紫(zi)外激(ji)光(guang)打(da)標(biao)機生(sheng)產(chan)廠家

紫(zi)外激(ji)光(guang)打(da)標(biao)機生(sheng)產(chan)廠家產(chan)品介(jie)紹

1、紫(zi)外激(ji)光(guang)器屬於冷(leng)光(guang)源(yuan)，激光(guang)切割(ge)或打(da)標(biao)時熱(re)影響(xiang)特別(bie)小 ,更適合(he)對(dui)熱(re) 影晌(shang)比(bi)較敏(min)感(gan)的材料(liao)進(jin)行深加(jia)工。

 2、紫(zi)處(chu)激光(guang)器具有(you)更窄的脈沖(chong)寬度和(he)更(geng)高(gao)的(de)峰(feng)值(zhi)功率 ,對(dui)陶(tao)瓷(ci)藍寶石等(deng)破(po) 壞閥(fa)值(zhi)更高(gao)的(de)材料(liao)很(hen)容(rong)易突(tu)破(po)他們(men)的破(po)壞閥(fa)值(zhi) ,所以很(hen)容(rong)易加(jia)工破(po)壞閥(fa) 值(zhi)要(yao)求很(hen)高(gao)的(de)高(gao)分(fen)子材料(liao)。

3、紫(zi)外激(ji)光(guang)器聚焦(jiao)後(hou)的(de)光(guang)斑(ban)小可(ke)達(da)15UM,所以非(fei)常適合(he)進(jin)行微孔鉆(zuan)孔 加(jia)工。 激光(guang)加(jia)工原(yuan)理：激(ji)光(guang)打(da)標(biao)機是(shi)利用(yong)高(gao)能(neng)量(liang)密度激光(guang)束(shu) ,對(dui)工件(jian)表 面進(jin)行局(ju)部(bu)照射(she) ,使表層(ceng)材料(liao)迅(xun)速汽(qi)化(hua)或發(fa)生(sheng)顏(yan)色變化(hua)，從(cong)而露(lu)出深層(ceng) 物質(zhi)或者(zhe)導致表層(ceng)物(wu)質(zhi)化(hua)學(xue)物理變化(hua)刻(ke)出痕跡(ji)，或都(dou)通過(guo)光(guang)能(neng)燒掉(diao)部(bu) 份物(wu)質(zhi) ,顯出所需(xu)刻(ke)蝕(shi)的圖(tu)形、文(wen)字(zi)。

產(chan)品特點

1、采用(yong)美(mei)國半導(dao)體激(ji)光(guang)器泵(beng)浦 ,光(guang)學(xue)諧振腔內進(jin)行3次倍頻輸(shu)出355nm波(bo) 長激(ji)光(guang) ,電(dian)光(guang)轉換效率高(gao)光(guang)束(shu)質(zhi)量(liang)為TEM100模 。

2、紫(zi)外激(ji)光(guang)器屬於冷(leng)光(guang)源(yuan) ,熱(re)影響(xiang)區(qu)小 ,的光(guang)束(shu)質(zhi)量(liang)創造(zao)出超高(gao)精(jing)細(xi) 打(da)標(biao)效果(guo)。 3、采用(yong)進(jin)口掃描 振鏡(jing)，標(biao)記(ji)速度快 ,同時(shi)適合(he)微切割(ge)和(he)鉆(zuan)孔。

 4、超高(gao)的(de)峰(feng)值(zhi)功率和(he)極(ji)少的熱(re)效應特點 ,非常(chang)適合(he)鉆(zuan)孔切割(ge)。

 5、標(biao)記(ji)環保 ,符(fu)合(he)ROHS標(biao)準。

6、 軟件可(ke)接(jie)收(shou)DXF、PLT、BMP、Al、JPG等格式 ,並(bing)可(ke)自(zi)動(dong)生(sheng)成(cheng)流(liu)水 號和(he)生(sheng)產(chan)日期(qi) ,條碼 ,二維(wei)碼 。

技(ji)術參(can)數(shu)