PCB板激光打(da)標機

產品(pin)簡介：PCB板激光打(da)標機以(yi)其*的(de)小(xiao)功(gong)率激光束為主，光束質(zhi)量高(gao)，光斑非常小(xiao)，能(neng)實現超精細標刻(ke)；適(shi)合(he)在(zai)絕(jue)大(da)多數金屬和(he)非金屬材(cai)料(liao)上打標。

應(ying)用(yong)範(fan)圍(wei)：適(shi)用(yong)於超精細加(jia)工的(de)市場，充電器(qi)、數(shu)據線(xian)、藥(yao)品、化(hua)妝(zhuang)品、高(gao)分(fen)子材(cai)料(liao)的(de)包裝(zhuang)瓶表面(mian)打標，柔(rou)性pcb板打(da)標、劃(hua)片；適(shi)用(yong)於矽晶(jing)圓(yuan)片微孔、盲(mang)孔加(jia)工；適(shi)用(yong)於LCD液晶(jing)玻(bo)璃二(er)維碼(ma)打(da)標、玻(bo)璃器(qi)具(ju)表面(mian)打孔(kong)、金屬表面(mian)鍍(du)層(ceng)打(da)標、塑膠(jiao)按(an)鍵(jian)、電子(zi)元(yuan)件、禮(li)品、通訊(xun)器材(cai)、建(jian)築(zhu)材(cai)料(liao)等(deng)。

適(shi)用(yong)工料：PCB板

突出(chu)優(you)勢(shi)

1、效果(guo)非常精細，標記清(qing)晰牢固(gu)，優(you)於油(you)墨(mo)噴碼(ma)且(qie)無汙(wu)染(ran)。

2、操作簡單易(yi)學，整機運(yun)行穩(wen)定(ding)，能(neng)夠持續工作。

3、產品(pin)廣泛(fan)應(ying)用(yong)於微加(jia)工、各(ge)種金屬、非金屬膜(mo)材(cai)料(liao)的(de)精細雕(diao)刻(ke)、切割(ge)。

4、減(jian)少了對(dui)加(jia)工件的(de)熱影響(xiang)；振鏡式(shi)高(gao)精(jing)度(du)打標頭，打標效果(guo)精細並(bing)可(ke)重復加(jia)工。高(gao)精(jing)度(du)細致(zhi)光斑保證(zheng)打標結(jie)果(guo)的(de)，打標過程(cheng)非接觸(chu)，打標效果(guo)性。

6 、PCB板激光專業(ye)切割(ge)

特(te)點概述(shu)

高(gao)性(xing)能(neng)紫(zi)外激光器(qi)，高(gao)精(jing)密(mi)掃(sao)描(miao)振(zhen)鏡，精(jing)度(du)高(gao)，壽(shou)命(ming)長；標記速(su)度(du)快，效率高(gao)；  

工作原理(li)

PCB激光打(da)標機主要是采(cai)用(yong)紫(zi)外(wai)激光打(da)標機采(cai)用(yong)355nm的(de)紫外(wai)激光器(qi)研(yan)發(fa)而成(cheng)，該(gai)機采(cai)用(yong)三(san)階(jie)腔內倍頻技(ji)術同紅外(wai)激光比(bi)較(jiao)，355紫外(wai)光聚(ju)焦光斑非常小(xiao)，打(da)標的(de)效應(ying)是(shi)通(tong)過短(duan)波長激光直接打(da)斷(duan)物質(zhi)的(de)分(fen)子鏈，大(da)程度(du)上降低(di)材(cai)料(liao)的(de)機械(xie)變(bian)形、受(shou)熱變(bian)形（屬(shu)冷光）。紫(zi)外(wai)激光器(qi)是(shi)被高(gao)功(gong)率多模激光二(er)極(ji)管泵(beng)浦(pu)產生(sheng)激光再(zai)倍(bei)頻後產(chan)生(sheng)的(de)紫外(wai)激光束，再通(tong)過(guo)計(ji)算機控制(zhi)高(gao)速(su)掃(sao)描(miao)振(zhen)鏡偏(pian)轉(zhuan)改變(bian)激光束光路(lu)實(shi)現自動(dong)打標。

技術參數