紫(zi)外(wai)激(ji)光標刻機

產品介(jie)紹(shao)

1、紫外激(ji)光器(qi)屬於冷(leng)光源，激光切(qie)割或打(da)標時(shi)熱(re)影(ying)響(xiang)特別小(xiao) ,更適合對(dui)熱(re) 影(ying)晌(shang)比(bi)較敏(min)感的(de)材(cai)料進(jin)行深(shen)加(jia)工(gong)。

 2、紫處激(ji)光器(qi)具(ju)有(you)更窄的(de)脈(mai)沖寬(kuan)度(du)和(he)更高的(de)峰(feng)值(zhi)功(gong)率(lv) ,對(dui)陶(tao)瓷藍(lan)寶(bao)石(shi)等破 壞閥值(zhi)更高的(de)材(cai)料很(hen)容易突破他們(men)的(de)破壞閥值(zhi) ,所以(yi)很(hen)容(rong)易加工破壞閥 值(zhi)要(yao)求(qiu)很(hen)高的(de)高分子材(cai)料。

3、紫外激(ji)光器(qi)聚(ju)焦(jiao)後的(de)光斑小(xiao)可(ke)達15UM,所以(yi)非常(chang)適合進(jin)行微孔(kong)鉆(zuan)孔(kong) 加工。 激光加工原理：激光打(da)標機是利用高能量密(mi)度(du)激光束 ,對(dui)工(gong)件(jian)表(biao) 面(mian)進行局(ju)部(bu)照射(she) ,使表(biao)層(ceng)材(cai)料迅(xun)速汽化(hua)或發(fa)生(sheng)顏色變化，從而露(lu)出深(shen)層(ceng) 物質或(huo)者(zhe)導(dao)致(zhi)表(biao)層(ceng)物質化(hua)學物理變化(hua)刻(ke)出痕(hen)跡(ji)，或(huo)都通過光能燒掉部 份物質 ,顯出所(suo)需(xu)刻(ke)蝕(shi)的(de)圖(tu)形、文字。

產品特點

1、采(cai)用(yong)美國半導(dao)體(ti)激光器(qi)泵(beng)浦(pu) ,光學諧振腔內(nei)進(jin)行3次(ci)倍頻(pin)輸出355nm波 長激光 ,電(dian)光轉換(huan)效率(lv)高光束質量為(wei)TEM100模(mo) 。

2、紫外激(ji)光器(qi)屬於冷(leng)光源 ,熱影(ying)響(xiang)區(qu)小(xiao) ,的(de)光束質量創(chuang)造出超(chao)高精細 打(da)標效果。 3、采(cai)用(yong)進(jin)口掃描(miao) 振鏡(jing)，標(biao)記速度(du)快(kuai) ,同時(shi)適合微(wei)切(qie)割和(he)鉆(zuan)孔(kong)。

 4、超(chao)高的(de)峰(feng)值(zhi)功(gong)率(lv)和(he)極少(shao)的(de)熱(re)效應(ying)特點 ,非常(chang)適合鉆(zuan)孔(kong)切(qie)割。

 5、標記環保 ,符合ROHS標準。

6、 軟(ruan)件可(ke)接(jie)收(shou)DXF、PLT、BMP、Al、JPG等格式 ,並(bing)可(ke)自(zi)動(dong)生(sheng)成流(liu)水(shui) 號(hao)和(he)生(sheng)產日期 ,條碼(ma) ,二維(wei)碼(ma) 。

技術參(can)數(shu)