi)測(ce)溫(wen)偏低);

          2. 啟動數據(ju)記(ji)錄(lu)儀(yi),連(lian)續(xu)記(ji)錄(lu) 30 分(fen)鐘(zhong),每 1 分(fen)鐘采(cai)集(ji) 1 次各(ge)測(ce)點溫(wen)度(du),計(ji)算(suan)每個(ge)測(ce)點的平(ping)均溫(wen)度(du);

          3. 對(dui)比(bi)各(ge)測(ce)點平均溫(wen)度(du),計(ji)算(suan) “最大溫(wen)差":若(ruo)最(zui)大溫(wen)差≤±1℃:加熱板溫(wen)度(du)均勻性(xing)合格,無需調(tiao)整(zheng);若(ruo)最(zui)大溫(wen)差>±1℃:需進(jin)壹(yi)步(bu)排查加(jia)熱板故(gu)障(zhang)。

          3. 故(gu)障(zhang)排查與(yu)修復(fu):針(zhen)對性(xing)解(jie)決加(jia)熱板問(wen)題(ti)

          根(gen)據(ju)測(ce)溫(wen)結(jie)果(guo),常見加熱板溫(wen)度(du)不均的原(yuan)因(yin)及解(jie)決方(fang)法(fa)如下(xia):

          故(gu)障(zhang)原(yuan)因(yin)

          判斷(duan)依據

          解(jie)決方(fang)法(fa)

          加熱管(guan)局(ju)部(bu)老(lao)化(hua) / 損壞(huai)

          某壹區域溫(wen)度(du)持(chi)續偏低(如右(you)側(ce)測(ce)點比(bi)中心(xin)低 3℃)

          斷(duan)電後拆開加熱板外(wai)殼,檢(jian)查內部(bu)加熱管(guan)(如鎳(nie)鉻(ge)加(jia)熱管(guan))是(shi)否有熔(rong)斷(duan)、發黑,更(geng)換(huan)同功(gong)率、同規格的加熱管(guan)

          溫(wen)控(kong)模(mo)塊(kuai)參(can)數失(shi)準(zhun)

          所(suo)有(you)測(ce)點溫(wen)度(du)整(zheng)體(ti)偏高(gao) / 偏低,或(huo)波動頻繁(fan)

          進(jin)入(ru)設備(bei)參(can)數設置(zhi)界(jie)面(mian),重新(xin)校準(zhun)溫(wen)控(kong) PID 參(can)數(參(can)考(kao)說(shuo)明(ming)書,或(huo)聯系廠(chang)家(jia)遠(yuan)程協助(zhu)整(zheng)定(ding));若(ruo)模(mo)塊(kuai)故(gu)障(zhang),更(geng)換(huan)溫(wen)控(kong)器

          加熱板表面(mian)變(bian)形 / 結(jie)垢(gou)

          局(ju)部(bu)溫(wen)度(du)異(yi)常,且加熱板表面(mian)有(you)凹陷、焦痂(jia)

          輕(qing)微變(bian)形可通(tong)過打(da)磨(mo)平整(zheng)(用(yong) 800 目以(yi)上(shang)細砂(sha)紙);結(jie)垢(gou)需用專用(yong)除(chu)垢劑清(qing)潔(避免腐蝕(shi)板面(mian)塗(tu)層);嚴重變形需更(geng)換(huan)加(jia)熱板

          二(er)、密(mi)封(feng)檢(jian)查:防止熱量(liang)泄漏(lou),保(bao)障(zhang)溫(wen)度(du)穩(wen)定

          無轉子硫(liu)化(hua)儀(yi)的密(mi)封(feng)系統(tong)(模(mo)腔密(mi)封(feng)、壓(ya)力(li)系統(tong)密(mi)封(feng))若(ruo)存(cun)在(zai)泄漏(lou),會(hui)導(dao)致(zhi)加(jia)熱腔內熱量(liang)流失(shi),尤其(qi)在模(mo)腔邊(bian)緣(yuan)形成(cheng) “低溫(wen)區",引(yin)發(fa)溫(wen)度(du)不均。需從 “模(mo)腔密(mi)封(feng)" 和 “壓(ya)力(li)密(mi)封(feng)" 兩方面(mian)逐(zhu)項檢(jian)查。

          1. 模(mo)腔密(mi)封(feng)檢(jian)查:聚(ju)焦(jiao)密(mi)封(feng)圈與(yu)模(mo)腔貼(tie)合(he)度

          模(mo)腔上(shang)、下(xia)邊(bian)緣(yuan)的(de)密(mi)封(feng)圈是(shi)防止熱量(liang)外(wai)泄的(de)關(guan)鍵(jian),常見問(wen)題(ti)及檢(jian)查方(fang)法(fa)如下(xia):

          • 密(mi)封(feng)圈老(lao)化(hua) / 破損:目視檢(jian)查密(mi)封(feng)圈(多為矽(gui)橡(xiang)膠材(cai)質)是(shi)否有裂紋、變(bian)硬、變形(老(lao)化(hua)後彈(dan)性(xing)下(xia)降(jiang),密(mi)封(feng)效果變(bian)差);若(ruo)密(mi)封(feng)圈表面(mian)有(you)明(ming)顯磨(mo)損或(huo)缺口,需立即(ji)更(geng)換(huan)同尺(chi)寸密(mi)封(feng)圈(更(geng)換(huan)時(shi)註意(yi)方(fang)向,避免裝反導(dao)致(zhi)密(mi)封(feng)失(shi)效);更(geng)換(huan)後手動(dong)閉合模(mo)腔,觀察密(mi)封(feng)圈是(shi)否均勻貼(tie)合(he)模(mo)腔邊(bian)緣(yuan),無 “凸起(qi)" 或(huo) “縫隙"。

          • 模(mo)腔錯位(wei) / 變形:閉合模(mo)腔後,用塞(sai)尺(chi)檢(jian)查上(shang)、下(xia)模(mo)腔的(de)間(jian)隙(xi)(正常間(jian)隙(xi)應(ying)≤0.1mm);若(ruo)間(jian)隙(xi)過(guo)大(da)(如局(ju)部(bu)間(jian)隙(xi) 0.3mm),可能(neng)是(shi)模(mo)腔固(gu)定(ding)螺絲(si)松(song)動(dong),需斷(duan)電後用扭(niu)矩扳手(shou)按(an)對角線(xian)順(shun)序(xu)擰(ning)緊(jin)螺絲(si)(扭(niu)矩參(can)考(kao)說(shuo)明(ming)書,如 15-20N・m);若(ruo)模(mo)腔本身(shen)變(bian)形(如長期(qi)高(gao)溫(wen)使用導(dao)致(zhi)翹(qiao)曲(qu)),需聯系廠(chang)家(jia)維修或(huo)更(geng)換(huan)模(mo)腔。

          2. 壓(ya)力(li)系統(tong)密(mi)封(feng):避免 “泄壓(ya)" 導(dao)致(zhi)熱量(liang)流失(shi)

          無轉子硫(liu)化(hua)儀(yi)通(tong)過模(mo)腔壓(ya)力(li)(通(tong)常 0.3-0.5MPa)確保試(shi)樣與(yu)加(jia)熱板緊密(mi)接(jie)觸,若(ruo)壓(ya)力(li)系統(tong)泄漏(lou),會(hui)導(dao)致(zhi)模(mo)腔無法(fa)緊密(mi)閉合,熱量(liang)從縫隙(xi)流失(shi)。檢(jian)查步(bu)驟(zhou):

          1. 啟(qi)動設備(bei),將模(mo)腔壓(ya)力(li)設定(ding)為常用值(zhi)(如 0.4MPa),待(dai)壓(ya)力(li)穩(wen)定後,關閉壓(ya)力(li)源(如空(kong)壓(ya)機(ji));

          2. 觀察壓(ya)力(li) gauge 或(huo)設備(bei)顯示(shi)屏的(de)壓(ya)力(li)數值(zhi),記(ji)錄(lu) 30 分(fen)鐘(zhong)內的壓(ya)力(li)變(bian)化(hua):若(ruo)壓(ya)力(li)下(xia)降(jiang)≤0.02MPa:密(mi)封(feng)良(liang)好(hao);若(ruo)壓(ya)力(li)下(xia)降(jiang)>0.02MPa:存(cun)在(zai)泄漏(lou),需進(jin)壹(yi)步(bu)排查;

          3. 泄漏(lou)點(dian)定(ding)位(wei):檢(jian)查壓(ya)力(li)氣管(guan)(如 PU 管(guan))是(shi)否有破(po)損、接(jie)頭(tou)是(shi)否松(song)動(dong),更(geng)換(huan)破(po)損氣管(guan)並(bing)擰(ning)緊接(jie)頭(tou);檢(jian)查壓(ya)力(li)閥(fa)(如電(dian)磁(ci)閥、單(dan)向閥)是(shi)否內漏(lou),可通(tong)過 “斷(duan)開氣管(guan)單獨(du)測(ce)試閥門" 判斷(duan),若(ruo)閥(fa)門故(gu)障(zhang)需更(geng)換(huan);檢(jian)查模(mo)腔與(yu)壓(ya)力(li)接(jie)口(kou)的密(mi)封(feng)墊(dian)是(shi)否老(lao)化(hua),更(geng)換(huan)同規格密(mi)封(feng)墊(dian)(如丁(ding)腈(jing)橡(xiang)膠墊(dian))。

          三、校準(zhun)與(yu)檢(jian)查後的驗(yan)證:確保溫(wen)度(du)均勻性(xing)達標

          完(wan)成(cheng)加熱板校準(zhun)和密(mi)封(feng)檢(jian)查後,需通(tong)過 “空(kong)載測(ce)試" 驗證效果:

          1. 設定(ding)常用測(ce)試溫(wen)度(du)(如 150℃),待(dai)設備(bei)恒溫(wen)後,按前(qian)文(wen) “5 點(dian)法(fa)" 再(zai)次(ci)測(ce)溫(wen);

          2. 若(ruo)各(ge)測(ce)點最大(da)溫(wen)差≤±1℃,且壓(ya)力(li) 30 分(fen)鐘內下(xia)降(jiang)≤0.02MPa,說(shuo)明(ming)溫(wen)度(du)不均問(wen)題(ti)已解(jie)決;

          3. 可進(jin)壹(yi)步(bu)做 “試(shi)樣測(ce)試驗證":用同壹份(fen)均勻混煉(lian)膠制備(bei) 3 個平(ping)行試(shi)樣,測(ce)試硫(liu)化(hua)指(zhi)數(T10、T90),若(ruo)平(ping)行樣相對(dui)偏差≤5%,則數據(ju)準(zhun)確(que)性(xing)達標。

          四、日(ri)常維護(hu)要(yao)點(dian):減(jian)少溫(wen)度(du)不均復(fu)發(fa)

          1. 每次(ci)測(ce)試後清(qing)潔:取(qu)出硫(liu)化(hua)試樣後,立即(ji)用(yong)專用(yong)刮刀(dao)清(qing)理模(mo)腔內殘留橡(xiang)膠,並(bing)用(yong)酒精擦拭(shi)加(jia)熱板和密(mi)封(feng)圈,避免焦化(hua)物堆(dui)積(ji)影(ying)響(xiang)密(mi)封(feng);

          2. 定期(qi)更(geng)換(huan)易(yi)損件(jian):密(mi)封(feng)圈建(jian)議(yi)每 6 個(ge)月(yue)更(geng)換(huan) 1 次(ci)(即使無明(ming)顯破(po)損,高(gao)溫(wen)也(ye)會(hui)導(dao)致(zhi)彈(dan)性(xing)下(xia)降(jiang));壓(ya)力(li)氣管(guan)每 1 年檢(jian)查 1 次(ci),老(lao)化(hua)後及時(shi)更(geng)換(huan);

          3. 避(bi)免超(chao)溫(wen)使用:嚴格按加熱板額定(ding)溫(wen)度(du)範圍操(cao)作(zuo)(如多(duo)數加(jia)熱板最高(gao)溫(wen)度(du) 200℃),避(bi)免長期(qi)超(chao)溫(wen)導(dao)致(zhi)加(jia)熱管(guan)老(lao)化(hua)、模(mo)腔變(bian)形。

          通(tong)過以(yi)上(shang)加熱板校準(zhun)與(yu)密(mi)封(feng)檢(jian)查,可有(you)效解(jie)決無轉子硫(liu)化(hua)儀(yi)溫(wen)度(du)不均問(wen)題(ti),確保(bao)橡(xiang)膠硫(liu)化(hua)特(te)性(xing)測(ce)試數據(ju)的準(zhun)確(que)性(xing),為後續硫(liu)化(hua)工藝優(you)化(hua)提供可靠(kao)依據。

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