半導體激光(guang)雕(diao)刻機(ji)
產(chan)品名稱: 半(ban)導體激光(guang)雕(diao)刻機(ji)
適(shi)用(yong)材(cai)料(liao): 普(pu)通(tong)金(jin)屬(shu)及(ji)合金(jin)(鐵、銅、鋁(lv)、鎂(mei)、鋅(xin)等(deng)所(suo)有(you)金(jin)屬(shu)),稀(xi)有(you)金(jin)屬(shu)及(ji)合金(jin)(金(jin)、銀(yin)、鈦),金(jin)屬(shu)氧(yang)化(hua)物(wu),特(te)殊表(biao)面(mian)處(chu)理(li)(磷(lin)化(hua)、鋁(lv)陽(yang)極(ji)化(hua)、電鍍表面(mian)),ABS料(liao)(電器用(yong)品外殼(ke),日(ri)用(yong)品),油(you)墨(mo)(透(tou)光(guang)按鍵、印(yin)刷制(zhi)品),環(huan)氧(yang)樹(shu)
適(shi)用(yong)行(xing)業: 應用(yong)於(yu)電子元(yuan)器件(jian)、五(wu)金(jin)制(zhi)品、工(gong)具配(pei)件、集成(cheng)電路(IC)、電工(gong)電器、精(jing)密器械(xie)、眼(yan)鏡(jing)鐘(zhong)表(biao)、首(shou)飾(shi)飾(shi)品、汽(qi)車配(pei)件、塑膠按鍵、建(jian)材、PVC管材(cai)、醫療(liao)器(qi)械(xie)等(deng)行(xing)業。
產品詳細信(xin)息(xi)
機(ji)型(xing)特(te)點(dian):CB系列 半導體激光(guang)雕(diao)刻機(ji)是(shi)在豪(hao)恩激光(guang)多(duo)年研發經(jing)驗(yan)的基(ji)礎(chu)上(shang),采用(yong)新(xin)思維(wei)推(tui)出的(de)款式(shi)新(xin)穎、性(xing)能(neng)*的半導體激光(guang)打(da)標(biao)機(ji)。該(gai)機(ji)的半(ban)導體泵(beng)浦模(mo)塊(kuai)、掃描振鏡(jing)、聲(sheng)光Q開關(guan)、Q驅動(dong)器(qi)等(deng)關鍵(jian)配(pei)件都(dou)是(shi)*,美國(guo)NEOS、英(ying)國(guo)古(gu)奇(qi)、德國(guo)Scanlab、Samlight、新加(jia)坡Wavelab等(deng),供應商都(dou)擁(yong)有(you)相(xiang)關(guan)行(xing)業的經(jing)驗技(ji)術(shu),的(de)配(pei)件保證(zheng)了*的(de)打(da)標(biao)精(jing)度和速度,性(xing)能(neng)穩定,能(neng)工(gong)作(zuo)
光(guang)學(xue)設計:激光(guang)腔(qiang)采用(yong)新(xin)的設計理(li)念,使得激光(guang)模(mo)式(shi)好(hao),輸出(chu)穩定(ding),再(zai)配(pei)用(yong)進(jin)口Q頭(tou),保證(zheng)了打(da)標(biao)精(jing)細(xi),底(di)紋(wen)細膩的特(te)點(dian)。
機(ji)械(xie)設(she)計:采用(yong)壹(yi)體化(hua)設(she)計,全新(xin)的光(guang)路密封方(fang)式(shi),總(zong)體穩(wen)定可靠、外形(xing)美(mei)觀。
產(chan)品參數(shu):
型(xing)號 HE-CBJG 50/75
平(ping)均功(gong)率(lv) 50W/75W
波長 1064nm
光束質量 <3(2)
脈沖頻(pin)率(lv) ≤60KHz
打標(biao)範圍 50mmX50mm/100mmX100mm/175mmX175mm
打(da)標(biao)速(su)度 7000mm/s
線寬(kuan) 50um
字符(fu) 0.3mm
重(zhong)復(fu)精度 ±0.003mm
整機(ji)功率(lv) <2.0KW
支持格式(shi) BMP,JPG,PNG,TIF,PCX,TAG,IOO,GIF,PLT
工(gong)作(zuo)濕(shi)度 45%-75%
工(gong)作(zuo)溫(wen)度 10℃-30℃
整機(ji)尺(chi)寸 1250mmx1220mmx1350mm
整機(ji)凈重 200kg/230kg
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