工(gong)廠(chang)金屬(shu)激(ji)光(guang)鐳(lei)雕機
工(gong)廠(chang)金屬(shu)激(ji)光(guang)鐳(lei)雕機
產(chan)品名(ming)稱: 工(gong)廠(chang)金屬(shu)激(ji)光(guang)鐳(lei)雕機
適(shi)用材料: 普(pu)通(tong)金(jin)屬(shu)及(ji)合金(鐵、銅、鋁(lv)、鎂(mei)、鋅等(deng)所有金屬(shu)),稀(xi)有金屬(shu)及合金(jin)(金(jin)、銀(yin)、鈦),金屬(shu)氧(yang)化(hua)物(wu)(各(ge)種(zhong)金(jin)屬氧化(hua)物(wu)均(jun)可(ke)),特殊表(biao)面處理(磷(lin)化(hua)、鋁(lv)陽(yang)極化(hua)、電鍍表(biao)面),ABS料(電器(qi)用品外(wai)殼,日用品),油(you)墨
適(shi)用行(xing)業: 普(pu)通(tong)金(jin)屬(shu)及(ji)合金(鐵、銅、鋁(lv)、鎂(mei)、鋅等(deng)所有金屬(shu)),稀(xi)有金屬(shu)及合金(jin)(金(jin)、銀(yin)、鈦),金屬(shu)氧(yang)化(hua)物(wu)(各(ge)種(zhong)金(jin)屬氧化(hua)物(wu)均(jun)可(ke)),特殊表(biao)面處理(磷(lin)化(hua)、鋁(lv)陽(yang)極化(hua)、電鍍表(biao)面),ABS料(電器(qi)用品外(wai)殼,日用品)..
產(chan)品詳(xiang)細信(xin)息(xi)
本(ben)機(ji)利(li)用高能(neng)量的微米(mi)級(ji)激(ji)光(guang),直(zhi)接作用於(yu)金屬(shu)材料表(biao)面,通(tong)過(guo)高(gao)速(su)掃描系統改(gai)變(bian)光(guang)的運(yun)行(xing)軌跡(ji),快速(su)氣化(hua)產(chan)品表(biao)面,留下精細(xi)的痕(hen)跡(ji)。這是壹(yi)種(zhong)免接觸(chu)標記方式(shi),對材(cai)料沒(mei)有其他(ta)損傷和損耗,不(bu)改(gai)變(bian)材料的任何特性,標記字(zi)符可(ke)以達到(dao)幾(ji)十(shi)絲,仍(reng)然非(fei)常清晰。內(nei)容(rong)可(ke)以即時(shi)由電腦(nao)設(she)計當場(chang)輸(shu)出。尤(you)其適(shi)合(he)要求精細(xi)標記的珠(zhu)寶(bao)首飾(shi)等(deng)行(xing)業。
機(ji)型特點(dian):
①采(cai)用壹(yi)體(ti)化(hua)整(zheng)體(ti)結構(gou),操(cao)作過(guo)程人性(xing)化(hua)。體(ti)積(ji)小(xiao),功耗小(xiao)。
②使用*隔離(li)器(qi)保(bao)護光(guang)纖激(ji)光(guang)器(qi)窗(chuang)口,增強穩定(ding)性(xing)和(he)激(ji)光(guang)器(qi)壽(shou)命。響(xiang)應速(su)度(du)快(kuai),效(xiao)率(lv)高(gao)。
③線條(tiao)精(jing)細,標刻(ke)效(xiao)果精美,;光(guang)束質量比(bi)傳統的固體(ti)激(ji)光(guang)打標機(ji)好(hao)很(hen)多,為(wei)基模(mo)(TEM00)輸出,聚(ju)焦光(guang)斑(ban)直(zhi)徑(jing)不(bu)到(dao)20um。發散(san)角(jiao)是半(ban)導體(ti)泵浦(pu)激(ji)光(guang)器(qi)的1/4。特別(bie)適(shi)用於(yu)精細(xi)、精密(mi)打標。
④紅(hong)光(guang)定(ding)位(wei),打標
⑤設(she)備(bei)性(xing)能(neng)優(you)異,能(neng)量輸(shu)出穩定(ding),確保打標效(xiao)果
⑥打標軟件(jian)功(gong)能(neng)強大,可(ke)兼容(rong)Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等(deng)軟件(jian)的文件(jian);支(zhi)持PLT、PCX、DXF、BMP等(deng),可(ke)直(zhi)接使用SHX、TTF字(zi)庫(ku);支(zhi)持自(zi)動編(bian)碼(ma)、打印(yin)序列(lie)號(hao)、批號(hao)、日(ri)期、條(tiao)形(xing)碼、二(er)維碼(ma)、自(zi)動跳號(hao)等(deng)。
⑦結構(gou)緊(jin)湊(cou)、堅(jian)固、輕(qing)便(bian)、小(xiao)巧(qiao),接口簡(jian)潔,加工(gong)方向(xiang)靈活(huo)可(ke)調(tiao),駕馭自(zi)如。
⑧整機(ji)采(cai)用模塊化(hua)設(she)計,無(wu)易損(sun)件(jian),完(wan)善的自(zi)我(wo)診(zhen)斷系統,維(wei)護省(sheng)時(shi),省(sheng)力(li),省(sheng)心(xin)。
技術參(can)數(shu)
機(ji)械型號(hao) HE-JSJG 1.0/HN-JSJG 2.0/HE-JSJG 3.0
標記參(can)數(shu) 激(ji)光(guang)場(chang)鏡 F-210(可(ke)選(xuan)配(pei))
標記範圍(wei) 150*150mm(可(ke)選(xuan)配(pei))
標記字(zi)符 0.5mm
標記線寬 0.25um
直(zhi)線(xian)打標速(su)度(du) ≤12000mm/s
重(zhong)復(fu)定(ding)位(wei)精(jing)度(du) ±0.01mm
光(guang)束質量M2 ≤1.8
激(ji)光(guang)輸(shu)出功率(lv) ≤10W/≤20W/≤30W
激(ji)光(guang)波(bo)長 1064nm
標記激(ji)光(guang) 功率(lv)穩(wen)定(ding)性(xing)(峰值(zhi)功(gong)率(lv)) <5%rms
功(gong)率(lv)穩(wen)定(ding)性(xing)(平均(jun)功(gong)率(lv)) <1%rms
脈(mai)沖重(zhong)復(fu)頻(pin)率(lv) 20KHZ~200KHZ
指(zhi)示激(ji)光(guang) 激(ji)光(guang)類(lei)型/波長(chang) Ld紅(hong)光(guang),波(bo)長650nm
輸(shu)出功(gong)率(lv) ≤5mw
其(qi)他(ta)
冷(leng)卻方式(shi) 風冷(leng)
運(yun)行(xing)環(huan)境溫度(du) 15℃~35℃
電力(li)要求 220V/單(dan)相/50HZ/2.
整(zheng)機功耗 0.5KW
軟件(jian)支(zhi)持 AI/PLT/DXF/JPG/BMP/TIF等(deng)格(ge)式

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