壹(yi)、三箱(xiang)可程(cheng)式(shi)冷(leng)熱(re)沖(chong)擊(ji)試驗(yan)箱(xiang)的工(gong)作(zuo)原理

A、低溫儲存室：箱(xiang)內(nei)溫度(du)狀(zhuang)態由(you)風道中(zhong)的加(jia)熱(re)器(qi)、蒸(zheng)發(fa)器(qi)以及風機的工(gong)作(zuo)狀態決定。經(jing)過(guo)膨脹閥節流流出(chu)的制冷(leng)劑進入(ru)工(gong)作(zuo)室內(nei)蒸(zheng)發(fa)器(qi)後(hou)，吸收工作(zuo)室內(nei)熱(re)量並氣化，使(shi)工(gong)作(zuo)室溫度(du)降低；氣(qi)化後(hou)的工(gong)質被(bei)壓縮機吸入(ru)並壓縮成(cheng)高溫、高壓氣(qi)體(ti)進入(ru)冷(leng)凝器(qi)中(zhong)被(bei)冷(leng)凝成(cheng)液體(ti)，再(zai)經(jing)篩檢(jian)程式(shi)，最(zui)後(hou)通(tong)過(guo)膨脹閥節流後(hou)，重(zhong)新(xin)又進入(ru)工(gong)作(zuo)室內(nei)蒸(zheng)發(fa)器(qi)中(zhong)吸熱並氣化然(ran)後(hou)再(zai)被(bei)壓縮機吸入(ru)壓(ya)縮(suo)。如此(ci)往(wang)復(fu)回圈工作，使(shi)工(gong)作(zuo)室溫度(du)降到設(she)置的溫度(du)要(yao)求

B、高溫儲存室：控制器(qi)從(cong)感(gan)溫元件檢(jian)測即時(shi)信(xin)號(hao)，與設(she)定溫度(du)信(xin)號(hao)進行比較，得到比(bi)較(jiao)信(xin)號(hao)，由(you)儀(yi)表(biao)PID邏輯(ji)電路(lu)輸出信(xin)號(hao)控制固態繼電器(qi)的導(dao)通(tong)或關斷的時(shi)間(jian)比例調節(jie)加熱(re)器(qi)輸出功(gong)率大小(xiao)，從而(er)達到自動(dong)控溫的目(mu)的。

C、沖擊溫度(du)測試(shi)室：由(you)儀(yi)表(biao)自動(dong)控制高低溫氣閥，在(zai)低溫或高溫儲存室之(zhi)間(jian)切換，分別與(yu)高溫箱(xiang)或低(di)溫箱(xiang)形(xing)成(cheng)閉路(lu)空氣(qi)循(xun)環系(xi)統，迅速達到試驗的目(mu)標溫度(du)。

二(er)、三(san)箱(xiang)可程(cheng)式(shi)冷(leng)熱(re)沖(chong)擊(ji)試驗(yan)箱(xiang)用(yong)途(tu)

用於電子(zi)電器(qi)零(ling)組(zu)件、自動(dong)化零(ling)部(bu)件、通(tong)訊組(zu)件、汽(qi)車(che)配件、金(jin)屬、塑(su)膠等行業，國(guo)防工(gong)業、航天、兵(bing)工業、電子(zi)芯片(pian)IC、 半導體(ti)陶(tao)瓷及高分子(zi)材料(liao)之(zhi)物理性變化(hua),測試(shi)其(qi)材料(liao)對(dui)高、低溫的反(fan)復(fu)抵拉(la)力(li)及(ji)產(chan)品(pin)於(yu)熱脹冷(leng)縮(suo)產(chan)出(chu)的化(hua)學(xue)變(bian)化(hua)或物理傷(shang)害(hai)，可確(que)認產品(pin)的品(pin)質,從(cong)精密的IC到(dao)重(zhong)機械(xie)的組(zu)件，無壹(yi)不(bu)需要(yao)它的理想(xiang)測試(shi)工具(ju)。

三、技(ji)術參(can)數(shu)