這就是妳(ni)壹直想知道(dao)的(de)金屬激光(guang)打標(biao)機(ji)特(te)點(dian)
發布(bu)日(ri)期：2020-02-05 點(dian)擊：1478
金屬激光(guang)打標(biao)機(ji)即(ji)用激光(guang)光束(shu)將(jiang)特(te)定部(bu)分(fen)的金屬材料(liao)去(qu)除，從(cong)而(er)實(shi)現(xian)想要達到的效果或(huo)標(biao)識(shi)。在(zai)金屬雕(diao)刻(ke)應(ying)用中，激(ji)光光(guang)束(shu)就(jiu)像雕(diao)刻(ke)時(shi)使(shi)用的鑿(zao)刀(dao)，將(jiang)多(duo)余(yu)的金屬材料(liao)鑿(zao)掉。激光(guang)金屬打標(biao)分(fen)為淺雕(diao)和深(shen)雕(diao)兩(liang)種(zhong)。通(tong)常淺雕(diao)的(de)雕(diao)刻(ke)深(shen)度為5～25；深(shen)雕(diao)的(de)深(shen)度壹(yi)般(ban)較(jiao)深(shen)，具(ju)體(ti)深(shen)度取(qu)決於不同的(de)材料(liao)、所用激光(guang)的功(gong)率(lv)以及雕(diao)刻(ke)的(de)時(shi)間。
淺雕(diao)主(zhu)要(yao)用於各(ge)種(zhong)工(gong)具(ju)，零(ling)配件表面(mian)做(zuo)永九性標(biao)記(ji)。深(shen)雕(diao)主(zhu)要(yao)用於雕(diao)刻(ke)磨具(ju)、印章等。
壹般(ban)來(lai)講，雕(diao)刻(ke)深(shen)度與(yu)被(bei)雕(diao)刻(ke)材(cai)料(liao)對(dui)激(ji)光(guang)的(de)吸收(shou)情(qing)況(kuang)、激光(guang)的(de)功(gong)率(lv)以及激(ji)光(guang)在(zai)被(bei)雕(diao)刻(ke)材(cai)料(liao)上的作用時(shi)間等因素(su)有關(guan)。深(shen)雕(diao)通(tong)常需要(yao)較(jiao)長的作用時(shi)間。在各(ge)種(zhong)金塑(su)材(cai)料的(de)表面(mian)，都可(ke)以(yi)進行(xing)深(shen)雕(diao)和淺雕(diao)，比如雕(diao)刻(ke)標(biao)識(shi)碼、公司(si)商(shang)標(biao)以(yi)及更加(jia)復(fu)雜(za)的(de)圖像等。
金屬激光(guang)打標(biao)機(ji)是(shi)用激光(guang)束在(zai)各(ge)種(zhong)不同的(de)物(wu)質表面(mian)打上永九的(de)標(biao)記(ji)。打標(biao)的(de)效應是(shi)通(tong)過(guo)表面(mian)物(wu)質的(de)蒸(zheng)發露出深(shen)層物(wu)質，或(huo)者是通(tong)過(guo)光(guang)能導致表層(ceng)物(wu)質的(de)化(hua)學物(wu)理(li)變而(er)"刻(ke)"出痕跡，或(huo)者是通(tong)過(guo)光(guang)能燒(shao)掉部(bu)分(fen)物(wu)質，顯(xian)出所需刻(ke)蝕的圖(tu)形(xing)、文(wen)字(zi)。金屬激光(guang)標(biao)記(ji)的(de)特點(dian)：
(1) 可對(dui)絕(jue)大多數金屬或非(fei)金屬材料(liao)進行(xing)加(jia)工(gong)。
(2) 激(ji)光(guang)是以非(fei)機(ji)械(xie)式的(de)"刀(dao)巨(ju)"進(jin)行(xing)加(jia)工(gong)，對(dui)材(cai)料(liao)不產(chan)生機(ji)械(xie)擠壓或(huo)機(ji)械(xie)應(ying)力(li)，無(wu)"刀(dao)巨(ju)"磨損，無(wu)毒(du)，很少造成(cheng)環(huan)境(jing)汙(wu)染。
(3) 激光(guang)束很細，使(shi)被(bei)加(jia)工(gong)材(cai)料(liao)的消耗(hao)很小。
(4) 加工(gong)時(shi)，不會(hui)像(xiang)電子束轟(hong)擊等加工(gong)方(fang)法那樣(yang)產(chan)生X射(she)線，也(ye)不會(hui)受(shou)電場和磁場的(de)幹(gan)擾(rao)。
(5) 操(cao)作簡單，使(shi)用微機(ji)數控技(ji)術(shu)能實(shi)現(xian)自(zi)動化(hua)加工(gong)，能用於生(sheng)產(chan)線上對(dui)零(ling)部(bu)件進行(xing)高(gao)速度(du)高效率(lv)地加(jia)工(gong)，能作為柔(rou)性加(jia)工(gong)系統(tong)中(zhong)的壹部(bu)分(fen)。
(6) 使(shi)用精密工(gong)作臺能進行(xing)精細微加(jia)工(gong)。
(7) 使(shi)用顯微(wei)統(tong)或(huo)攝像系統(tong)，能對(dui)被(bei)加(jia)工(gong)表面(mian)狀(zhuang)況(kuang)進行(xing)觀(guan)察或監控。
(8) 可穿過(guo)透(tou)光物(wu)質（如(ru)石(shi)英(ying)、玻(bo)璃），對(dui)其內部(bu)零(ling)部(bu)件進行(xing)加(jia)工(gong)。
(9) 可(ke)以(yi)利(li)用棱鏡、反射(she)鏡系統(tong)（對(dui)於(yu)Nd：YAG激(ji)光(guang)器(qi)還(hai)能用光纖(xian)導光(guang)系統(tong)）將(jiang)光束聚(ju)集到工(gong)件的內表面(mian)或(huo)傾(qing)斜(xie)表面(mian)上進行(xing)加(jia)工(gong)。
(10) 能標(biao)記(ji)條(tiao)形(xing)碼、數(shu)字(zi)、字(zi)符、圖(tu)案等標(biao)誌。
(11) 這些(xie)標(biao)誌的線(xian)寬(kuan)可小到12Mm、線(xian)深(shen)度可(ke)達10Mm以下，故(gu)能對(dui)"毫米(mi)級(ji)"尺寸大小的零(ling)表面(mian)進(jin)行(xing)標(biao)記(ji)。
