微(wei)電腦插(cha)拔力壽(shou)命測試(shi)儀的(de)精度(du)受設(she)備(bei)硬(ying)件(jian)配置(zhi)、測試(shi)操作(zuo)規(gui)範(fan)、環(huan)境(jing)條(tiao)件(jian)、校(xiao)準維護(hu)四大類因素(su)影響(xiang)，具(ju)體(ti)如(ru)下(xia)：
 

　　1.硬件(jian)配置(zhi)相關(guan)因素(su)
 

　　傳感(gan)器(qi)性(xing)能(neng)：拉(la)壓(ya)力傳(chuan)感器是精度(du)核心(xin)，量(liang)程(cheng)匹(pi)配度(du)、傳感(gan)器(qi)靈(ling)敏度(du)、抗幹(gan)擾(rao)能(neng)力直接(jie)影響(xiang)力值(zhi)測量(liang)精(jing)度(du)。若傳感器(qi)量程遠(yuan)超(chao)被(bei)測力值(zhi)(如(ru)用(yong) 1000N 量程(cheng)測 50N 連(lian)接(jie)器)，小(xiao)力值(zhi)數(shu)據誤差(cha)會(hui)顯(xian)著增大；劣(lie)質傳感器還會(hui)出現(xian)信(xin)號(hao)漂(piao)移，導(dao)致測試(shi)數(shu)據波(bo)動(dong)。
 

　　傳動(dong)與控(kong)制(zhi)模塊(kuai)：伺(si)服電機(ji) + 滾珠(zhu)絲(si)杠的(de)傳動(dong)組合(he)，比(bi)氣動(dong)、步進電機(ji)驅動(dong)的(de)穩定(ding)性(xing)更(geng)強(qiang)；微(wei)電腦閉(bi)環(huan)控制(zhi)系統的(de)響(xiang)應(ying)速(su)度(du)、校(xiao)準算(suan)法，決(jue)定(ding)了(le)位移和速(su)度(du)的(de)控制(zhi)精度(du)，傳動(dong)卡頓、控(kong)制(zhi)系統滯(zhi)後會(hui)造成插(cha)拔力值(zhi)異常(chang)波(bo)動(dong)。
 

　　夾具(ju)與定(ding)位(wei)結構：夾具(ju)的(de)同軸度(du)、定(ding)位(wei)精度(du)，以及(ji)裝(zhuang)夾的(de)牢固性(xing)，會(hui)影(ying)響(xiang)樣(yang)品(pin)插(cha)拔時(shi)的(de)受力角(jiao)度(du)。若夾具(ju)對位偏差(cha)大，樣品(pin)傾(qing)斜(xie)插(cha)拔，力值(zhi)測量(liang)會(hui)出現(xian)額(e)外(wai)誤(wu)差(cha)；缺乏自(zi)動(dong)對心(xin)功(gong)能(neng)的(de)機(ji)型，人(ren)工裝(zhuang)夾偏差(cha)更難(nan)避免。
 

　　2.測試(shi)操作(zuo)規(gui)範(fan)相(xiang)關(guan)因素(su)
 

　　樣品(pin)裝(zhuang)夾方(fang)式(shi)：樣品(pin)未放(fang)平(ping)、夾緊(jin)力過大(導(dao)致樣(yang)品(pin)變形)或(huo)過小(測試(shi)中松(song)動(dong))，都會(hui)破(po)壞插(cha)拔動(dong)作的(de)壹(yi)致性(xing)，造成力值(zhi)和壽(shou)命數(shu)據偏差(cha)。
 

　　測試(shi)參數(shu)設(she)置(zhi)：插(cha)拔速(su)度(du)、行程(cheng)、循(xun)環次數(shu)等(deng)參數(shu)設(she)置(zhi)不合(he)理(li)，會(hui)偏離(li)真實(shi)使用(yong)場(chang)景(jing)。例如(ru)速(su)度(du)過快，傳(chuan)感器(qi)來(lai)不(bu)及(ji)捕(bu)捉(zhuo)峰(feng)值(zhi)力；行程(cheng)設(she)置(zhi)不準(zhun)，會(hui)導(dao)致插(cha)拔不(bu)充(chong)分，影(ying)響(xiang)測試(shi)精度(du)。
 

　　3.環境(jing)條(tiao)件(jian)相(xiang)關(guan)因素(su)
 

　　溫(wen)濕(shi)度(du)：傳感(gan)器(qi)和電子(zi)元件(jian)對溫(wen)度(du)敏感，高(gao)溫(wen)(>30℃)會(hui)加速(su)傳(chuan)感(gan)器(qi)漂(piao)移，高(gao)濕度(du)(>70% RH)易導(dao)致電路受潮、夾具(ju)銹(xiu)蝕(shi)，二(er)者(zhe)都會(hui)降(jiang)低(di)測量(liang)精(jing)度(du)；理想(xiang)測試(shi)環境(jing)為溫(wen)度(du) 20±5℃、濕度(du) 45%~65% RH。
 

　　振(zhen)動(dong)與電磁(ci)幹(gan)擾(rao)：設(she)備(bei)若靠近大功(gong)率設(she)備(bei)、高(gao)頻振(zhen)動(dong)源，電磁(ci)幹(gan)擾(rao)會(hui)影(ying)響(xiang)信(xin)號(hao)傳(chuan)輸(shu)，振(zhen)動(dong)會破(po)壞傳動(dong)穩定(ding)性(xing)，導(dao)致力值(zhi)和位(wei)移數(shu)據出現(xian)雜(za)波(bo)誤差(cha)。
 

　　清(qing)潔(jie)度(du)：設(she)備(bei)內(nei)部(bu)粉(fen)塵、樣品(pin)碎(sui)屑堆(dui)積，會(hui)影(ying)響(xiang)傳(chuan)動(dong)部件(jian)運(yun)行，或(huo)附著在傳(chuan)感(gan)器(qi)表面(mian)，幹(gan)擾(rao)力值(zhi)信(xin)號(hao)采(cai)集(ji)。
 

　　4.校(xiao)準與維(wei)護(hu)相關(guan)因素(su)
 

　　校(xiao)準頻率與標(biao)準(zhun)：新機(ji)出廠(chang)需(xu)按國(guo)標(biao)(如(ru) GB/T 21565)校(xiao)準，日(ri)常(chang)使用(yong)建議(yi)每 3~6 個(ge)月校(xiao)準壹(yi)次。長期(qi)未校(xiao)準的(de)設(she)備(bei)，傳(chuan)感(gan)器(qi)和控(kong)制(zhi)系統會(hui)出現(xian)精(jing)度(du)漂(piao)移，數(shu)據偏差(cha)隨時(shi)間(jian)累積。
 

　　日(ri)常(chang)維(wei)護狀況：傳(chuan)動(dong)部件(jian)未(wei)定(ding)期(qi)潤滑會(hui)出現(xian)卡頓，夾具(ju)磨(mo)損未及(ji)時(shi)更(geng)換(huan)會(hui)導(dao)致定(ding)位(wei)偏差(cha)，這些(xie)都(dou)會直接(jie)降(jiang)低(di)測試(shi)精度(du)。