激(ji)光(guang)鐳(lei)射(she)打(da)標機是(shi)用激(ji)光(guang)束(shu)在(zai)各(ge)種不(bu)同的物質(zhi)表面打(da)上(shang)永(yong)九的(de)標記。打(da)標的效應是(shi)通過表(biao)層物(wu)質(zhi)的蒸(zheng)發露出(chu)深層物(wu)質(zhi)，或者是(shi)通過光(guang)能導致(zhi)表層物(wu)質(zhi)的化學物理(li)變(bian)化而"刻"出(chu)痕跡(ji)，或者是(shi)通過光(guang)能燒(shao)掉(diao)部(bu)分(fen)物(wu)質(zhi)，顯(xian)出(chu)所(suo)需刻蝕的圖(tu)案、文字。

　　激(ji)光(guang)鐳(lei)射(she)打(da)標機的特點(dian)：

　　目(mu)前有兩(liang)種

　　，“冷加工(gong)”具有(you)很高(gao)負荷(he)能量的(de)（紫外）光(guang)子(zi)，能夠打(da)斷材(cai)料（特別(bie)是(shi)有(you)機(ji)材(cai)料）或周圍介質內(nei)的(de)化學鍵，至(zhi)使(shi)材(cai)料發(fa)生非熱過(guo)程(cheng)破(po)壞(huai)。這(zhe)種冷加工(gong)在(zai)激(ji)光(guang)標記加工(gong)中具(ju)有特殊的(de)意義(yi)，因(yin)為它(ta)不(bu)是(shi)熱燒(shao)蝕(shi)，而是(shi)不(bu)產(chan)生"熱損(sun)傷(shang)"副作(zuo)用的、打(da)斷化學鍵的(de)冷剝(bo)離(li)，因(yin)而對被加工(gong)表面的裏(li)層和附(fu)近區(qu)域(yu)不(bu)產(chan)生加熱或熱變(bian)形等(deng)作(zuo)用。例如(ru)，電(dian)子(zi)工(gong)業中使(shi)用準分(fen)子(zi)鐳(lei)射(she)激(ji)光(guang)器在(zai)基(ji)底(di)材(cai)料上(shang)沈積(ji)化學物質(zhi)薄膜(mo)，在(zai)半導體基(ji)片(pian)上(shang)開出(chu)狹(xia)窄(zhai)的(de)槽(cao)。

　　第(di)二，“熱加(jia)工(gong)”具有(you)較高(gao)能量密(mi)度(du)的激(ji)光(guang)束(shu)（它(ta)是(shi)集(ji)中(zhong)的(de)能量流(liu)），照(zhao)射在(zai)被加工(gong)材(cai)料表(biao)面上(shang)，材(cai)料表(biao)面吸(xi)收激(ji)光(guang)能量，在(zai)照(zhao)射(she)區(qu)域(yu)內產(chan)生熱激(ji)發(fa)過(guo)程(cheng)，從(cong)而使(shi)材(cai)料表(biao)面（或塗層）溫(wen)度(du)上(shang)升(sheng)，產(chan)生熔(rong)融、燒(shao)蝕(shi)、蒸發等(deng)現(xian)象。