壹、半導(dao)體芯片(pian)高(gao)低溫試(shi)驗箱(xiang)性(xing)能(neng)：

指(zhi)氣(qi)冷(leng)式(shi)在室溫20℃，空載(zai)時(shi)

規格型(xing)號(hao)：HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000（A、B、C、D、E）

容(rong)量(liang)：

80升內(nei)箱(xiang)尺(chi)寸（寬(kuan)*高(gao)*深）：400X500X400mm

150升內(nei)箱(xiang)尺(chi)寸（寬(kuan)*高(gao)*深）：500X600X500mm

225升內(nei)箱(xiang)尺(chi)寸（寬(kuan)*高(gao)*深）：600X750X500mm

408升內(nei)箱(xiang)尺(chi)寸（寬(kuan)*高(gao)*深）：600X850X800mm

800升內(nei)箱(xiang)尺(chi)寸（寬(kuan)*高(gao)*深）：1000X1000X800mm

1000升內(nei)箱(xiang)尺(chi)寸（寬(kuan)*高(gao)*深）：1000X1000X1000mm

溫度範(fan)圍(wei)：

A表示(shi)：0℃～+150℃，B表示(shi)：-20℃～+150℃，C表示(shi)：-40℃～+150℃，

D表示(shi)：-60℃～+150℃，E表示(shi)：-70℃～+150℃

溫度精度：±0.01℃

溫度波(bo)動度(du)：±0.5℃

溫度均勻(yun)度(du)：±2.0℃

濕度(du)範(fan)圍(wei)：20%RH～98%RH

濕度(du)精度：±0.1%R.H

濕度(du)波(bo)動度(du)：±2.0%R.H.

濕度(du)均勻(yun)度(du)：±3%R.H.

升溫速率(lv)：平均3℃/min（非(fei)線性(xing)、空載(zai)時(shi)；從常溫+25℃升至(zhi)+85℃約20min）；可(ke)按(an)要求(qiu)定(ding)制非(fei)標(biao)規(gui)格

降溫速度(du)：平(ping)均1℃/min（非(fei)線性(xing)、空載(zai)時(shi)；從常溫+25℃降至(zhi)-40℃約65min）；可(ke)按(an)要求(qiu)定(ding)制非(fei)標(biao)規(gui)格

二、半導(dao)體芯片(pian)高(gao)低溫試(shi)驗箱(xiang)特點(dian)：

1.箱(xiang)體采用(yong)數(shu)控(kong)機(ji)床(chuang)加(jia)工(gong)成型(xing)，造型(xing)美觀(guan)大(da)方(fang)，並采用無(wu)反作(zuo)用把(ba)手(shou)，操作(zuo)簡便。

2.內(nei)箱(xiang)采用(yong)進(jin)口(kou)高(gao)級不(bu)銹鋼(gang)SUS＃304鏡(jing)面(mian)鋼(gang)板(ban)，外箱(xiang)采A3鋼(gang)板(ban)噴(pen)塑(su)，增(zeng)加(jia)了(le)外觀(guan)質感(gan)和潔凈度。

3.大(da)觀(guan)察窗(chuang)附照明(ming)燈(deng)保(bao)持(chi)箱(xiang)內(nei)明(ming)亮，且利(li)用發(fa)熱(re)體內(nei)嵌(qian)式(shi)鋼(gang)化(hua)玻(bo)璃，隨時清(qing)晰(xi)的觀(guan)測箱(xiang)內(nei)狀(zhuang)況(kuang)。

4.箱(xiang)體左側配(pei)直(zhi)徑(jing)50mm或100mm的測(ce)試(shi)孔(kong)，可供(gong)外接測試(shi)電(dian)源(yuan)線或信號(hao)線使用(yong)。

5.保(bao)溫材質采用高(gao)密(mi)度(du)玻(bo)璃纖維棉(mian)，厚(hou)度為(wei)80-100mm，門與箱(xiang)體之間采用雙(shuang)層耐(nai)高(gao)低溫之高(gao)張(zhang)性(xing)密(mi)封條，以(yi)確(que)保(bao)測(ce)試(shi)區(qu)的密(mi)封。

6.設有(you)獨立降溫報警系(xi)統(tong)，超過限(xian)制溫度則(ze)自(zi)動中(zhong)斷運行，保(bao)證(zheng)試(shi)驗安全(quan)進行(xing)不(bu)發(fa)生意(yi)外。

7.補水(shui)箱(xiang)置於(yu)控(kong)制箱(xiang)體右下(xia)部，並有(you)缺(que)水(shui)自(zi)動保(bao)護(hu)，更便於操(cao)作(zuo)中補(bu)充(chong)水(shui)源(yuan)。

8.加濕(shi)系(xi)統(tong)管路與(yu)控(kong)制線路板(ban)分開，可避(bi)免因加濕管路漏(lou)水(shui)發(fa)生故(gu)障，提高(gao)安全(quan)性(xing)。

9.水(shui)路系(xi)統(tong)管路電(dian)路系(xi)統(tong)采(cai)用(yong)門式(shi)開啟，方(fang)便維護(hu)和檢(jian)修(xiu)。

10.試(shi)驗箱(xiang)底(di)部(bu)采用(yong)高(gao)品(pin)質可固定(ding)式(shi)PU活動輪(lun)。

三、制冷(leng)系(xi)統(tong)：

（1）制冷(leng)機(ji)采(cai)用(yong)全(quan)封閉法國泰康(kang)（或半封閉德(de)國谷輪）壓(ya)縮機(ji)。

（2）冷(leng)凍(dong)系(xi)統(tong)采(cai)用(yong)單元或二元(yuan)式(shi)低溫回(hui)路系(xi)統(tong)設(she)計，采用(yong)風(feng)冷(leng)單(dan)機(ji)壓(ya)縮/風(feng)冷(leng)復(fu)疊(die)壓縮制冷(leng)方(fang)式(shi)。