產(chan)品名(ming)稱： 金(jin)屬(shu)激(ji)光(guang)打(da)標機

適用(yong)材(cai)料(liao)： 普(pu)通(tong)金屬(shu)及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅(xin)等(deng)所有(you)金(jin)屬(shu)），稀有(you)金(jin)屬(shu)及合金（金(jin)、銀、鈦），金(jin)屬(shu)氧(yang)化物（各種金屬(shu)氧(yang)化物均可），特(te)殊表(biao)面處理（磷(lin)化、鋁陽極(ji)化、電(dian)鍍表面），ABS料(liao)（電(dian)器用(yong)品外殼，日(ri)用(yong)品），油(you)墨

適用(yong)行(xing)業： 普(pu)通(tong)金屬(shu)及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅(xin)等(deng)所有(you)金(jin)屬(shu)），稀有(you)金(jin)屬(shu)及合金（金(jin)、銀、鈦），金(jin)屬(shu)氧(yang)化物（各種金屬(shu)氧(yang)化物均可），特(te)殊表(biao)面處理（磷(lin)化、鋁陽極(ji)化、電(dian)鍍表面），ABS料(liao)（電(dian)器用(yong)品外殼，日(ri)用(yong)品）..

產(chan)品詳細(xi)信息

本(ben)機(ji)利(li)用高能量的(de)微米(mi)級(ji)激(ji)光(guang)，直接作(zuo)用(yong)於(yu)金(jin)屬(shu)材(cai)料(liao)表(biao)面，通(tong)過高速(su)掃描(miao)系(xi)統(tong)改(gai)變(bian)光(guang)的(de)運行(xing)軌跡，快速(su)氣化產品表(biao)面，留(liu)下(xia)精細(xi)的(de)痕(hen)跡。這(zhe)是(shi)壹(yi)種免(mian)接觸(chu)標記(ji)方式，對(dui)材(cai)料(liao)沒(mei)有(you)其(qi)他損(sun)傷和損(sun)耗，不(bu)改(gai)變(bian)材(cai)料(liao)的(de)任何特性，標記(ji)字符(fu)可以達(da)到幾十(shi)絲(si)，仍(reng)然(ran)非(fei)常清(qing)晰(xi)。內容可以即時由(you)電(dian)腦設計(ji)當(dang)場(chang)輸出。尤(you)其適合要(yao)求(qiu)精細(xi)標記(ji)的(de)珠(zhu)寶首(shou)飾等(deng)行業(ye)。

機(ji)型特(te)點：

 ①采(cai)用壹(yi)體化整體(ti)結(jie)構(gou)，操作(zuo)過程人性化。體積(ji)小(xiao)，功(gong)耗(hao)小(xiao)。

 ②使(shi)用*隔離(li)器(qi)保(bao)護(hu)光(guang)纖(xian)激(ji)光(guang)器(qi)窗口(kou)，增(zeng)強(qiang)穩(wen)定性和激(ji)光(guang)器(qi)壽(shou)命(ming)。響應(ying)速(su)度快，效(xiao)率高。

 ③線(xian)條精細(xi)，標刻(ke)效(xiao)果精美,;光(guang)束(shu)質(zhi)量比傳(chuan)統的(de)固體激(ji)光(guang)打(da)標機好(hao)很多(duo)，為基(ji)模(mo)（TEM00）輸(shu)出，聚(ju)焦(jiao)光(guang)斑直徑(jing)不(bu)到20um。發(fa)散角是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)泵浦(pu)激(ji)光(guang)器(qi)的(de)1/4。特(te)別適用(yong)於(yu)精細(xi)、精密打(da)標。

 ④紅光(guang)定(ding)位(wei)，打(da)標

 ⑤設備(bei)性能優異，能量輸出(chu)穩(wen)定，確(que)保打(da)標效(xiao)果

 ⑥打(da)標軟件功(gong)能(neng)強(qiang)大(da)，可兼(jian)容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等(deng)軟件的(de)文件；支(zhi)持(chi)PLT、PCX、DXF、BMP等(deng)，可直接使(shi)用SHX、TTF字(zi)庫；支持(chi)自動編(bian)碼、打(da)印(yin)序列號(hao)、批號(hao)、日期(qi)、條形(xing)碼(ma)、二維碼(ma)、自(zi)動跳(tiao)號(hao)等(deng)。

 ⑦結(jie)構(gou)緊湊(cou)、堅固、輕便、小(xiao)巧，接口(kou)簡(jian)潔，加(jia)工方向靈活可(ke)調(tiao)，駕(jia)馭(yu)自(zi)如(ru)。

 ⑧整(zheng)機采(cai)用模塊化設計(ji)，無易損(sun)件，完(wan)善(shan)的(de)自我診斷系(xi)統(tong)，維護(hu)省時(shi)，省力(li)，省心。

技(ji)術(shu)參數(shu)

機(ji)械(xie)型號(hao)                   HE-JSJG 1.0/HN-JSJG 2.0/HE-JSJG 3.0

標記(ji)參數(shu)                   激(ji)光(guang)場(chang)鏡       F-210（可(ke)選(xuan)配(pei)）

標記(ji)範圍(wei)                   150*150mm（可(ke)選(xuan)配(pei)）

標記(ji)字符(fu)                   0.5mm

標記(ji)線(xian)寬(kuan)                   0.25um

直線(xian)打(da)標速(su)度              ≤12000mm/s

重復(fu)定(ding)位(wei)精度               ±0.01mm

光(guang)束(shu)質(zhi)量M2               ≤1.8

激(ji)光(guang)輸(shu)出功(gong)率               ≤10W/≤20W/≤30W

激(ji)光(guang)波長                  1064nm

標記(ji)激(ji)光(guang)    功(gong)率穩(wen)定性（峰值功(gong)率） <5%rms

功(gong)率穩(wen)定性（平均功(gong)率）          <1%rms

脈(mai)沖(chong)重復(fu)頻(pin)率                 20KHZ~200KHZ

指示激(ji)光(guang)    激(ji)光(guang)類(lei)型/波長       Ld紅光(guang)，波長650nm

輸(shu)出功(gong)率                        ≤5mw

其(qi)他       

冷(leng)卻方式                       風(feng)冷

運(yun)行環(huan)境溫度(du)                 15℃~35℃

電(dian)力要(yao)求(qiu)                 220V/單(dan)相(xiang)/50HZ/2.

整(zheng)機功(gong)耗(hao)                     0.5KW

軟(ruan)件支(zhi)持(chi)             AI/PLT/DXF/JPG/BMP/TIF等(deng)格(ge)式