在(zai)消費電子(zi)、汽(qi)車電(dian)子、工業(ye)控(kong)制等領域(yu)，PCB 板(ban)（印制電(dian)路(lu)板(ban)）的(de)耐水(shui)性(xing)能直(zhi)接(jie)決(jue)定設備(bei)在潮濕、浸泡(pao)環(huan)境(jing)下(xia)的(de)可(ke)靠(kao)性(xing)，而(er) IPX7/IPX8 是核心(xin)防水等級(ji)標(biao)準（IPX7 為 1 米(mi)水(shui)深浸泡(pao) 30 分(fen)鐘，IPX8 為(wei)超過(guo) 1 米(mi)的(de)指(zhi)定(ding)水深 / 時(shi)間浸(jin)泡(pao)）。水煮(zhu)試驗機(ji)憑(ping)借(jie) “精準(zhun)控(kong)溫、模(mo)擬高壓(ya)浸泡(pao)、實時(shi)監(jian)測(ce)" 的(de)核心(xin)能力，成為驗(yan)證 PCB 板(ban) IPX7/IPX8 性(xing)能的(de)專業(ye)設備(bei)，其(qi)測(ce)試流程(cheng)與原(yuan)理(li)圍(wei)繞(rao) “標準(zhun)場(chang)景(jing)復現 - 性(xing)能監測(ce) - 結果判(pan)定" 展(zhan)開，確保測(ce)試數據符(fu)合行業(ye)規範。

壹、測(ce)試前準(zhun)備：明確 IPX7/IPX8 標準與 PCB 板(ban)預處(chu)理(li)

驗(yan)證前需(xu)先(xian)對(dui)齊(qi)標(biao)準(zhun)要求，同(tong)時(shi)對(dui) PCB 板(ban)進行預(yu)處(chu)理(li)，避免(mian)外界因素(su)幹擾(rao)測(ce)試結果：

1. 明確 IPX7/IPX8 測(ce)試參數IPX7 標準(zhun)：水溫 23℃±5℃，將 PCB 板(ban)浸沒(mei)在(zai) 1 米(mi)深的(de)水中，持續 30 分(fen)鐘，期(qi)間水(shui)不進入(ru) PCB 板(ban)內部(bu)（無短路、無(wu)功(gong)能失(shi)效(xiao)）；IPX8 標準(zhun)：需(xu)與客(ke)戶 / 標準約(yue)定(ding)具(ju)體參(can)數（如 2 米(mi)水(shui)深、60 分(fen)鐘浸(jin)泡(pao)，或(huo) 5 米(mi)水(shui)深、120 分(fen)鐘浸(jin)泡(pao)），水溫通常(chang)與 IPX7 壹(yi)致(zhi)，部(bu)分(fen)場(chang)景(jing)需模(mo)擬高溫（如汽(qi)車電(dian)子的(de) 60℃水溫），驗證環(huan)境(jing)下(xia)的(de)耐水(shui)性(xing)能。

2. PCB 板(ban)預處(chu)理(li)先(xian)檢(jian)查(zha) PCB 板(ban)外觀：確(que)保(bao)無(wu)裂(lie)縫(feng)、焊點脫落、塗(tu)層破損（若有破(po)損需剔(ti)除，避免(mian)提前(qian)漏(lou)水影響(xiang)判(pan)定）；焊(han)接(jie)測(ce)試接(jie)口(kou)：在(zai) PCB 板(ban)的(de)關鍵(jian)引(yin)腳(jiao)（如電(dian)源(yuan)腳(jiao)、信號(hao)腳(jiao)）焊接(jie)導(dao)線(xian)，連接(jie)萬用表(biao)、示波器(qi)或(huo)功(gong)能測(ce)試工裝，用於(yu)實時(shi)監(jian)測(ce)浸泡(pao)過(guo)程(cheng)中的(de)電氣(qi)性(xing)能；固(gu)定 PCB 板(ban)：使用耐高溫、耐腐(fu)蝕(shi)的(de)支架(jia)（如 304 不銹鋼支架(jia)）將 PCB 板(ban)固(gu)定，確(que)保浸泡(pao)時(shi)浸(jin)沒(mei)（無(wu)局(ju)部(bu)暴露），且引(yin)腳(jiao)導(dao)線(xian)從水面(mian)上(shang)方引(yin)出(chu)（導(dao)線(xian)需做防水處(chu)理(li)，避免(mian)自身漏(lou)水(shui)）。

3. 

4. 

二(er)、水煮(zhu)試驗機(ji)的(de)核心(xin)適配(pei)能力：為(wei)什(shen)麽能模(mo)擬 IPX7/IPX8 場(chang)景(jing)？

普通水浴鍋無法滿(man)足(zu) IPX7/IPX8 測(ce)試，而(er)水煮(zhu)試驗機(ji)通過(guo)三大(da)設計(ji)適配(pei)標準(zhun)需求：

1. 精準控(kong)溫與水(shui)位(wei)控(kong)制水(shui)溫控(kong)制精(jing)度達(da) ±1℃，可(ke)穩定(ding)維持 23℃±5℃的(de)標準(zhun)水溫，避免(mian)水(shui)溫波動(dong)導(dao)致(zhi) PCB 板(ban)熱脹(zhang)冷(leng)縮(suo)（如(ru)高溫可(ke)能加(jia)速(su)密(mi)封(feng)膠老化，低溫可(ke)能導(dao)致(zhi)接(jie)口(kou)收縮(suo)漏水(shui)）；水箱(xiang)深度可(ke)調節(jie)（通常(chang)最大(da)深度 2-5 米(mi)），配(pei)備水(shui)位傳感器(qi)，精(jing)準定(ding)位(wei) 1 米(mi)（IPX7）或(huo)指(zhi)定(ding)深度（IPX8）的(de)浸泡(pao)位置(zhi)，確保 PCB 板(ban)浸沒(mei)且水深達標(biao)。

2. 高壓(ya)浸泡(pao)模(mo)擬（適配(pei) IPX8）部(bu)分(fen)水煮(zhu)試驗機(ji)支持 “加(jia)壓(ya)功(gong)能"，通過(guo)向(xiang)水箱(xiang)內註入(ru)壓(ya)縮空氣(qi)（或(huo)采(cai)用深水箱(xiang)自然(ran)加(jia)壓(ya)），模(mo)擬深水環(huan)境(jing)的(de)壓(ya)力（水(shui)深每增加(jia) 1 米(mi)，壓(ya)力增(zeng)加(jia) 0.1MPa），避免(mian)因壓(ya)力不(bu)足(zu)導(dao)致(zhi) IPX8 測(ce)試 “失(shi)真(zhen)"（如實際(ji) 2 米(mi)水(shui)深的(de)壓(ya)力，普(pu)通(tong)淺水箱(xiang)無法(fa)復現）。

3. 實時(shi)監(jian)測(ce)接(jie)口(kou)預(yu)留水(shui)箱(xiang)頂部(bu)預留導(dao)線(xian)穿孔（帶防水密(mi)封(feng)圈），PCB 板(ban)的(de)測(ce)試導(dao)線(xian)可(ke)從穿孔引(yin)出(chu)，連(lian)接(jie)外部(bu)測(ce)試設備(bei)，全程(cheng)監(jian)測(ce)浸泡(pao)過(guo)程(cheng)中的(de)電氣(qi)性(xing)能，無需中斷(duan)測(ce)試即可(ke)獲(huo)取(qu)數據。

三、IPX7/IPX8 測(ce)試全流(liu)程(cheng)：從浸泡(pao)到結(jie)果判(pan)定

以(yi) IPX7 測(ce)試為例(li)，結合水煮(zhu)試驗機(ji)的(de)操(cao)作步驟(zhou)，完(wan)整(zheng)驗(yan)證流程(cheng)如(ru)下：

1. 設備(bei)參數設定(ding)打(da)開水煮(zhu)試驗機(ji)，在控(kong)制系統(tong)中設定(ding)水溫為 23℃，水(shui)位高度為(wei) 1 米(mi)（通(tong)過(guo)水(shui)位傳(chuan)感器(qi)校(xiao)準），浸(jin)泡(pao)時(shi)間為(wei) 30 分(fen)鐘；若測(ce)試 IPX8，需額外設定(ding)水深（如 2 米(mi)）、加(jia)壓(ya)值（如 0.2MPa）、延長(chang)浸泡(pao)時(shi)間（如(ru) 60 分(fen)鐘），並(bing)開啟 “恒溫保護"（防止(zhi)長(chang)時(shi)間加(jia)熱導(dao)致(zhi)水溫超標）。

2. PCB 板(ban)浸泡(pao)與實時(shi)監(jian)測(ce)待(dai)水(shui)溫穩定(ding)至(zhi) 23℃後，將預處(chu)理(li)好(hao)的(de) PCB 板(ban)放入(ru)水箱(xiang)支架(jia)，確保浸沒(mei)（通(tong)過(guo)觀(guan)察窗(chuang)確認(ren)無氣(qi)泡(pao)附著(zhe)在(zai) PCB 板(ban)表面(mian)，氣泡(pao)可(ke)能影響(xiang)水的(de)接(jie)觸(chu)，需手動(dong)排(pai)除）；啟動浸(jin)泡(pao)計(ji)時(shi)，同(tong)時(shi)通(tong)過(guo)外部(bu)測(ce)試設備(bei)監測(ce)：電氣性(xing)能：用萬用表(biao)測(ce) PCB 板(ban)電源(yuan)回(hui)路(lu)電(dian)阻（無短路，電(dian)阻應(ying)符合設計(ji)值(zhi)）、信(xin)號(hao)腳(jiao)之間的(de)絕(jue)緣(yuan)電阻（≥100MΩ，無漏電）；功(gong)能完整性(xing)：若 PCB 板(ban)帶芯(xin)片 / 模(mo)塊（如傳感器(qi) PCB），通(tong)過(guo)功(gong)能工裝發(fa)送(song)測(ce)試指(zhi)令(ling)，確認(ren)浸泡(pao)過(guo)程(cheng)中芯(xin)片響(xiang)應(ying)正常(chang)（無死機、無(wu)數據丟(diu)失(shi)）。

3. 浸泡(pao)後處(chu)理(li)與結(jie)果判(pan)定浸(jin)泡(pao)時(shi)間結(jie)束後，關閉(bi)設備(bei)，緩慢取(qu)出(chu) PCB 板(ban)，用幹(gan)布(bu)擦(ca)幹(gan)表(biao)面(mian)水分(fen)（避免(mian)水(shui)分(fen)殘留影響(xiang)後續檢測(ce)）；進行 3 項關鍵(jian)判(pan)定：外觀檢(jian)查(zha)：PCB 板(ban)無明顯水印、焊點腐蝕(shi)、塗(tu)層脫落；內部(bu)防水檢查(zha)：拆(chai)開 PCB 板(ban)的(de)密(mi)封(feng)外殼(ke)（若有），觀(guan)察內部(bu)無進(jin)水(shui)痕(hen)跡（如 PCB 板(ban)基(ji)材無(wu)變色、無積水(shui)）；性(xing)能復測(ce)：再次測(ce)試電氣(qi)性(xing)能與功(gong)能，與浸(jin)泡(pao)前數據對(dui)比(bi)，無明顯差異(yi)（如電(dian)阻變化≤5%，功(gong)能響(xiang)應(ying)延遲≤10ms）。若 3 項均達標，判(pan)定 PCB 板(ban)通過(guo) IPX7/IPX8 耐水(shui)測(ce)試；若出(chu)現(xian)任(ren)意(yi)壹(yi)項不達(da)標（如(ru)內部(bu)進水(shui)、短路），需(xu)分(fen)析原(yuan)因（如(ru)密(mi)封(feng)膠失(shi)效(xiao)、接(jie)口(kou)設計(ji)缺陷(xian)）並(bing)優(you)化後重新(xin)測(ce)試。

四、測(ce)試註意(yi)事(shi)項：避免(mian)數據失(shi)真(zhen)的(de)關鍵(jian)細(xi)節(jie)

1. 導(dao)線(xian)防水處(chu)理(li)

2. 引(yin)出(chu)的(de)測(ce)試導(dao)線(xian)需用防水膠帶纏(chan)繞(rao)或(huo)套(tao)防水套管，避免(mian)導(dao)線(xian)與穿孔的(de)縫(feng)隙漏水(shui)，導(dao)致(zhi) “假陽性(xing)" 結(jie)果（誤(wu)判(pan)為 PCB 板(ban)進水(shui)）。

3. 氣泡(pao)排(pai)除

4. 浸泡(pao)前需(xu)確保 PCB 板(ban)表面(mian)無氣泡(pao)，氣泡(pao)會在(zai) PCB 板(ban)表面(mian)形成 “氣膜(mo)"，阻礙水(shui)與 PCB 板(ban)接(jie)觸(chu)，導(dao)致(zhi)測(ce)試結果偏(pian)樂(le)觀（實際(ji)使用中氣(qi)泡(pao)會消失(shi)，可(ke)能進水）。

5. 多批次(ci)抽樣(yang)測(ce)試

6. 為確(que)保可(ke)靠(kao)性(xing)，建議抽取(qu) 3-5 片同(tong)批(pi)次 PCB 板(ban)進行測(ce)試，若全部(bu)達標(biao)，方可(ke)判(pan)定該(gai)批(pi)次(ci) PCB 板(ban)的(de) IPX7/IPX8 性(xing)能合格(ge)（單(dan)壹(yi)樣品(pin)測(ce)試結果可(ke)能存(cun)在(zai)偶(ou)然(ran)性(xing)）。

7. 高溫場(chang)景(jing)適配(pei)（特(te)殊需求）

8. 若需模(mo)擬汽車發(fa)動(dong)機(ji)艙(cang)、工業(ye)高溫環(huan)境(jing)，可(ke)將水煮(zhu)試驗機(ji)水溫設定(ding)為 60℃±5℃（需確(que)認(ren) PCB 板(ban)耐溫極限，避免(mian)高溫損壞 PCB 板(ban)本身），驗(yan)證高溫高濕下的(de)耐水(shui)性(xing)能。

結語

水煮(zhu)試驗機(ji)通過(guo) “標(biao)準場(chang)景(jing)復現 + 實時(shi)性(xing)能監測(ce)"，為 PCB 板(ban) IPX7/IPX8 耐水(shui)測(ce)試提供了(le)可(ke)追(zhui)溯、可(ke)重復(fu)的(de)專業(ye)方案(an) —— 它(ta)不(bu)僅能精準控(kong)制水(shui)溫、水深、壓(ya)力等關鍵(jian)參數，還(hai)能全程(cheng)捕捉(zhuo) PCB 板(ban)在浸(jin)泡(pao)過(guo)程(cheng)中的(de)性(xing)能變化，避免(mian) “靜(jing)態(tai)浸泡(pao)" 導(dao)致(zhi)的(de)測(ce)試漏洞(dong)。對於(yu)消費電子(zi)（如(ru)防水手機 PCB）、汽(qi)車電(dian)子（如(ru)車載(zai)雷(lei)達(da) PCB）、水下(xia)設備(bei)（如潛(qian)水器(qi) PCB）等領域(yu)，這種(zhong)測(ce)試方式(shi)能有效(xiao)提前(qian)暴露 PCB 板(ban)的(de)防水缺陷(xian)，為產(chan)品(pin)可(ke)靠(kao)性(xing)保(bao)駕(jia)護航。