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        1. 產(chan)品目(mu)錄
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          電(dian)子芯片(pian)真空儲(chu)存(cun)箱

          發(fa)布日(ri)期:2020-01-10      點擊:1623

          壹(yi)、概(gai)述:

          電(dian)子芯片(pian)真空儲(chu)存(cun)箱適(shi)用於電子產品生(sheng)產(chan)過程(cheng)的脫泡(pao)、脫水(shui)、硬(ying)化和(he)洗(xi)凈(jing)處(chu)理(li)後的幹(gan)燥等(deng)真空狀態(tai)下(xia)的熱處理(li),在(zai)LED光電元件(jian)、鋰(li)電池、晶振(zhen)和(he)電(dian)池極片(pian)等(deng)電(dian)子行業(ye)享(xiang)有(you)很(hen)高的聲譽(yu)。

          二(er)、電子芯片(pian)真空儲(chu)存(cun)箱工(gong)作原(yuan)理(li):

          2.1 沸(fei)點隨(sui)著(zhe)氣(qi)壓的下(xia)降而(er)降低(di)。水(shui)的沸點在(zai)負壓下(xia)顯著(zhu)降低(di),在(zai)氣(qi)壓降(jiang)至-0.089Mpa時,理(li)論沸點可以(yi)降至至45℃。在(zai)負壓環(huan)境下(xia),水分(fen)更易於氣(qi)化。

          2.2 在(zai)常壓下(xia)加熱壹(yi)段時間(jian)後電池或極片(pian)中(zhong)的水分轉化為(wei)水蒸(zheng)氣(qi);水分(fen)蒸(zheng)發(fa)後抽真空可以(yi)將水蒸(zheng)氣(qi)抽出(chu);充氮(dan)氣(qi)破真空,保持(chi)幹(gan)燥環(huan)境。實(shi)際(ji)的烘(hong)烤(kao)過程(cheng)中(zhong)根據(ju)不同(tong)的工藝以(yi)上三(san)個步驟(zhou)先(xian)後(hou)各(ge)不(bu)相(xiang)同(tong),壹般(ban)都要多(duo)次(ci)循(xun)環(huan)。

           三(san)、技術(shu)參數:

          規格型號(hao)

          HE-146-3

          溫(wen)度範圍(wei)

          室(shi)溫(wen)+20℃~200℃

          升(sheng)溫(wen)速(su)率(lv)

          升(sheng)至zuì高溫(wen)度不大於120分鐘

          控(kong)溫(wen)精(jing)度

          ±1℃

          溫(wen)度均勻(yun)度

          ±5℃

          真空度

          133Pa(顯(xian)示(shi)真空度為(wei)負值,指(zhi)針(zhen)式),真空度可調

          工(gong)作室(shi)尺寸(cun)

          寬(kuan)800×高300×深600(MM)×3層(ceng)(每(mei)層獨(du)立控(kong)制)

          工(gong)作室(shi)材質

          SUS 304#不(bu)銹鋼(gang)(厚(hou)度5.0mm)

          外(wai)箱材質

          SECC鋼(gang)板,精粉(fen)體烤(kao)漆處理(li)(厚(hou)度1.5mm)

          箱(xiang)體底(di)部(bu)

          安裝有(you)萬向(xiang)輪(lun)及(ji)固(gu)定腳(jiao)杯

          密(mi)封材料為(wei)

          耐(nai)高溫(wen)矽(gui)膠(jiao)

          保(bao)溫(wen)材料

          采(cai)用纖維(wei)巖棉,保(bao)溫(wen)性(xing)能(neng)好(hao)

          可(ke)視(shi)窗(chuang)口

          鋼(gang)化玻(bo)璃(li)貼(tie)防(fang)爆膜(mo)

          計(ji)時器(qi)

          三(san)位顯示(shi)999(H小(xiao)時、M分(fen)鐘、S秒(miao)可切(qie)換(huan))

          加熱裝(zhuang)置(zhi)

          特(te)制瓷套式電熱器(qi)加熱(采(cai)用間接(jie)式加熱)

          溫(wen)度控(kong)制

          輸入(ru):CAK型,SSR(SCR)接(jie)點方式輸出,準(zhun)度特加,自(zi)動(dong)PID控(kong)制

          安全裝置

          超(chao)溫(wen)防(fang)止保(bao)護裝(zhuang)置、短路過(guo)電流(liu)、欠(qian)相(xiang)保護(hu)

          外(wai)形尺(chi)寸約

          寬(kuan)1250×高1600×深1050(MM)

          使(shi)用電源

          AC 三(san)相(xiang) 五線(xian) 380V 50/60HZ

          總(zong)功(gong)率(lv)約

          13.5KW

          選(xuan)購件(jian)

          真空泵(beng)、支物(wu)架、程(cheng)式溫(wen)控(kong)表

          註(zhu)

          真空烘(hong)烤(kao)可以(yi)有(you)效(xiao)排(pai)水(shui)及防(fang)氧(yang)化,傳(chuan)統的烤箱使用油式旋片(pian)泵(beng)會可(ke)解(jie)決(jue)上面的問題但會有(you)油汙染,方法(fa)是(shi)用幹(gan)式真空泵(beng)

          註(zhu):3個工作(zuo)室獨(du)立工作(zuo),獨(du)立加熱,3套溫(wen)控(kong)系(xi)統,即(ji)可(ke)單(dan)獨(du)工(gong)作(zuo),也(ye)可同(tong)時工(gong)作。電磁閥控(kong)制真空開(kai)關(guan),停(ting)電(dian)時真空密(mi)封良好(hao)。各腔(qiang)體可(ke)單(dan)獨(du)抽(chou)真空,單(dan)獨(du)加氮(dan)氣(qi),互(hu)不(bu)幹(gan)擾。

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