紫外(wai)激(ji)光打(da)標機(ji)屬於(yu)激(ji)光打(da)標機(ji)的(de)系(xi)列產(chan)品(pin)，但(dan)其采(cai)用355nm的紫外(wai)激(ji)光器研發而(er)成，該(gai)機采用(yong)三(san)階(jie)腔內(nei)倍頻技術同(tong)紅外激(ji)光比較(jiao)，355紫外(wai)光聚(ju)焦光(guang)斑(ban)極(ji)小(xiao)，能(neng)在(zai)很(hen)大(da)程度上降(jiang)低材(cai)料的(de)機(ji)械變(bian)形(xing)且加(jia)工熱(re)影響小，因(yin)為(wei)主(zhu)要用(yong)於(yu)超(chao)精(jing)細(xi)打(da)標、雕(diao)刻，特(te)別適合(he)用(yong)於(yu)食品(pin)、醫藥(yao)包(bao)裝材(cai)料打(da)標、打(da)微孔、玻璃(li)材(cai)料的(de)高速劃(hua)分及對(dui)矽片晶(jing)圓(yuan)進(jin)行(xing)復雜的圖形(xing)切割等應(ying)用(yong)領(ling)域。

　　紫外(wai)激(ji)光由(you)於聚(ju)焦光(guang)斑(ban)極(ji)小(xiao)，且加(jia)工熱(re)影響區小(xiao)，因(yin)而(er)可以(yi)進(jin)行(xing)超(chao)精(jing)細(xi)打(da)標、特(te)殊(shu)材(cai)料打(da)標，是(shi)對(dui)打(da)標效(xiao)果(guo)有(you)更高的要求(qiu)客戶的(de)選(xuan)產(chan)品(pin)。紫外(wai)激(ji)光除(chu)銅材(cai)質(zhi)外(wai)，適(shi)合(he)加(jia)工的材(cai)質(zhi)更加(jia)廣(guang)泛。不僅光束質(zhi)量(liang)好，聚焦光(guang)斑(ban)更小(xiao)，能(neng)實現(xian)超(chao)精(jing)細(xi)標(biao)記;適用範(fan)圍(wei)更加(jia)廣(guang)泛;熱(re)影響區域極(ji)小，不會(hui)產(chan)生熱(re)效應(ying)，不會(hui)產(chan)生材(cai)料燒焦問(wen)題(ti);標記(ji)速度快(kuai)，效(xiao)率(lv)高;整機性能(neng)穩定(ding)，體積小(xiao)，功耗(hao)低(di)等優勢。

　　紫外(wai)激(ji)光打(da)標機(ji)的(de)產(chan)品(pin)特(te)點：

　　1、采用(yong)美國半導體(ti)激(ji)光器泵浦(pu),光學諧振腔內進(jin)行(xing)3次倍頻(pin)輸(shu)出(chu)355nm波(bo)長激(ji)光,電光(guang)轉(zhuan)換(huan)效率高光束質(zhi)量(liang)為(wei)TEM100模。

　　2、紫外(wai)激(ji)光器屬於(yu)冷(leng)光(guang)源(yuan),熱(re)影響區小(xiao),的(de)光束質(zhi)量(liang)創(chuang)造出超(chao)高精(jing)細(xi)打(da)標效(xiao)果(guo)。3、采(cai)用進(jin)口掃(sao)描振鏡，標(biao)記(ji)速度快(kuai),同(tong)時適合(he)微切割和鉆(zuan)孔。

　　4、超(chao)高的峰(feng)值(zhi)功率(lv)和(he)極(ji)少(shao)的(de)熱(re)效應(ying)特(te)點,非(fei)常適合(he)鉆(zuan)孔切割。

　　5、標記(ji)環保,符(fu)合(he)ROHS標(biao)準(zhun)。

　　6、軟件可接收(shou)DXF、PLT、BMP、Al、JPG等格式(shi),並可自動(dong)生(sheng)成流水號和(he)生(sheng)產(chan)日(ri)期,條(tiao)碼(ma),二維碼(ma)。