紫(zi)外激(ji)光(guang)雕(diao)刻(ke)機(ji)

  紫(zi)外(wai)激(ji)光(guang)雕(diao)刻(ke)機(ji)產品(pin)介紹(shao)

1、紫(zi)外激(ji)光(guang)器屬(shu)於冷(leng)光(guang)源(yuan)，激(ji)光(guang)切(qie)割或打(da)標時(shi)熱影(ying)響(xiang)特(te)別小(xiao) ,更(geng)適(shi)合(he)對(dui)熱 影(ying)晌比較敏(min)感的材(cai)料(liao)進(jin)行深加(jia)工。

 2、紫(zi)處激(ji)光(guang)器具有(you)更窄的脈(mai)沖寬度和(he)更高(gao)的峰值功率(lv) ,對(dui)陶(tao)瓷藍(lan)寶石(shi)等破(po) 壞(huai)閥值更高的材(cai)料(liao)很(hen)容易突破(po)他(ta)們的破(po)壞(huai)閥值 ,所(suo)以很(hen)容易加工(gong)破(po)壞(huai)閥 值要(yao)求(qiu)很(hen)高的高(gao)分(fen)子(zi)材(cai)料(liao)。

3、紫(zi)外激(ji)光(guang)器聚焦後的光(guang)斑(ban)小(xiao)可達(da)15UM,所(suo)以非(fei)常適(shi)合(he)進行微孔鉆(zuan)孔(kong) 加(jia)工。 激(ji)光(guang)加(jia)工原理(li)：激(ji)光(guang)打(da)標機(ji)是(shi)利(li)用(yong)高(gao)能(neng)量密度(du)激(ji)光(guang)束(shu) ,對(dui)工件(jian)表(biao) 面進行(xing)局部(bu)照射(she) ,使(shi)表(biao)層(ceng)材(cai)料(liao)迅速(su)汽化或發(fa)生顏色變化，從而露出深層(ceng) 物(wu)質或者導(dao)致(zhi)表(biao)層(ceng)物(wu)質化(hua)學物理(li)變化刻(ke)出痕(hen)跡(ji)，或都(dou)通過光(guang)能(neng)燒(shao)掉(diao)部(bu) 份(fen)物質 ,顯(xian)出所需(xu)刻(ke)蝕的圖(tu)形(xing)、文(wen)字(zi)。

  紫外激光(guang)雕(diao)刻(ke)機(ji)產品(pin)特點(dian)

1、  紫(zi)外激(ji)光(guang)雕(diao)刻(ke)機(ji)采(cai)用美(mei)國半導(dao)體(ti)激(ji)光(guang)器泵浦(pu) ,光(guang)學諧振(zhen)腔(qiang)內進行3次倍(bei)頻(pin)輸出355nm波(bo) 長(chang)激光(guang) ,電(dian)光(guang)轉(zhuan)換效(xiao)率(lv)高光(guang)束(shu)質量為(wei)TEM100模 。

2、紫(zi)外激(ji)光(guang)器屬(shu)於冷(leng)光(guang)源(yuan) ,熱影(ying)響(xiang)區(qu)小(xiao) ,的光(guang)束(shu)質量創造(zao)出超高(gao)精細 打(da)標效(xiao)果。 3、采(cai)用進(jin)口掃描 振(zhen)鏡(jing)，標記速度快 ,同(tong)時適(shi)合(he)微切割(ge)和(he)鉆(zuan)孔(kong)。

 4、超(chao)高的峰值功率(lv)和極少(shao)的熱效(xiao)應(ying)特點 ,非(fei)常適(shi)合(he)鉆孔切割(ge)。

 5、標記環保(bao) ,符(fu)合ROHS標準(zhun)。

6、 軟(ruan)件可接(jie)收DXF、PLT、BMP、Al、JPG等格式 ,並(bing)可自(zi)動(dong)生(sheng)成(cheng)流水(shui) 號和生(sheng)產日(ri)期 ,條(tiao)碼(ma) ,二(er)維碼(ma) 。

  紫(zi)外激(ji)光(guang)雕(diao)刻(ke)機(ji)參數(shu)