紫外(wai)激(ji)光噴碼機

  紫(zi)外(wai)激(ji)光噴碼機產(chan)品(pin)介紹(shao)

1、  紫(zi)外(wai)激(ji)光噴碼機紫(zi)外(wai)激(ji)光器(qi)屬於冷(leng)光源，激(ji)光(guang)切割或打(da)標時(shi)熱影響特(te)別(bie)小 ,更(geng)適(shi)合對(dui)熱 影晌(shang)比較(jiao)敏(min)感(gan)的材料(liao)進(jin)行(xing)深加工(gong)。

 2、  紫(zi)外(wai)激(ji)光噴碼機紫(zi)處激(ji)光器(qi)具有(you)更(geng)窄的脈沖寬(kuan)度和更(geng)高(gao)的峰(feng)值(zhi)功(gong)率 ,對(dui)陶(tao)瓷(ci)藍寶(bao)石等(deng)破 壞(huai)閥(fa)值(zhi)更(geng)高(gao)的材料(liao)很容易突破他們的破壞(huai)閥(fa)值(zhi) ,所(suo)以很容易加工(gong)破壞(huai)閥(fa) 值(zhi)要(yao)求很高(gao)的高(gao)分(fen)子(zi)材料(liao)。

3、  紫(zi)外(wai)激(ji)光噴碼機紫(zi)外(wai)激(ji)光器(qi)聚焦(jiao)後的光(guang)斑小可(ke)達(da)15UM,所(suo)以非(fei)常(chang)適(shi)合進(jin)行(xing)微(wei)孔(kong)鉆(zuan)孔(kong) 加(jia)工(gong)。 激(ji)光加(jia)工(gong)原理：激(ji)光打(da)標機是(shi)利用(yong)高能(neng)量(liang)密(mi)度激光(guang)束 ,對(dui)工(gong)件表 面(mian)進(jin)行(xing)局(ju)部(bu)照(zhao)射(she) ,使表層(ceng)材料(liao)迅(xun)速汽(qi)化(hua)或發(fa)生(sheng)顏(yan)色(se)變化(hua)，從而露(lu)出深層 物質或者(zhe)導致(zhi)表層(ceng)物質化(hua)學物理變化(hua)刻(ke)出痕(hen)跡，或都(dou)通(tong)過光能(neng)燒(shao)掉部(bu) 份(fen)物質 ,顯(xian)出所(suo)需刻(ke)蝕(shi)的圖(tu)形(xing)、文字(zi)。

  紫(zi)外(wai)激(ji)光噴碼機產(chan)品(pin)特點(dian)

1、采(cai)用(yong)美國(guo)半(ban)導體(ti)激光(guang)器(qi)泵(beng)浦(pu) ,光(guang)學諧(xie)振腔(qiang)內進(jin)行(xing)3次(ci)倍頻(pin)輸(shu)出(chu)355nm波(bo) 長(chang)激光(guang) ,電(dian)光轉(zhuan)換效率高(gao)光束(shu)質量(liang)為TEM100模(mo) 。

2、紫(zi)外(wai)激(ji)光器(qi)屬於冷(leng)光源 ,熱影響區(qu)小 ,的光(guang)束(shu)質量(liang)創造(zao)出超(chao)高(gao)精(jing)細 打(da)標效(xiao)果(guo)。 3、采(cai)用(yong)進(jin)口(kou)掃(sao)描 振(zhen)鏡，標記(ji)速度快 ,同時適(shi)合微(wei)切割和鉆(zuan)孔(kong)。

 4、超(chao)高(gao)的峰(feng)值(zhi)功(gong)率和(he)極(ji)少(shao)的熱效應(ying)特(te)點(dian) ,非(fei)常(chang)適(shi)合鉆(zuan)孔(kong)切(qie)割。

 5、標記(ji)環(huan)保 ,符(fu)合(he)ROHS標準(zhun)。

6、 軟(ruan)件可(ke)接收DXF、PLT、BMP、Al、JPG等(deng)格式(shi) ,並(bing)可(ke)自(zi)動生成流(liu)水(shui) 號(hao)和(he)生(sheng)產(chan)日期 ,條(tiao)碼 ,二(er)維碼 。

  紫(zi)外(wai)激(ji)光噴碼機技(ji)術(shu)參數