壹(yi)、用途(tu)簡介：

    真(zhen)空(kong)充氮(dan)烤(kao)箱適(shi)用於光(guang)電、矽晶片、電(dian)子(zi)芯片、電(dian)池(chi)、線路板、電子電器(qi)、金(jin)屬加(jia)工、制(zhi)藥等(deng)各(ge)行(xing)業(ye)作無氧(yang)真(zhen)空(kong)快(kuai)速幹(gan)燥(zao)、退(tui)火(huo)等(deng)高(gao)溫處(chu)理(li)，可(ke)充惰(duo)性氣(qi)體防止產品(pin)氧(yang)化(hua)。深受生產線、實驗室(shi)及科(ke)研(yan)單位喜(xi)愛(ai)。

二、主(zhu)要(yao)技(ji)術(shu)指標：

規(gui)格(ge)型號： HE-WDN2-72 HE- WDN2-64 HE- WDN2-125 HE- WDN2-216 HE- WDN2-512 HE- WDN2-1000

內(nei)箱(xiang)尺寸(cm)： 30×30×30 40×40×40 50×50×50 60×60×60 80×80×80 100×100×100

外形尺寸(cm)： 70×55×125 70×66×145 78×77×155 90×86×165 115×108×185 136×166×188

總(zong)功(gong)率(lv)： 3.5KW 4.5KW 5.5KW 9.0KW 15.0KW 20.0KW

使(shi)用電源(yuan)： AC 單相(xiang) 三(san)線 220V 50HZ AC 三(san)相(xiang) 五(wu)線 380V 50HZ

溫(wen)度偏(pian)差： ±3% ±5% ±8%

真(zhen)空(kong)泵(beng)： 4升(sheng) 8升(sheng)

溫(wen)度範(fan)圍(選(xuan)擇(ze))：

□ RT+10℃～200℃

□ RT+10℃～250℃

□ RT+20℃～300℃

真(zhen)空(kong)度範(fan)圍： 0～-100KPa

控制(zhi)方(fang)式： 按(an)鍵式(shi)控制(zhi)或(huo)PLC觸(chu)摸(mo)屏控制(zhi)

結(jie)構(gou)： 壹(yi)體式結構(gou)（內(nei)置(zhi)真(zhen)空(kong)泵(beng)）或(huo)分體式（外置(zhi)真(zhen)空(kong)泵(beng)）

內(nei)箱(xiang)材質(zhi)： SUS304#不(bu)銹(xiu)鋼(gang)

外箱(xiang)材質(zhi)： SECC鋼(gang)板高(gao)級烤(kao)漆(qi)處(chu)理(li)

充氮(dan)氣裝置： 1）氮(dan)氣(qi)壓力(li)範(fan)圍：3～4Kg左(zuo)右；

2）流(liu)量(liang)計(ji)：量程為10L/min-100Lmin；

3）氣(qi)管(guan)配置(zhi)：∮8mm氣(qi)管(guan)快插(cha)口(kou)；

4）充氮(dan)控制(zhi)方(fang)式：采(cai)用時間自(zi)動控制(zhi)或(huo)手(shou)動(dong)控制(zhi)；

5）排(pai)氣(qi)閥(fa)：充氮(dan)氣的(de)同時打(da)開(kai)排氣(qi)閥(fa)，防止(zhi)箱(xiang)內(nei)高(gao)壓；

6）氮(dan)氣(qi)：氮(dan)氣(qi)源用戶(hu)自(zi)備。