型紫(zi)外(wai)激光(guang)打標機(ji)

產(chan)品介(jie)紹(shao)

1、紫(zi)外(wai)激光(guang)器(qi)屬(shu)於冷光(guang)源，激光(guang)切割(ge)或(huo)打標時(shi)熱(re)影(ying)響特(te)別小(xiao) ,更適(shi)合(he)對(dui)熱 影(ying)晌(shang)比較(jiao)敏(min)感(gan)的(de)材(cai)料進(jin)行深(shen)加工(gong)。

 2、紫(zi)處(chu)激光(guang)器(qi)具(ju)有更窄(zhai)的(de)脈(mai)沖寬度(du)和(he)更(geng)高(gao)的(de)峰(feng)值(zhi)功率 ,對陶瓷(ci)藍寶石等(deng)破(po) 壞閥(fa)值(zhi)更(geng)高(gao)的(de)材(cai)料很(hen)容(rong)易突(tu)破(po)他們的(de)破(po)壞閥(fa)值(zhi) ,所以(yi)很(hen)容(rong)易加工(gong)破(po)壞閥(fa) 值要求很(hen)高(gao)的(de)高(gao)分(fen)子(zi)材(cai)料。

3、紫(zi)外(wai)激光(guang)器(qi)聚(ju)焦(jiao)後(hou)的(de)光(guang)斑(ban)小(xiao)可(ke)達(da)15UM,所以(yi)非常(chang)適(shi)合(he)進(jin)行微(wei)孔(kong)鉆(zuan)孔(kong) 加工(gong)。 激光(guang)加工(gong)原(yuan)理(li)：激光(guang)打標機(ji)是(shi)利(li)用高(gao)能量密(mi)度激光(guang)束 ,對工(gong)件(jian)表 面(mian)進(jin)行局(ju)部(bu)照射(she) ,使表層材(cai)料迅(xun)速(su)汽化或(huo)發(fa)生顏(yan)色(se)變化(hua)，從(cong)而(er)露(lu)出(chu)深(shen)層 物質或(huo)者(zhe)導(dao)致表層物質化(hua)學(xue)物理(li)變化(hua)刻出(chu)痕(hen)跡，或(huo)都通(tong)過光(guang)能燒(shao)掉(diao)部(bu) 份物質 ,顯出(chu)所需(xu)刻(ke)蝕的(de)圖形(xing)、文(wen)字。

產(chan)品特(te)點(dian)

1、采用美國半導(dao)體激光(guang)器(qi)泵浦(pu) ,光(guang)學(xue)諧振(zhen)腔內(nei)進(jin)行3次(ci)倍頻(pin)輸(shu)出(chu)355nm波 長(chang)激光(guang) ,電(dian)光(guang)轉換效(xiao)率(lv)高(gao)光(guang)束質量為TEM100模(mo) 。

2、紫(zi)外(wai)激光(guang)器(qi)屬(shu)於冷光(guang)源 ,熱影(ying)響區小(xiao) ,的(de)光(guang)束質量創(chuang)造出(chu)超(chao)高(gao)精(jing)細(xi) 打標效(xiao)果(guo)。

3、采用進(jin)口掃描 振(zhen)鏡(jing)，標記(ji)速度(du)快(kuai) ,同時(shi)適(shi)合(he)微(wei)切割(ge)和(he)鉆(zuan)孔(kong)。

4、超高的(de)峰(feng)值(zhi)功率和極少的(de)熱(re)效(xiao)應特(te)點(dian) ,非常(chang)適(shi)合(he)鉆(zuan)孔(kong)切割(ge)。

5、標記(ji)環保(bao) ,符合(he)ROHS標準。

6、 軟件可接(jie)收DXF、PLT、BMP、Al、JPG等(deng)格(ge)式(shi) ,並可自動(dong)生成流(liu)水(shui) 號和生產(chan)日(ri)期(qi) ,條碼 ,二(er)維碼 。

技術參數(shu)